【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)生产
,尤其涉及一种PCB金相切片及其制作方法。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的生产是多种工序相互协作的过程,前道工序产品质量的优劣直接影响下道工序的产品生产，甚至会影响最终产品的质量，因此，对关键工序进行质量控制是保证PCB产品质量的重要工序。并且，随着电子行业的飞速发展，PCB向高多层、细密线路、信号线连接等方向发展，而PCB的生产质量与检测技术密不可分，如果没有必要的检测手段，就无法有效评估当前的生产质量水平，也无法有效改善工艺制程。目前的检测手段中，金相切片是最为普及、经济、准确及可靠的检测技术，在PCB的生产过程控制中，发挥着重要作用。在PCB生产的不同工序完成后，对板件进行取样，进行金相切片分析，以对该工序完成后的PCB的质量进行相关检测，同时，也可以判断当前工序是否处于正常工作状态，对PCB的质量起着把关验收的作用。现有的金相切片制作方法中，采用专用的切片取样机从PCB上选定位置切取需要的切片样品101，如图Ia所示...
【技术保护点】
一种印刷电路板PCB金相切片，其特征在于，包括直立平行排列的至少两块PCB切片；所述至少两块PCB切片上具有成行的通孔；其中，穿过所述至少两块PCB切片上相同外侧一行所述通孔而形成的横截面，为所述PCB金相切片的待检表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡童军，李金鸿，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。