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上海本诺电子材料有限公司专利技术
上海本诺电子材料有限公司共有29项专利
一种双固化含氟环氧胶粘剂制造技术
本发明涉及一种双固化含氟环氧胶粘剂,为紫外光固和热固的双固化含氟环氧胶粘剂,其具有低折射率、高透光率、高玻璃化转变温度、低粘度、优异的耐湿热老化性能等特点。所述胶粘剂以重量份数计,包括以下组分:(a)环氧树脂30
一种低模量高粘接强度的导电粘结剂及其制备方法和应用技术
本发明涉及一种低模量高粘接强度的导电粘结剂及其制备方法和应用,包括改性的(甲基)丙烯酸酯树脂、功能树脂、环氧树脂、(甲基)丙烯酸酯单体、热引发剂、潜伏性固化剂、导电填料、硅烷偶联剂、其他助剂,该导电粘结剂可应用在汽车电子、航空航天、电子...
一种快速固化丙烯酸绝缘胶及其制备方法和应用技术
本发明提供一种快速固化丙烯酸绝缘胶及其制备方法和应用,所述快速固化丙烯酸绝缘胶包括以下重量份数的组分:填料45
一种纳米导电胶及其制备方法技术
本发明公开了一种纳米导电胶及其制备方法,包括:3~8份巯基改性热塑性树脂、20~50份溶剂、40~70份纳米级导电银粉、0.2~2份分散助剂。本发明在研究中发现,巯基改性热塑性树脂因为其具有巯基的结构,因此其可以和纳米银粉发生反应,从而...
一种UV湿气双固化胶粘剂及其制备方法技术
本发明涉及一种UV湿气双固化胶粘剂及其制备方法,按质量份数计包括以下组分:聚氨酯丙烯酸酯树脂20
一种UV-热双固化胶黏剂及其制备方法技术
本发明公开了一种UV
一种填缝用UV湿气固化胶粘剂制造技术
本发明公开了一种填缝用UV湿气固化胶粘剂,所述UV湿气固化胶粘剂,按照重量份计算,包含以下组分:20~60份UV湿气双固化树脂、5~20份UV湿气双固化单体、10~40份聚氨酯预聚物、10~20份增粘树脂、0.1~4份光引发剂、0.2~...
一种耐高温UV固化密封胶及其制备方法技术
本发明涉及一种耐高温UV固化密封胶及其制备方法。本发明的耐高温UV固化密封胶,由改性丙烯酸酯、碳氢树脂、丙烯酸单体、光引发剂、补强填料、助剂组成,所用的改性丙烯酸酯为线性丙烯酸酯及其衍生物,线性丙烯酸酯及其衍生物的线性主链上有聚丁二烯结...
一种低温固化低接触电阻单组分粘合剂制造技术
本发明公开了一种低温固化低接触电阻单组分粘合剂,可长时间使用,所述粘合剂包括以下重量份数的各组分:环氧树脂5‑15份,酚醛树脂0.5‑5份、稀释剂4‑12份,潜伏性固化剂1‑10份,导电粒子60‑90份,其他助剂0.1‑1份。本发明具有...
一种光固化胶粘剂及其制备方法与应用技术
本发明公开了一种光固化胶粘剂及其制备方法与应用,属于胶粘剂技术领域,包括30‑70份聚氨酯丙烯酸酯、25‑65份丙烯酸酯单体、0.5‑5份光引发剂、0.5‑5份硫醇;聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸酯单体、光引发剂、硫醇的总重量份数为100份。将...
一种可见光固化粘合剂组合物及其用途制造技术
本发明公开了一种可见光固化粘合剂组合物及其用途,基于100重量份的粘合剂组合物,其包括如下重量份数的各组分:高官能丙烯酸酯预聚物2~10份,双官能丙烯酸酯预聚物25~45份,单官能丙烯酸酯预聚物1~10份,光引发剂0.5~2份,填料40...
一种双重固化环氧胶黏剂及其制备方法技术
本发明属于胶黏剂技术领域,具体涉及一种双重固化环氧胶黏剂及其制备方法,所述胶黏剂其包括以下重量份的组分:脂环族环氧树脂40‑70份、双酚F型环氧树脂10‑40份、增韧剂10‑30份、光引发剂2‑8份、热引发剂1‑5份、增稠剂2‑8份。本...
OLED用UV加热双重固化体系有机硅改性环氧丙烯酸酯胶及制备方法技术
本发明涉及OLED封装技术领域,尤其是一种OLED用UV加热双重固化体系有机硅改性环氧丙烯酸酯胶及制备方法,包括以下组分及重量百分数:有机硅改性环氧丙烯酸酯树脂20%‑50%;环氧丙烯酸酯树脂20%‑50%;活性稀释剂10%‑30%;改...
一种PUR胶黏剂及其制备方法技术
本发明涉及胶黏剂技术领域,尤其是一种PUR胶黏剂及其制备方法,PUR包括如下组分:聚酯多元醇,聚醚多元醇,异氰酸酯组分和助剂(流平剂、消泡剂、催化剂)和功能性增塑树脂等。其中聚酯多元醇的质量百分数50%‑80%,聚醚多元醇的质量百分数1...
一种可低温固化单组分环氧导电粘合剂及其制备方法技术
本发明属于导电粘合剂技术领域,具体涉及一种可低温固化单组分环氧导电粘合剂及其制备方法,所述粘合剂包括以下重量份的组分:环氧树脂10‑25份、活性稀释剂5‑8份、潜伏性固化剂1‑10份、固化促进剂0‑1份、导电粒子60‑85份、助剂0‑0...
一种无垮塌UV-湿气双固化胶及其制备方法技术
本发明属于固化胶技术领域,具体涉及一种无垮塌UV‑湿气双固化胶及其制备方法,所述UV‑湿气双固化胶包括以下重量份的组分:异氰酸酯20‑40份、丙烯酸树脂10‑40份、丙烯酸稀释剂20‑50份、光引发剂2‑4份、填料5‑10份、阻聚剂1‑...
一种具有高导热系数的芯片贴封绝缘胶水及其制备方法技术
本发明涉及一种具有高导热系数的芯片贴封绝缘胶水及其制备方法,所述胶水包括以下重量份数的各组分:环氧树脂15~25份;活性环氧稀释剂2.5‑10份;固化剂1~6.5份;固化催化剂0.5~2.5份;无机填料55~80份;其它添加剂0.01~...
一种低温固化高导电单组分环氧粘合剂及其制备方法技术
本发明提供了一种低温固化高导电单组分环氧粘合剂及其制备方法,所述粘合剂包括以下重量份数的各组分:环氧树脂8‑25份,活性稀释剂5‑8份,潜伏性固化剂1‑10份,潜伏性促进剂0‑1份,导电填料60‑85份,其他助剂0‑0.2份。本发明制备...
一种有机硅改性丙烯酸树脂的制备方法技术
本发明提供了一种有机硅改性丙烯酸树脂的制备方法,包括如下步骤:将双官能丙烯酸酯单体与苯基含氢硅树脂在催化剂下进行加成聚合;所述双官能丙烯酸酯单体包括二缩三乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、乙氧化双酚A二丙...
黑色光固化粘合剂组合物及其制备方法和用途技术
本发明公开了一种黑色光固化粘合剂组合物及其制备方法和用途;基于100重量份的粘合剂组合物,其包括如下重量份数的各组分:(甲基)丙烯酸酯齐聚物40‑63.4份,(甲基)丙烯酸酯单体30‑53.4份,光引发剂1‑10份,消光粉5‑15份,炭...
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