粘接剂组合物及结构体制造技术

一种粘接剂组合物，其含有：(a)具有氨基甲酸酯键的热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、(d)聚氨酯珠以及(e)非导电性无机微粒。

Adhesive composition and structure

The adhesive composition includes: (a) thermoplastic resin with carbamate bond, (b) free radical polymerization compound, (c) free radical polymerization initiator, (d) polyurethane bead and (E) non-conductive inorganic particle.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂组合物及结构体
本公开涉及粘接剂组合物以及结构体。
技术介绍
在半导体元件和液晶显示元件(显示器显示元件)中，一直以来，以使元件中的各种构件结合为目的而使用各种粘接剂。就粘接剂所要求的特性而言，以粘接性为首，涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等多个方面。此外，作为粘接所使用的被粘接物，使用印刷配线板、有机基材(聚酰亚胺基材等)、金属(钛、铜、铝等)、具有ITO(IndiumTinOxide，氧化铟锡)、IZO(IndiumZincOxide，氧化铟锌)、IGZO(IndiumGalliumZincOxide，氧化铟镓锌)、SiNX、SiO2等表面状态的基材等，需要根据各被粘接物来进行粘接剂的分子设计。以往，半导体元件用或液晶显示元件用的粘接剂使用显示高粘接性和高可靠性的热固性树脂(环氧树脂、丙烯酸树脂等)。作为使用了环氧树脂的粘接剂的构成成分，一般使用环氧树脂、以及因热或光而产生对于环氧树脂具有反应性的阳离子种或阴离子种的潜在性固化剂。潜在性固化剂是决定固化温度和固化速度的重要因素，从常温下的储存稳定性和加热时的固化速度的观点考虑，使用了各种化合物。在实际的工序中，例如，通过在温度170～250℃，10秒～3小时的固化条件下进行固化，来获得所期望的粘接性。此外，近年来，随着半导体元件的高集成化和液晶显示元件的高精细化，元件间和配线间的间距窄小化，存在因固化时的热而对周边构件带来不良影响的担忧。进一步，为了低成本化，需要提高生产能力，需要在低温(90～170℃)且短时间(1小时以内，优选为10秒以内，更优选为5秒以内)内进行粘接，换句话说，要求以低温短时间固化(低温快速固化)来进行粘接。为了实现该低温短时间固化，需要使用活化能低的热潜在性催化剂，但已知兼具在常温附近的储存稳定性是非常困难的。因此，近年来，并用了(甲基)丙烯酸酯衍生物和作为自由基聚合引发剂的过氧化物的自由基固化系粘接剂等备受关注。就自由基固化体系而言，由于作为反应活性种的自由基非常富于反应性，因此能够实现短时间固化，并且在小于或等于自由基聚合引发剂的分解温度时，由于过氧化物稳定地存在，因此是兼具低温短时间固化和储存稳定性(例如，在常温附近的储存稳定性)的固化体系。例如，已知下述专利文献1～3所示那样的自由基固化系粘接剂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-22231号公报专利文献2：日本特开2009-1765号公报专利文献3：国际公开第2009/063827号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题近年来，半导体元件和液晶显示元件的连接部分进一步进行缩小化，要求即使是更小的连接面积也具有充分的粘接强度的粘接剂。然而，已知以往的粘接剂无法得到充分的粘接强度。因此，本公开的目的在于提供一种粘接剂组合物及使用了该粘接剂组合物的结构体，该粘接剂组合物为能够进行低温短时间连接(低温短时间固化)的自由基固化系粘接剂，即使在连接面积小的情况下也可获得充分的粘接强度。用于解决课题的方法本专利技术人等在进行研究的过程中着眼于聚氨酯珠。而且，本专利技术人等对配合有聚氨酯珠的粘接剂组合物进行研究的过程中发现：特别是在使用含有氨基甲酸酯键的树脂作为热塑性树脂的情况下，粘接强度变得特别高。此外，发现了通过将非导电性无机微粒与聚氨酯珠组合使用，从而粘接强度进一步提高。即，本公开的一个方面提供一种粘接剂组合物，其含有：(a)具有氨基甲酸酯键的热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、(d)聚氨酯珠、以及(e)非导电性无机微粒。