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本发明公开了一种金相切片样品的制备方法，包括：提供灌胶模具，所述灌胶模具包括呈阶梯状的腔体，所述腔体包括直径依次减少的顶部、中间部和底部；提供待检测试样，所述待检测试样由至少一个电路板切片构成并通过定位件串联起来，且所述至少一个电路板切片上...
该专利属于广州杰赛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州杰赛科技股份有限公司授权不得商用。

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