一种快速去除残屑及防止钻头破损的高密度多层PCB板制造技术

本实用新型专利技术适用于印制电路板领域，提供了一种快速去除残屑及防止钻头破损的高密度多层PCB板，由去屑孔、异形孔、尾孔构成，尾孔在PCB板的边缘呈直线排列，异形孔按照实际的引用设定，在PCB板的加工设计中，通过尾孔检测各类钻头的工作状态，可以很轻易的辨别钻头是否损坏或折断，去屑孔在异形孔的内部或与其相交，可以较快的将残屑去除，同时一定程度上防止钻头的破损，如果发生了钻头破损情况，可以对钻出的尾孔做金相切片分析，进而检测钻孔的质量，提高了PCB板的加工效率，加工PCB板的异形孔的过程中产生很多的碎屑，由于去屑孔的存在，有效地去掉因钻孔留下的碎屑，提高了生产效率，降低了成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于印制电路板领域，尤其涉及ー种快速去除残屑及防止钻头破损的高密度多层PCB板。
技术介绍
随着科技的发展，PCB板的到了广泛的应用，电子零件就镶在大小各异的PCB板上。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的零件与线路也越来越密集。该板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原 本铜箔是覆盖在整个板子上，在制造过程中部分被腐蚀处理棹，留下来的部分就是网状的细小线路，这些线路被称作导线或布线，并用来提供PCB板上的电路连接。现有PCB板都有异形孔，其经常不做为连接电路使用，而是用于PCB板与安装设备配合连接。当在钻床或铣床加工时，直接在异形孔区域加工，会留下许多钻孔的残屑，这些残屑留在版面上会影响印制エ序的进行，人工不得不进行清理工作，増加了工作量，另外直接在板面上开钻容易损害钻头甚至导致钻头折断，且不易发现，降低了 PCB板的合格率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种快速去除残屑及防止钻头破损的高密度多层PCB板，g在解决现有PCB板的生产过程中存在的钻孔残屑不易清理及钻头损害不易发现的问题。本技术是这样实现的，ー种快速去除残屑及防止钻头破损的高密度多层PCB板，该PCB板包括去屑孔、异形孔、尾孔；所述去屑孔设置在所述异形孔的内部区域，所述异形孔加工在PCB板的相应区域，所述尾孔设置在PCB板的边缘区域。进ー步，所述去屑孔至少为ー个。进ー步，所述去屑孔的形状为圆形。进ー步,所述尾孔至少为两个。进一歩，所述PCB板上设置的不同尾孔的直径不同。进ー步，所述尾孔在PCB板地边缘按直径大小呈直线排列。进ー步，所述PCB板采用高密度多层板作为基板。本技术提供的快速去除残屑及防止钻头破损的高密度多层PCB板，由去屑孔、异形孔、尾孔构成，尾孔在PCB板的边缘呈直线排列，异形孔按照实际的引用设定，去屑孔在异形孔的内部或与其相交，在PCB板的加工设计中，通过尾孔检测各类钻头的工作状态，可以很轻易的辨别钻头是否损坏或折断，去屑孔在异形孔的内部或与其相交，可以较快的将残屑去除，同时一定程度上防止钻头的破损，如果发生了钻头破损情况，可以对钻出的尾孔做金相切片分析，进而检测钻孔的质量，提高了 PCB板的加工效率，加工PCB板的异形孔的过程中产生很多的碎屑，由于去屑孔的存在，有效地去掉因钻孔留下的碎屑，提高了生产效率，降低了成本。附图说明图I示出了本技术实施例提供的快速去除残屑及防止钻头破损的高密度多层PCB板的结构示意图。图中1、尾孔；2、去屑孔；3、异形孔。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图I示出了本技术实施例提供的快速去除残屑及防止钻头破损的高密度多层PCB板的结构。为了便于说明，仅仅示出了与本技术实施例相关的部分。该PCB板包括去屑孔2、异形孔3、尾孔I ;去屑孔2设置在异形孔3的内部区域，异形孔3加工在PCB板的相应区域，尾孔I设置在PCB板的边缘区域。在本技术实施例中，去屑孔2至少为ー个。在本技术实施例中，去屑孔2的形状为圆形。在本技术实施例中，尾孔I至少为两个。在本技术实施例中，PCB板上设置的不同尾孔I的直径不同。在本技术实施例中，尾孔I在PCB板地边缘按直径大小呈直线排列。在本技术实施例中，PCB板采用高密度多层板作为基板。