根据本公开的粘接剂组合物，即使在连接面积小的情况下也能够获得高粘接力。对于本公开的粘接剂组合物而言，特别是通过将(a)具有氨基甲酸酯键的热塑性树脂、(d)聚氨酯珠以及(e)非导电性无机微粒进行组合来使用，从而即使在连接面积小的情况下也能够获得高粘接力，关于其理由，本专利技术人等推测如下。即，认为由于聚氨酯珠所具有的柔软性和极性而与被粘接物的密合性提高，进一步由于非导电性无机微粒而粘接剂组合物及其固化物具有充分的强度，从而即使在连接面积小的情况下也能够获得高粘接力。此外，认为(a)具有氨基甲酸酯键的热塑性树脂与(d)聚氨酯珠的亲和性高，因此通过将它们组合使用，从而粘接剂组合物中的(d)聚氨酯珠的分散性大幅提高，即使在连接面积小的情况下，也可获得优异的粘接强度。本公开的粘接剂组合物中的上述(a)具有氨基甲酸酯键的热塑性树脂的含量以质量基准计可以大于或等于上述(d)聚氨酯珠的含量。本公开的粘接剂组合物可以进一步含有(f)导电粒子。本公开的粘接剂组合物可以用于电路连接(为电路连接用粘接剂组合物)。本公开的另一方面提供一种结构体，其具备上述本公开的一个方面涉及的粘接剂组合物或其固化物。本公开的另一方面提供一种结构体，其具备：具有第一电路电极的第一电路构件、具有第二电路电极的第二电路构件、以及配置于上述第一电路构件与上述第二电路构件之间的电路连接构件，上述第一电路电极与上述第二电路电极电连接，上述电路连接构件包含上述本公开的一个方面涉及的粘接剂组合物或其固化物。专利技术的效果根据本公开，能够提供一种粘接剂组合物以及使用了该粘接剂组合物的结构体，该粘接剂组合物为能够进行低温短时间连接(低温短时间固化)的自由基固化系粘接剂，即使在连接面积小的情况下也能够获得高粘接力。根据本公开，能够提供粘接剂组合物或其固化物在结构体或其制造中的应用。根据本公开，能够提供粘接剂组合物或其固化物在电路连接中的应用。根据本公开，能够提供粘接剂组合物或其固化物在电路连接结构体或其制造中的应用。附图说明图1为表示本公开的结构体的一个实施方式的截面示意图。图2为表示本公开的结构体的另一实施方式的截面示意图。具体实施方式以下，对于本公开的实施方式进行说明，但本公开不受这些实施方式的任何限定。在本说明书中，所谓“(甲基)丙烯酸酯”，是指丙烯酸酯以及与该丙烯酸酯对应的甲基丙烯酸酯中的至少一者。“(甲基)丙烯酰基”、“(甲基)丙烯酸”等其他类似的表达也同样。以下所例示的材料只要没有特别说明，就可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。关于组合物中的各成分的含量，在组合物中存在多个相当于各成分的物质的情况下，只要没有特别说明，就指在组合物中存在的该多个物质的合计量。使用“～”来表示的数值范围表示包含“～”的前后所记载的数值分别作为最小值和最大值的范围。所谓“A或B”，是指只要包含A和B中的任一者即可，也可以包含这两者。所谓“常温”，是指25℃。在本说明书中阶段性记载的数值范围中，一个阶段的数值范围的上限值或下限值也可以替换为其他阶段的数值范围的上限值或下限值。另外，本说明书中记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值也可以替换为实施例中所示的值。＜粘接剂组合物＞本实施方式的粘接剂组合物为含有(a)具有氨基甲酸酯键的热塑性树脂(以下，也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘接剂组合物，其含有：/n(a)具有氨基甲酸酯键的热塑性树脂、/n(b)自由基聚合性化合物、/n(c)自由基聚合引发剂、/n(d)聚氨酯珠、以及/n(e)非导电性无机微粒。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170329 JP 2017-0660151.一种粘接剂组合物，其含有：
(a)具有氨基甲酸酯键的热塑性树脂、
(b)自由基聚合性化合物、
(c)自由基聚合引发剂、
(d)聚氨酯珠、以及
(e)非导电性无机微粒。


2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，所述(a)具有氨基甲酸酯键的热塑性树脂的含量以质量基准计大于或等于所述(d)聚氨酯珠的含量。


3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其进一步含有(f...

【专利技术属性】
技术研发人员：工藤直，川端泰典，三岛翔太，森尻智树，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP