一种填缝用UV湿气固化胶粘剂制造技术

本发明专利技术公开了一种填缝用UV湿气固化胶粘剂，所述UV湿气固化胶粘剂，按照重量份计算，包含以下组分：20～60份UV湿气双固化树脂、5～20份UV湿气双固化单体、10～40份聚氨酯预聚物、10～20份增粘树脂、0.1～4份光引发剂、0.2～1.5份硅烷偶联剂，0.1

【技术实现步骤摘要】
一种填缝用UV湿气固化胶粘剂


[0001]本专利技术涉及胶粘剂
，具体地，涉及一种填缝用UV湿气固化胶粘剂，尤其适用于盲区结构。

技术介绍

[0002]近年来，越来越多的电子器件倾向于更轻更薄的设计；机械固定后往往会有一些较小的缝隙，这样就需要胶水去填充，起到美观，粘接或是其他功能；纯UV体系的填缝胶，具有擦拭性能良好，快速表干的优点，但对于一些U型L型的盲区结构，光无法找到的部位无法固化，给元器件的使用带来风险；一些传统的UV湿气固化胶纯湿气固化后粘接力普遍小于1MPa，也无法满足粘接要求。
[0003]针对这些问题，需要一种纯湿气固化后粘结力满足要求的胶粘剂。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种填缝用UV湿气固化胶粘剂，该胶粘剂在UV照射固化后可达到较高的粘接强度，不照UV的部分也能达到较高强度。
[0005]本专利技术的目的是通过以下方案实现的：
[0006]本专利技术的第一方面提供一种填缝用UV湿气固化胶粘剂，按照重量份计算，包括以下组分：
[0007][0008]优选地，所述UV湿气双固化树脂为含有异氰酸酯基和自由基聚合性基团的分子量(Mw)在500
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5000的树脂。
[0009]优选地，所述UV湿气双固化单体为含有异氰酸酯基和自由基聚合性基团的分子量(Mw)在300以下的化合物，可选择异氰酸酯丙烯酸乙酯或异氰酸酯甲基丙烯酸乙酯等，优选异氰酸酯丙烯酸乙酯(AOI)。
[0010]优选地，自由基聚合性基团为具有不饱和双键的基团。
[0011]优选地，所述聚氨酯预聚物为多元醇与异氰酸酯固化剂反应得到的端基为异氰酸酯基的化合物。
[0012]优选地，所述多元醇选自聚醚多元醇(如PEG，PPG，PTMEG)、聚碳酸酯二醇，多元酸
与多元醇聚合的聚酯多元醇中的至少一种。
[0013]优选地，所述异氰酸酯固化剂选自MDI，HDI，TDI，IPDI中的至少一种。
[0014]优选地，所述增粘树脂为可与聚氨酯体系混溶的树脂，选自TPU、石油树脂、松香树脂、热塑性聚酯、聚丙烯酸树脂、环氧树脂中的至少一种。
[0015]优选地，所述光引发剂包括二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、酰基氧化膦系化合物、二茂钛系化合物、肟酯系化合物、苯偶姻醚系化合物、噻吨酮中的至少一种。
[0016]优选地，所述硅烷偶联剂选自A
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187，A
‑
189，A
‑
174等一端带有三甲氧基或三乙氧基，另一端带有活性基团的化合物。
[0017]优选地，所述填料为固体填充粉料，选自二氧化硅，碳酸钙，硫酸钡中的至少一种。
[0018]本专利技术的第二方面提供一种填缝用UV湿气固化胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：将多元醇和异氰酸酯固化剂反应制得聚氨酯预聚物；将UV湿气双固化树脂，UV湿气双固化单体，聚氨酯预聚物，增粘树脂，光引发剂，硅烷偶联剂，氮气氛混合，混合均匀后加入填料高速分散而制得。
[0019]与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：本专利技术的填缝用UV湿气固化胶粘剂在盲区UV光无法照到的部位，纯湿气固化粘接力也可达到>3
‑
10kgf/die(3
×
3mm),优异的粘接力可保证包含此设计的产品更稳定地使用，尤其适用盲区结构。
[0020]传统的UV湿气胶为了提高初强，往往会加入一些纯UV固化的单体和树脂，例如丙烯酸异冰片酯和双键封端的聚酯丙烯酸酯。这些原材料在光无法照到的地方根本无法固化，这相当于在一个固化物中加入了较高含量的增塑剂，所以该类配方纯湿气固化的强度通常在1kgf/die(3