以下结合附图及具体实施例对本技术的应用原理作进ー步描述。如图I所示，该PCB板由去屑孔2、异形孔3、尾孔I构成，尾孔I在PCB板的边缘呈ー线排列，异形孔3按照实际的引用设定，去屑孔2在异形孔3的内部或与其相交，PCB板边缘的尾孔1，按大小一线排列，在PCB板的加工设计中让各类钻头最后钻出相应的尾孔1，可以很轻易的辨别钻头是否损坏或折断，如果发生了钻头破损情况，可以对钻出的尾孔I做金相切片分析，进而检测钻孔的质量，提高了 PCB板的加工效率，去屑孔2在异形孔3的内部或与其相交，可以较快的将残屑去除，同时一定程度上防止钻头的破损，加工PCB板的焊接孔(异形孔3)的过程中产生很多的碎屑，由于去屑孔2的存在，可以有效的去掉因钻孔留下的碎屑，同时也一定程度上防止断钻头，提高了生产效率，降低了成本，操作简单，在实际的生产中实用性大，较好的解决了钻头破损不易发现和去除残屑费エ费时的问题，提高生产的效率和产品的合格率，另外一定程度上减轻了对PCB板的损害性，降低了生产的成本。本技术实施例提供的快速去除残屑及防止钻头破损的高密度多层PCB板，由去屑孔2、异形孔3、尾孔I构成，尾孔I在PCB板的边缘呈直线排列，异形孔3按照实际的弓丨用设定，去屑孔2在异形孔3的内部或与其相交，在PCB板的加工设计中，通过尾孔I检测各类钻头的工作状态，可以很轻易的辨别钻头是否损坏或折断，去屑孔2在异形孔3的内部或与其相交，可以较快的将残屑去除，同时一定程度上防止钻头的破损，如果发生了钻头破损情况，可以对钻出的尾孔I做金相切片分析，进而检测钻孔的质量，提高了 PCB板的加エ效率，加工PCB板的异形孔3的过程中产生很多的碎屑，由于去屑孔2的存在，有效地去掉因钻孔留下的碎屑，提高了生产效率，降低了成本。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本实用 新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.ー种快速去除残屑及防止钻头破损的高密度多层PCB板，其特征在于，该PCB板包括去屑孔、异形孔、尾孔； 所述去屑孔设置在所述异形孔的内部区域，所述异形孔加工在PCB板的相应区域，所述尾孔设置在PCB板的边缘区域。2.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述去屑孔至少为ー个。3.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述去屑孔的形状为圆形。4.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述尾孔至少为两个。5.如权利要求I或4所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板上设置的不同尾孔的直径不同。6.如权利要求I或4所述的PCB板，其特征在于，所述尾孔在PCB板地边缘按直径大小呈直线排列。7.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板采用高密度多层板作为基板。专利摘要本技术适用于印制电路板领域，提供了一种快速去除残屑及防止钻头破损的高密度多层PCB板，由去屑孔、异形孔、尾孔构成，尾孔在PCB板的边缘呈直线排列，异形孔按照实际的引用设定，在PCB板的加工设计中，通过尾孔检测各类钻头的工作状态，可以很轻易的辨别钻头是否损坏或折断，去屑孔在异形孔的内部或与其相交，可以较快的将残屑去除，同时一定程度上防止钻头的破损，如果发生了钻头破损情况，可以对钻出的尾孔做金相切片分析，进而检测钻孔的质量，提高了PCB板的加工效率，加工PCB板的异形孔的过程中产生很多的碎屑，由于去屑孔的存在，有效地去掉因钻孔留下的碎屑，提高了生产效率，降低了成本。文档编号H05K1/02GK202406383SQ20122000698公开日2012年8月29日 申请日期2012年1月9日 优先权日本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沙磊，吴永青，胡建明，赵永刚，周青锋，
申请(专利权)人：苏州艾迪亚电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：