电路板用的钻针断屑结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板用的钻针断屑结构，该钻头本体的柄部前端延伸有刃部，并于刃部外侧端缘至少一个切削刀刃往内侧延伸凹设有具有钻腹面的螺旋状排屑槽，且切削刀刃端面上具有以钻尖为中心相连接的第一刀刃面及第二刀刃面，再于切削刀刃的第一刀刃面侧缘相邻于排屑槽的钻腹面处向内凹设有凹弧状的断屑槽，当钻头本体的切削刀刃钻入于电路板上时，可利用断屑槽先将第一刀刃面沿着棱线前半段切削所产生的切屑截断后，再由第一刀刃面棱线后半段继续进行切削钻入动作，便可有效剪短钻孔的胶渣与玻维和铜丝混合成卷状切屑的长度，以降低因钻针附着残屑而阻断排屑的空间，并可提升钻孔加工的品质与良率。

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种电路板用的钻针断肩结构，尤指可利用钻头本体的切削刀刃侧缘相邻于排肩槽处所凹设的断肩槽先将切肩截断，再进行切削钻入的动作，便可有效剪短切肩长度，以降低因钻针附着残肩而阻断排肩的空间，并可提升钻孔加工的品质与良率。
技术介绍
现今电子产品朝轻、薄、短、小的趋势下，使得各式电子产品体积亦渐缩小，因此电子产品内部的各种零组件的制造与加工，也相对越来越精细，并使电子产品中所具备可供电子元件组设定位的印刷电路板(PCB)，亦必须随着电子产品的体积缩小，所以在印刷电路板的制作过程中，通常会利用钻针在电路板上钻孔，用以连接电路板的内层线路或是可供电子元件的接脚插设形成电连接。然而，由于印刷电路板为环氧树酯含浸有玻璃纤维与铜箔经过压合而成的覆合基板所制成，因此，当钻针作通孔钻孔加工时，环氧树酯便会因切削温度的提升而熔化形成胶渣，并与玻维和铜丝混合成卷状的切肩后附着在钻针上，造成钻针附着残肩而阻断排肩的空间，不仅会使钻针容易因切削阻力过大导致钻孔的品质与良率降低，甚至是孔限(每支钻针可钻的孔的数量)降低或断针现象，尤其是钻径越小(如直径小于或等于0.5_)、排肩沟槽越少，更加需要解决卷肩的问题，即为有待从事于此行业者所亟欲研究改善的关键所在。
技术实现思路
故，专利技术人有鉴于上述现有技术的问题与缺失，于是搜集相关资料经由多方的评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改，始设计出此种电路板用的钻针断肩结构的技术诞生。本技术的主要目的在于该钻头本体的柄部前端延伸有刃部，并于刃部外侧端缘至少一个切削刀刃往内侧延伸凹设有具有钻腹面的螺旋状排肩槽，且切削刀刃端面上具有以钻尖为中心相连接的第一刀刃面及第二刀刃面，切削刀刃的第一刀刃面侧缘相邻于排肩槽的钻腹面处向内凹设有凹弧状的断肩槽，且断肩槽沿着第一刀刃面侧缘棱线方向的槽宽为0.005?0.08mm,当钻头本体进行钻孔时，可利用断肩槽先将第一刀刃面沿着棱线前半段切削所产生的切肩截断后，再由第一刀刃面棱线后半段继续进行切削钻入的动作，便可有效剪短钻孔的胶渣与玻维和铜丝混合成卷状切肩的长度作用，以降低因钻针附着残肩所产生的切削阻力及阻断排肩的空间，并可提升钻孔加工的品质与良率。本技术的次要目的在于钻头本体可为单刃或双刃型式，其差异仅在于钻孔时切削刀刃接触电路板上进刀的刀刃面数量，但因切削刀刃的相对位置皆不变，所以仍可于第一刀刃面侧缘相邻于排肩槽的钻腹面处分别向内凹设有断肩槽，并利用断肩槽剪短钻孔时的切肩，而钻头本体的刃部直径为0.05?0.5_、断肩槽的槽宽可为0.005mm?刃部半径的80%，并使断肩槽朝钻尖中心轴线方向延伸的槽深可为刃部心厚的I?40%，且断肩槽由第一刀刃面侧缘棱线向内延伸的槽长可为0.01?1.0_。为达上述目的，本技术提供一种电路板用的钻针断肩结构，包括有钻头本体，该钻头本体所具有的柄部前端延伸有一刃部，刃部外侧端缘的至少一个切削刀刃往内侧延伸凹设有具有钻腹面的螺旋状排肩槽，且切削刀刃端面上具有以钻尖为中心相连接的第一刀刃面及第二刀刃面，其中:该切削刀刃的第一刀刃面侧缘相邻于排肩槽的钻腹面处向内凹设有凹弧状的断肩槽，且断肩槽沿着第一刀刃面侧缘棱线方向的槽宽为0.005?0.08mm。所述的电路板用的钻针断肩结构，其中:该钻头本体的刃部直径为0.05?0.5mm，断肩槽的槽宽则为0.005mm?刃部半径的80%。所述的电路板用的钻针断肩结构，其中:该切削刀刃的第一刀刃面侧缘接近中央相邻于排肩槽钻腹面处所向内凹设的断肩槽具有凹弧状的切口。