一种PUR胶黏剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及胶黏剂技术领域，尤其是一种PUR胶黏剂及其制备方法，PUR包括如下组分：聚酯多元醇，聚醚多元醇，异氰酸酯组分和助剂(流平剂、消泡剂、催化剂)和功能性增塑树脂等。其中聚酯多元醇的质量百分数50％‑80％，聚醚多元醇的质量百分数10％‑30％，异氰酸酯组分的质量百分数20％‑40％，功能性增塑树脂的质量百分数15％‑30％，助剂的质量百分数为0‑1％。与EVA热熔胶相比，本PUR的耐受温度范围大大扩宽，在‑40℃‑80℃范围都有优良的物理化学性能。即PUR粘接强度更高，在超低温下胶层不开裂，80℃高温下胶层的粘接强度保持良好。此外胶环保无溶剂，施胶温度在110℃左右，施胶温度明显低于EVA胶，便于在实际电子封装工艺中使用。

A pur adhesive and its preparation

The invention relates to the technical field of adhesive, in particular to a pur adhesive and a preparation method thereof. The pur comprises the following components: polyester polyol, polyether polyol, isocyanate component and assistant (leveling agent, defoamer, catalyst), functional plasticizing resin, etc. The mass percentage of polyester polyol is 50% - 80%, polyether polyol is 10% - 30%, isocyanate is 20% - 40%, functional plasticizer is 15% - 30%, and additive is 0-1%. Compared with EVA hot-melt adhesive, the temperature range of this pur is greatly widened, and it has excellent physical and chemical properties in the range of \u2011 40 \u2103 \u2011 80 \u2103. That is to say, the adhesive strength of PUR is higher, the adhesive layer does not crack at ultra-low temperature, and the adhesive strength of the adhesive layer keeps good at 80 \u2103. In addition, it is environmentally friendly and solvent-free, the temperature of sizing is about 110 \u2103, and the temperature of sizing is significantly lower than that of EVA, so it is convenient to use in the actual electronic packaging process.

