LED用有机硅聚酰亚胺导电胶粘剂制造技术

本发明专利技术公开了一种LED用有机硅聚酰亚胺导电胶粘剂，包含5～20重量份端氨基硅油、5～20重量份端酸酐硅油、2～5重量份多氨基硅油、60～90重量份银粉导电填料、0.3～1.2重量份界面补强剂硅烷偶联剂。本发明专利技术的导电胶将有机硅树脂和聚酰亚胺树脂两者的优势结合，先合成有机硅聚酰胺酸预聚物，最终固化得到有机硅聚酰亚胺导电胶。本发明专利技术保留了聚硅氧烷树脂的耐高温性能和耐UV性能，同时还使产品具有优异的高温粘接性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术 涉及LED用导电胶粘剂，具体是一种LED用有机硅聚酰亚胺导电胶粘剂。
技术介绍
自跨入21世纪以来，能源形势日益严峻，而节约能源比开发新能源更经济、更环保，应放在首位。当前，照明约占世界总能耗的20%左右。若用能耗低、寿命长、安全、环保的光源取代低效率、高耗电量的传统光源，无疑将带来一场世界性的照明革命(杨雄发，伍川，董红，等。LED封装用有机硅材料的研究进展。有机硅材料，2009，23，47 50)。LED以其固有的特点，如省电、寿命长、耐震动，响应速度快、冷光源等特点，广泛应用于指示灯、信号灯、显示屏、照明等领域，在我们的日常生活中处处可见，例如家用电器、电话机、仪表照明、汽车防雾灯、交通信号灯等(苏永道，吉爱华，赵超。LED封装技术。上海，上海交通大学出版社，2010)。超高亮度LED消耗的电能仅是传统光源的1/10，具有不使用严重污染环境的汞、体积小、寿命长等优点。随着超高亮度LED性能的改进，大功率LED有望取代白炽灯等照明光源，成为第四代照明光源(王晓明，郭伟玲，高国，等。LED—新一代照明光源。现代显示，2005，53，15 20)。随着大功率LED的发展，客户对封装过程中使用的材料提出了越来越高的要求，新的材料不仅要满足客户生产的工艺要求，同时还需要有较好的耐UV性和耐热性，以及足够的粘接强度。传统的环氧导电粘结剂具有优异的常温粘接性能，但是其高温粘接性能却不够理想，此外环氧树脂基体往往不耐UV，在UV光和热的综合作用下，其易发生黄变，从而影响LED发光寿命。因此，环氧树脂不适合用于高温场合，或者是能发射紫外波长的LED和大功率LED，以及在户外使用。综上所述，传统的环氧导电粘结剂越来越不能满足日益更新的性能要求。聚酰亚胺树脂是指分子机构中含有酰亚胺环的聚合物，其结构如下所示:本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED用有机硅聚酰亚胺导电胶粘剂，其特征在于，包含具有以下重量份的组份：FSA00000598444300011.tif

【技术特征摘要】
1.一种LED用有机硅聚酰亚胺导电胶粘剂，其特征在于，包含具有以下重量份的组份: 端氨基硅油5~20 端酸酐桂油5 ~ 20 多氨基硅油2~5 银粉导电填料60 90界面补强剂硅烷偶联剂 0.3 1.2。2.根据权利要求1所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述端氨基硅油的结构式为:3.根据权利要求1所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述端酸酐硅油的结构式为:4.根据权利要求1所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述多氨基硅油的结构式如下:5.根据权利要求1所述的导电胶粘剂，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄健翔，
申请(专利权)人：上海本诺电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：