所述的电路板用的钻针断肩结构，其中:该断肩槽朝钻尖中心轴线方向延伸的槽深为刃部的心厚的1?40%。所述的电路板用的钻针断肩结构，其中:该断肩槽由第一刀刃面侧缘棱线向内延伸的槽长为0.01?1.0mm。本技术还提供一种电路板用的钻针断肩结构，包括有钻头本体，该钻头本体所具有的柄部前端延伸有一刃部，该刃部外侧端缘形成有两个呈相反对称状的切削刀刃，两个切削刀刃皆往内侧延伸凹设有具有钻腹面的螺旋状排肩槽，且两个切削刀刃端面上具有以钻尖为中心相对称连接的两个第一刀刃面及两个第二刀刃面，其中:该切削刀刃的第一刀刃面侧缘相邻于排肩槽的钻腹面处向内凹设有凹弧状的断肩槽，且断肩槽沿着第一刀刃面侧缘棱线方向的槽宽为0.005?0.08mm。所述的电路板用的钻针断肩结构，其中:该钻头本体的刃部直径为0.05?0.5mm，断肩槽的槽宽则为0.005mm?刃部半径的80%。所述的电路板用的钻针断肩结构，其中:该切削刀刃的第一刀刃面侧缘接近中央相邻于排肩槽钻腹面处所向内凹设的断肩槽具有凹弧状的切口。所述的电路板用的钻针断肩结构，其中:该断肩槽朝钻尖中心轴线方向延伸的槽深为刃部的心厚的1?40%。所述的电路板用的钻针断肩结构，其中:该断肩槽由第一刀刃面侧缘棱线向内延伸的槽长为0.01?1.0mm。本技术的有益效果是:当钻头本体进行钻孔时，可利用断肩槽先将第一刀刃面沿着棱线前半段切削所产生的切肩截断后，再由第一刀刃面棱线后半段继续进行切削钻入的动作，便可有效剪短钻孔的胶渣与玻维和铜丝混合成卷状切肩的长度作用，以降低因钻针附着残肩所产生的切削阻力及阻断排肩的空间，并可提升钻孔加工的品质与良率。【附图说明】图1为本技术单刃型式的立体外观图；图2为本技术单刃型式的主视图；图3为本技术单刃型式的侧视图；图4为本技术较佳实施例双刃型式的立体外观图；图5为本技术较佳实施例双刃型式的主视图；图6为本技术较佳实施例双刃型式的侧视图。附图标记说明:1、钻头本体；11、柄部；12、刃部；13、切削刀刃；131、钻尖；132、第一刀刃面；133、第二刀刃面；134、间隙；14、排肩槽；141、钻腹面；15、断肩槽；151、切口。【具体实施方式】为达成上述目的及功效，本技术所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本技术的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，以利完全了解。请参阅图1、图2、图3所示，分别为本技术单刃型式的立体外观图、主视图及侧视图，由图中可清楚看出，本技术包括有钻头本体1，该钻头本体I所具有的柄部11前端延伸有一刃部12，并于刃部12外侧端缘形成有至少一个切削刀刃13，且切削刀刃13往内侧延伸凹设有具有钻腹面141的螺旋状排肩槽14，而切削刀刃13前顶端具有钻尖131，并于切削刀刃13端面上具有以钻尖131为中心相连接的侧倾状第一刀刃面132及第二刀刃面133，且第一刀刃面132外侧处朝柄部11方向凹设有螺旋状延伸的间隙134，第一刀刃面132侧缘接近中央相邻于排肩槽14的钻腹面141处则向内凹设有具凹弧状切口 151的断肩槽15，以构成单刃型式的钻针。再者，钻头本体I的刃部12直径D为0.05?0.5mm，其刃部12半径R为直径D的50%，并具有一心厚T，而刃部12的半径R与断肩槽15沿着第一刀刃面132侧缘棱线方向的槽宽A的比例值则可为5:2?5:4，或者是断肩槽1当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板用的钻针断屑结构，包括有钻头本体，该钻头本体所具有的柄部前端延伸有一刃部，刃部外侧端缘的至少一个切削刀刃往内侧延伸凹设有具有钻腹面的螺旋状排屑槽，且切削刀刃端面上具有以钻尖为中心相连接的第一刀刃面及第二刀刃面，其特征在于：该切削刀刃的第一刀刃面侧缘相邻于排屑槽的钻腹面处向内凹设有凹弧状的断屑槽，且断屑槽沿着第一刀刃面侧缘棱线方向的槽宽为0.005～0.08mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖继源，陈建志，
申请(专利权)人：尖点科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71