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本实用新型公开了一种金相切片研磨装置，包括研磨抛盘、载料盘和固定盘；所述研磨抛盘表面固定有研磨砂纸，且在第一电机带动下旋转；所述研磨抛盘表面连接水源；所述载料盘上设置至少一个载料口，用于承载阶梯状金相切片样品，该阶梯状金相切片样品包括直径依...
该专利属于广州杰赛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州杰赛科技股份有限公司授权不得商用。

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