本发明专利技术公开了一种PCB金相切片及其制作方法，用以进一步降低检测成本，提高检测效率，以及提高产品检测的可靠性及准确性。该PCB金相切片包括直立平行排列的至少两块PCB切片，所述至少两块PCB切片上具有成行的通孔，其中，穿过所述至少两块PCB切片上相同外侧一行所述通孔而形成的横截面，为所述PCB金相切片的待检表面。本发明专利技术同时公开了一种PCB金相切片制作方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)生产
,尤其涉及一种PCB金相切片及其制作方法。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的生产是多种工序相互协作的过程,前道工序产品质量的优劣直接影响下道工序的产品生产，甚至会影响最终产品的质量，因此，对关键工序进行质量控制是保证PCB产品质量的重要工序。并且，随着电子行业的飞速发展，PCB向高多层、细密线路、信号线连接等方向发展，而PCB的生产质量与检测技术密不可分，如果没有必要的检测手段，就无法有效评估当前的生产质量水平，也无法有效改善工艺制程。目前的检测手段中，金相切片是最为普及、经济、准确及可靠的检测技术，在PCB的生产过程控制中，发挥着重要作用。在PCB生产的不同工序完成后，对板件进行取样，进行金相切片分析，以对该工序完成后的PCB的质量进行相关检测，同时，也可以判断当前工序是否处于正常工作状态，对PCB的质量起着把关验收的作用。现有的金相切片制作方法中，采用专用的切片取样机从PCB上选定位置切取需要的切片样品101，如图Ia所示，将取样获得的切片样品101放入用以封胶的切片模具102中，并使切片样品保持直立状态进行灌胶成柱体，如图Ib所示，再进行研磨后形成金相切片，如图Ic所示。
技术实现思路
本专利技术提供一种PCB金相切片及其制作方法，用以进一步降低检测成本，提高检测效率，以及提高产品检测的可靠性及准确性。本专利技术实施例提供的具体技术方案如下一种印刷电路板PCB金相切片，包括直立平行排列的至少两块PCB切片；所述至少两块PCB切片上具有成行的通孔；其中，穿过所述至少两块PCB切片上相同外侧一行所述通孔而形成的横截面，为所述PCB金相切片的待检表面。一种印刷电路板PCB金相切片的制作方法，包括将至少两块PCB切片平行排列放置于切片模具中；保持所述至少两块PCB切片为直立状态，向所述切片模具中灌胶成柱体；对所述柱体的外表面进行研磨，将研磨形成的穿过所述至少两块PCB切片相同外侧一行通孔的横截面，作为所述PCB金相切片的待检表面。基于上述技术方案，本专利技术实施例中，通过将至少两块PCB切片平行排列放置于切片模具中，并保持至少两个PCB切片为直立状态，向切片磨具中灌胶成柱体，再对该柱体进行研磨，将研磨形成的穿过至少两块PCB切片相同外侧一行的通孔的横截面作为待检表面，即形成PCB金相切片，从而使得形成的金相切片中包含多个PCB切片，在进行检测时可以一次性获得多块PCB切片对应的检测数据，工艺制作简单方便，同时降低了检测成本，提高了检测效率，并且一次性获取多组数据提高了数据可信度，确保了对产品质量检测的可靠性及准确性。附图说明图Ia为现有技术中PCB金相切片制作中的切片样品不意图；图Ib为现有技术中PCB金相切片制作中灌胶成柱体的示意图；图Ic为现有技术中PCB金相切片制作中形成的金相切片示意图；图2为本专利技术实施例中PCB金相切片的结构示意图；图3为本专利技术实施例中PCB金相切片的制作流程图；图4a为本专利技术实施例中PCB金相切片制作中的切片样品不意图；图4b为本专利技术实施例中PCB金相切片制作中灌胶成柱体的示意图；图4c为本专利技术实施例中PCB金相切片制作中形成的金相切片示意图。具体实施例方式为了进一步降低检测成本，提高检测效率，以及提高产品检测的可靠性及准确性，本专利技术实施例提供了一种PCB金相切片及其制作方法。下面结合附图对本专利技术优选的实施方式进行详细说明。如附图2所示，本专利技术实施例中，PCB金相切片包括直立着的平行排列的至少两块PCB切片201，每块PCB切片201上具有成行的通孔，图2中的示出四行通孔。