【技术实现步骤摘要】
一种PUR胶黏剂及其制备方法
本专利技术涉及胶黏剂领域，具体领域为一种PUR胶黏剂及其制备方法。
技术介绍
目前，随着环保要求越来越高，随着电子产品越来越朝着轻、薄、柔方向发展，对电子胶黏剂的综合性能要求越来越高。一般的传统热熔胶不能满足电子产品对胶如下性能的要求：在胶层薄的情况下粘接强度高，耐受各种电子组装的工艺环境，如耐受高低温环境，耐受酸碱环境，具有防水防霉特性，无VOC排放，无重金属污染，耐受一定的化学溶剂特性，抗跌落特性等等。一般热熔胶如EVA热熔胶在-40℃一下的低温环境就会开裂，并且胶层的粘结强度会出现严重的衰减，也不耐受80℃以上的高温，在80℃以上温度时胶层有出现软化的倾向，粘结强度下降明显，不能满足电子产品对胶高性能的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PUR胶黏剂及其制备方法，以解决现有技术中传统热熔胶不能满足电子产品对胶性能要求的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种PUR胶黏剂，包括如下组分：聚酯多元醇、聚醚多元醇、异氰酸酯组分、助剂、催化剂和功能性增塑树脂；所述助剂包括流平剂和消泡剂；所述的聚酯多元醇的质量百分数50％-80％，聚醚多元醇的质量百分数10％-30％，异氰酸酯组分的质量百分数20％-40％，功能性增塑树脂的质量百分数15％-30％，助剂的质量百分数为0-1％。本专利技术所述的PUR胶黏剂，其中，所述的聚酯多元醇为聚己二酸己二醇酯二醇、聚己二酸丁二醇酯二醇、聚己二酸乙二醇酯二醇、聚己内酯多元醇中的一种或者几种的组合混合物；上述聚酯多元醇的分子量均在2000-4000范围。本专利技术所述的PUR胶黏剂，其中，所述的聚醚多元醇为聚氧化丙烯二醇、聚四氢呋喃二醇中的一种或者几种的组合混合物；上述聚醚多元醇的分子量均在1000-4000范围。本专利技术所述的PUR胶黏剂，其中，所述的异氰酸酯组分为二苯基甲烷二异氰酸酯MDI、二苯基甲烷二异氰酸酯MDI-50、甲苯二异氰酸酯酯TDI80/20中的一种或者几种的混合物。本专利技术所述的PUR胶黏剂，其中，所述的功能性增塑树脂为C9石油树脂、C5石油树脂、酚醛树脂、萜烯树脂、丙烯酸树脂中的一种或者几种的混合物。本专利技术所述的PUR胶黏剂，其中，所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、高效能锡类促进剂、双吗啉基二乙基醚、有机铋类催化剂、三乙烯二胺中的一种或几种的混合物。本专利技术所述的PUR胶黏剂，其中，所述的消泡剂和流平剂均为聚醚改性有机硅类。本专利技术任一所述的PUR胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：将质量百分数50％-80％的聚酯多元醇和质量百分数10％-30％的聚醚多元醇加入到反应釜中，在120℃下、密闭抽真空条件下连续脱水2-3小时，然后冷却至75℃下，破真空，在低速20转/分转速下，加入质量百分数15％-30％的功能性增塑树脂和质量百分数20％-40％的异氰酸酯组分，将温度升至80-90℃，加入质量百分数0-1％的助剂，在抽真空条件下反应2-3小时，取样测试胶液NCO％数据，达到预设标准后，将温度升至110-130℃抽真空至无气泡后，破真空进行出料、分装。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的PUR胶黏剂能够很好的满足电子产品在-70℃-160℃温区对胶高性能的要求，加上PUR本身环保无毒，因而在现今的电子封装领域大受欢迎，主要用于手机封装、可穿戴智能设备封装和电子芯片的封装领域。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例中组分的原料均为质量份。聚酯多元醇POL-538为青岛新宇田化工有限公司市售，其羟值为35-39mgKOH/g，其酸值为0.1-0.8mgKOH/g；聚酯多元醇POL-356为青岛新宇田化工有限公司市售，其羟值为53-59mgKOH/g，其酸值为0.1-0.8mgKOH/g；聚酯多元醇PCL220N为日本大赛璐化学工业株式会社市售，其羟值为53-59mgKOH/g，其酸值为0.1-0.5mgKOH/g；聚醚多元醇N210、N220为江苏海安石化有限公司市售；功能性增塑树脂为无锡启辉化工科技有限公司市售的进口克雷威利碳烃石油树脂；丙烯酸树脂为日本三菱化学有限公司市售；二苯基甲烷二异氰酸酯MDI为烟台万华股份有限公司市售；甲苯二异氰酸酯酯TDI80/20为德国拜耳化学有限公司市售；二月桂酸二丁基锡为上海德音化学市售。实施例1将30质量份的聚酯多元醇POL-538和40质量份的聚酯多元醇POL-356，20质量份的聚醚多元醇N220加入到反应釜中，在120℃下、密闭抽真空条件下连续脱水2小时，然后冷却至75℃下，破真空，在低速20转/分转速下，加入10质量份的C5石油树脂和20质量份的二苯基甲烷二异氰酸酯MDI组分，将温度升至80-90℃，加入0.4质量份的二月桂酸二丁基锡，在抽真空条件下反应2-3小时，取样测试胶液NCO％数据，当NCO％达到预设标准2.8％后，将温度升至110-130℃抽真空至无气泡后，破真空进行出料、分装。实施例2将30质量份的聚酯多元醇POL-538和40质量份的聚酯多元醇PCL220N，20质量份的聚醚多元醇N220加入到反应釜中，在120℃下、密闭抽真空条件下连续脱水2小时，然后冷却至75℃下，破真空，在低速20转/分转速下，加入10质量份的C5石油树脂和20质量份的二苯基甲烷二异氰酸酯MDI组分，将温度升至80-90℃，加入0.4质量份的二月桂酸二丁基锡，在抽真空条件下反应2-3小时，取样测试胶液NCO％数据，当NCO％达到预设标准2.8％后，将温度升至110-130℃抽真空至无气泡后，破真空进行出料、分装。实施例3将30质量份的聚酯多元醇POL-538和20质量份的聚酯多元醇PCL220N，20质量份的聚酯多元醇POL-356，20质量份的聚醚多元醇N220加入到反应釜中，在120℃下、密闭抽真空条件下连续脱水2小时，然后冷却至75℃下，破真空，在低速20转/分转速下，加入10质量份的C5石油树脂和20质量份的二苯基甲烷二异氰酸酯MDI组分，将温度升至80-90℃，加入0.4质量份的二月桂酸二丁基锡，在抽真空条件下反应2-3小时，取样测试胶液NCO％数据，当NCO％达到预设标准2.8％后，将温度升至110-130℃抽真空至无气泡后，破真空进行出料、分装。实施例4将60质量份的聚酯多元醇POL-538和40质量份的聚酯多元醇POL-356，20质量份的聚酯多元醇POL-356，20质量份的聚醚多元醇N220加入到反应釜中，在120℃下、密闭抽真空条件下连续脱水2小时，然后冷却至75℃下，破真空，在低速20转/分转速下，加入20质量份的BR113和35质量份的二苯基甲烷二异氰酸酯MDI组分，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PUR胶黏剂，其特征在于，包括如下组分：聚酯多元醇、聚醚多元醇、异氰酸酯组分、助剂、催化剂和功能性增塑树脂；所述助剂包括流平剂和消泡剂；所述的聚酯多元醇的质量百分数50％-80％，聚醚多元醇的质量百分数10％-30％，异氰酸酯组分的质量百分数20％-40％，功能性增塑树脂的质量百分数15％-30％，助剂的质量百分数为0-1％。/n

【技术特征摘要】
1.一种PUR胶黏剂，其特征在于，包括如下组分：聚酯多元醇、聚醚多元醇、异氰酸酯组分、助剂、催化剂和功能性增塑树脂；所述助剂包括流平剂和消泡剂；所述的聚酯多元醇的质量百分数50％-80％，聚醚多元醇的质量百分数10％-30％，异氰酸酯组分的质量百分数20％-40％，功能性增塑树脂的质量百分数15％-30％，助剂的质量百分数为0-1％。


2.根据权利要求1所述的PUR胶黏剂，其特征在于：所述的聚酯多元醇为聚己二酸己二醇酯二醇、聚己二酸丁二醇酯二醇、聚己二酸乙二醇酯二醇、聚己内酯多元醇中的一种或者几种的组合混合物；上述聚酯多元醇的分子量均在2000-4000范围。


3.根据权利要求2所述的PUR胶黏剂，其特征在于：所述的聚醚多元醇为聚氧化丙烯二醇、聚四氢呋喃二醇中的一种或者几种的组合混合物；上述聚醚多元醇的分子量均在1000-4000范围。


4.根据权利要求3所述的PUR胶黏剂，其特征在于：所述的异氰酸酯组分为二苯基甲烷二异氰酸酯MDI、二苯基甲烷二异氰酸酯MDI-50、甲苯二异氰酸酯酯TDI80/20中的一种或者几种的混合物。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖建伟，
申请(专利权)人：上海本诺电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31