×
3mm)以下，而本专利技术采用的树脂均包含湿气固化的NCO基团，所以，纯湿气固化也能达到较高的强度；小分子的异氰酸酯丙烯酸酯单体来代替传统的纯丙烯酸酯单体，使胶粘剂同样保持较低的粘度及UV初固粘度；热塑性丙烯酸树脂等增粘树脂的加入同样使该胶粘剂呈现较高的初强与终强。
具体实施方式
[0021]下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。
[0022]本专利技术提供了一种填缝用UV湿气固化胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：
[0023]将多元醇和异氰酸酯固化剂反应制得聚氨酯预聚物；将光引发剂和UV湿气双固化单体按比例加入圆底烧瓶，氮气氛500RPM机械搅拌至光引发剂完全溶解，然后加入UV湿气双固化树脂，聚氨酯预聚物，增粘树脂，硅烷偶联剂等原料，500RPM继续搅拌，混合均匀后加入填料1500RPM高速分散约30min而制得。
[0024]本专利技术通过配方设计，可以得到一种UV照射后初强很高，纯湿气固化也能有较高强度的胶黏剂，特别适用于U型、L型等UV光无法照到的结构填缝。
[0025]实施例1至实施例6
[0026]聚氨酯预聚物A的制作
[0027]将25份聚丙二醇(聚醚多元醇，PPG1000)，30份的聚亚甲基醚二醇(PTMEG2000)，15
份聚酯多元醇(己二酸和己二醇共聚物，3500分子量)加入到500mL的三口烧瓶中，在100℃真空(20mmHg)下搅拌混合1.5h，然后加入30份二苯基甲烷二异氰酸酯(万华，MDI
‑
100)，90℃下搅拌2小时，得到聚氨酯预聚物A。
[0028]聚氨酯预聚物B的制作
[0029]将10份聚乙二醇(PEG1000)，20份的聚亚甲基醚二醇(PTMEG2000)，5份聚酯多元醇(对苯二甲酸和己二醇共聚物，2000分子量)加入到500mL的三口烧瓶中，在100℃真空(20mmHg)下搅拌混合1.5h，然后加入30份二苯基甲烷二异氰酸酯(万华，MDI
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100)，90℃下搅拌2小时，得到聚氨酯预聚物B。
[0030]聚氨酯预聚物C的制作
[0031]70份的聚亚甲基醚二醇(PTMEG2000)，在100℃真空(20mmHg)下搅拌混合1.5h，然后加入30份二苯基甲烷二异氰酸酯(万华，MDI
‑
100)，90℃下搅拌2小时，得到聚氨酯预聚物C。
[0032]将原料按表1中所列比例逐一加入烧瓶，在氮气保护的情况下搅拌混合，脱泡待用。
[0033]表1、实施例1至实施例6得到的UV湿气固化胶粘剂各组分配比及测试结果
[0034][0035]性能测试方法如下：将实施例1至实施例6制备的胶粘剂涂于基板，然后将1
×
1mm玻璃片放置于涂胶点，压合，使玻璃片和基板贴合，测试UV照射后的初强和24h强度，以及不照UV的强度；采用DAGA4000推力机，对实施例1～6获得的UV湿气固化胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种填缝用UV湿气固化胶粘剂，其特征在于，按照重量份计算，包含以下组分：2.根据权利要求1所述的一种填缝用UV湿气固化胶粘剂，其特征在于，所述UV湿气双固化树脂为含有异氰酸酯基和自由基聚合性基团的分子量在500
‑
50000的树脂。3.根据权利要求1所述的一种填缝用UV湿气固化胶粘剂，其特征在于，所述UV湿气双固化单体为含有异氰酸酯基和自由基聚合性基团的分子量在300以下的化合物。4.根据权利要求2或3所述的一种填缝用UV湿气固化胶粘剂，其特征在于，自由基聚合性基团为具有不饱和双键的基团。5.根据权利要求1所述的一种填缝用UV湿气固化胶粘剂，其特征在于，所述聚氨酯预聚物为多元醇与异氰酸酯固化剂反应得到的端基为异氰酸酯基的化合物。6.根据权利要求5所述的一种填缝用UV湿气固化胶粘剂，其特征在于，所述多元醇选自聚醚多元醇、聚碳酸酯二醇，多元酸与...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜伟，
申请(专利权)人：上海本诺电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：