在两块PCB切片上相同外侧一行的通孔202形成的横截面，即为PCB金相切片的待检表面。因为金相切片是垂直于PCB板面的方向进行的截取检测面，在图2中显示为竖直放置，所以，两块以及两块以上PCB切片的相同侧外侧通孔在图2中即为PCB切片最上一行通孔(当然也可以为最下面一行通孔，那么待检测表面即自图2的底面开始切割/粗磨和研磨)，以下均以PCB切片竖直放置时最上面的一行通孔为例进行描述。较佳地，平行排列的至少两块PCB切片201通过至少一个连接物203相串联。因为在形成过程中，需要使各切片保持直立状态来对模具进行灌胶，通过至少一个连接物来串联这些切片，可以起到稳固这些PCB切片的作用。实际应用中，至少一个连接物203可以是铜线、胶管等材料，较佳的，因为常用工艺中，金相切片是切割/粗磨后研磨形成待检表面，所以，至少一个连接物203为采用易磨且具有润滑作用的材料制成，能够对研磨起到润滑作用。本实施例中，至少一个连接物203为采用石墨制成的柱体。较佳地，连接物203为采用石墨制成的圆柱体，该圆柱体直径的大小与PCB切片通孔的直径大小相一致。采用石墨制成的圆柱体，比如说铅笔芯，可起到避免切片研磨时表面擦花，以及提高数据准确性的作用。较佳地，至少一个连接物203穿过至少两块PCB切片201上位于最上面一行的通孔202，以串联至少两块PCB切片201，且至少一个连接物203研磨形成的上表面与至少两块PCB切片201研磨形成的穿过最上面一行通孔202的横截面(即PCB金相切片)位于同一水平面上。较佳地，连接物203的数量为两个，且相互平行，其中一个连接物203穿过至少两块PCB切片201位于左上角的通孔，另一个连接物203穿过至少两块PCB切片201位于右上角的通孔，且两个连接物203研磨形成的上表面与至少两块PCB切片201研磨形成的穿过最上面一行通孔的横截面位于同一水平面上。这样，在灌胶成柱体时能平衡的起到稳定的作用，更容易维持PCB切片的平行；并且在研磨时也能起到均匀提供润滑粉末的作用。较佳地，对至少两块PCB切片201研磨形成的穿过最上面一行通孔202的横截面为至少两块PCB切片201最上面一行通孔202对应的各中轴线所在的横截面。从中轴线取横截面作为待测表面，能更精准的测量通孔内壁上的铜层厚度。如附图3所示，本专利技术实施例中，还提供了一种PCB金相切片的制作方法，下面结合附图4a_图4c的金相切片制作示意图对金相切片制作的详细方法流程进行说明步骤301 :将至少两块PCB切片相互平行排列放置于切片模具中。实际应用中，采用专用的切片取样机从PCB的选定位置切取需要的切片样品(即PCB切片)，如附图4a所示，在切取时不要距离PCB通孔的边缘太近，以免机械应力造成切片变形，例如，选定位置距离PCB通孔的边缘至少I毫米以上。为了便于后续的制作流程，在获取PCB切片后首先进行切割或粗磨至PCB切片中通孔的孔壁边界处，再将获得的至少两块PCB切片相互平行排列于切片模具中。较佳地，至少两块PCB切片平行串联在至少一个连接物上。本实施例中，至少一个连接物为采用主要成分为石墨的柱体，通过位于至少两块PCB切片最上面一行的通孔，将至少两块PCB切片相互平行串联在至少一个连接物上。较佳地，连接物为两个且相互平行，其中一个连接物通过至少两个PCB切片位于左上角的通孔将至少两个PCB切片相互平行串联在一起，另一个连接物通过至少两个PCB切片位于右上角的通孔将至少两个PCB切片相互平行串联在一起。步骤302 :保本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板PCB金相切片，其特征在于，包括直立平行排列的至少两块PCB切片；所述至少两块PCB切片上具有成行的通孔；其中，穿过所述至少两块PCB切片上相同外侧一行所述通孔而形成的横截面，为所述PCB金相切片的待检表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡童军，李金鸿，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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