钻针制造技术

本创作为有关一种钻针，其包括钻柄及钻柄一侧连接部延伸的钻刃，其钻刃末端为形成有具钻尖的刃面部，刃面部具有以钻尖为中心呈相对称状的二第一刃面及二第二刃面，上、下方的第一刃面及第二刃面的交界处为横刃，其横刃二端连接刃面部外缘处为形成有凿刃点，再由钻刃邻近连接部一端朝末端螺旋状延伸形成有排屑槽，且由刃面部具凿刃点的一侧或一侧以上的侧缘处朝内凹设有打薄槽，其打薄槽为由钻刃末端朝钻柄方向延伸呈0.1mm至排屑槽长度的50％，由打薄槽让刃面部与板材接触磨擦的面积缩小，以降低磨擦所产生的热量，且让刃面部磨耗而进行再研后，新针刃面部仍具有一个或一个以上的打薄槽，进而达到长期增加孔限、孔位精度、改善孔壁品质的目的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本创作提供一种钻针，尤指钻刃的刃面部于具凿刃点的一侧或一侧以上的侧缘处，朝内凹设有向连接部延伸的打薄槽，且打薄槽的长度为O.1mm至排屑槽长度的50%，让刃面部与板材接触磨擦的面积缩小，进而降低磨擦所产生的热量。
技术介绍
现今电子产品为朝向轻薄短小的设计趋势下，使得各种电子产品对于体积要求变得更小，因此电子产品内部各种电子元件的制造加工将变得越来越精细，并使电子产品中可供电子元件组设定位的印刷电路板体积也必须随之缩小，所以在印刷电路板的制程中，大多会利用钻针来进行电路基板加工的机械钻孔制程，而可提供电子元件的多个接脚穿插后再予以焊固形成电性连接。该钻针为由贯穿电路基板层与层间的接点，来制作出点对点间的通路，以供电路基板上各电子零件得以连通串接，然而，钻针于其一侧设有可供机台夹持的钻柄，再于另侧设有可旋转钻孔的钻刃，利用机台带动夹持的钻柄进行高速旋转，来让钻刃一端旋转接触电路基板，其钻刃的钻尖及刃面接触电路基板进行摩擦及切削，由于钻刃的钻尖及刃面位于整体的最前方，所以钻尖及刃面中接触及磨擦的位置及面积大小，便会影响到阻力及磨擦热的大小，然而因为钻孔时所产生的热量越大时，因为热应力及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻针，其包括钻柄及钻刃，其特征在于：该钻柄一侧为延伸有连接部；该钻刃为由连接部朝远离钻柄一侧延伸，其钻刃末端为形成有具钻尖的刃面部，刃面部具有以钻尖为中心呈相对称状的二第一刃面及二第二刃面，任一第一刃面为相邻于二第二刃面，上方第一刃面及第二刃面与下方另一第二刃面及另一第一刃面的交界处为横刃，其横刃二端连接刃面部外缘处为形成有凿刃点，再由钻刃邻近连接部一端朝末端螺旋状延伸形成有排屑槽，且由刃面部具凿刃点的一侧或一侧以上的侧缘处朝内凹设有打薄槽，其打薄槽为由钻刃末端朝钻柄的连接部方向延伸，且打薄槽的长度为0.1mm至排屑槽长度的50％。

【技术特征摘要】
1.一种钻针，其包括钻柄及钻刃，其特征在于该钻柄一侧为延伸有连接部；该钻刃为由连接部朝远离钻柄一侧延伸，其钻刃末端为形成有具钻尖的刃面部，刃面部具有以钻尖为中心呈相对称状的二第一刃面及二第二刃面，任一第一刃面为相邻于二第二刃面，上方第一刃面及第二刃面与下方另一第二刃面及另一第一刃面的交界处为横刃，其横刃二端连接刃面部外缘处为形成有凿刃点，再由钻刃邻近连接部一端朝末端螺旋状延伸形成有排屑槽，且由刃面部具凿刃点的一侧或一侧以上的侧缘处朝内凹设有打薄槽，其打薄槽为由钻刃末端朝钻柄的连接部方向延伸，且打薄槽的长度为O.1mm至排屑槽长度的50%。2.如权利要求1所述的钻针，其特征在于，该钻刃邻近连接部一端朝末端螺旋状延伸形成有相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈招阳，锺任超，吕家庆，
申请(专利权)人：尖点科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：