连接结构体的制造方法及各向异性导电粘接膜技术

本发明专利技术提供能够得到优异的导通电阻的连接结构体的制造方法及各向异性导电粘接膜。包括：光照射工序，对使聚合性化合物和光聚合引发剂偏靠不同部位的各向异性导电膜（20）照射紫外线；以及热压接工序，隔着各向异性导电膜（20）热压接第1电路部件和第2电路部件。由于在激活各向异性导电膜内的光聚合引发剂的状态下进行热压接，所以能够使布线部分充分硬化，从而能够得到优异的导通电阻。另外，由于各向异性导电膜内的聚合性化合物和光聚合引发剂偏靠不同部位，所以抑制紫外线照射时的硬化反应，能够防止因先硬化造成的压入不足。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电连接电路部件彼此的连接结构体的制造方法及该方法中所使用的 各向异性导电膜。
技术介绍
一直以来，在 IXD (Liquid Crystal Display、液晶显示器）面板等 ACF (ACF : Anisotropic Conductive Film、各向异性导电膜)连接中，并用紫外线照射在低温下使各向 异性导电膜反应硬化而降低LCD面板的翘曲，能抑制显示不匀(例如，参照专利文献1。）。 然而，现有的紫外线照射主要从基板下部进行，所以难以使光透射率显著低的布 线部分硬化，难以得到优异的导通电阻。 专利文献1 :日本特开2007 - 45900号公报。
技术实现思路
本专利技术鉴于这样的现有实际情况而提出，提供能够得到优异的导通电阻的连接结 构体的制造方法及各向异性导电粘接膜。 本专利技术人进行锐意研究的结果，发现对使聚合性化合物和光聚合引发剂偏靠不同 部位的各向异性导电膜照射紫外线而使光聚合引发剂激活之后，隔着各向异性导电膜压接 第1电路部件和第2电路部件，从而提高布线部分的硬化反应，能得到优异的导通电阻。 即，本专利技术所涉及的连接结构体的制造方法，其特征在于，包括：光照射工序，对使 聚合性化合物和光聚合引发剂偏靠不同部位的各向异性导电膜照射紫外线；以及热压接工 序，隔着所述各向异性导电膜而热压接第1电路部件和第2电路部件。 另外，本专利技术所涉及的连接结构体，其特征在于，利用前述的制造方法而得到。 另外，本专利技术所涉及的各向异性导电膜，其特征在于，包括：第1层，含有聚合性化 合物和导电性粒子；以及第2层，含有光聚合引发剂和非聚合性化合物。 依据本专利技术，对各向异性导电膜照射紫外线而使光聚合引发剂激活之后进行热压 接，因此能够使布线部分充分地硬化，并能得到优异的导通电阻。【附图说明】 图1是示出预备粘贴工序的概略的截面图。 图2是示出光照射工序的概略的截面图。 图3是示出搭载工序的概略的截面图。 图4是示出热压接工序的概略的截面图。 图5是示出各向异性导电膜的结构例的截面图。 图6 (A)是示出在1C搭载前从各向异性导电膜的上方照射紫外线的工序的概略 的截面图，图6 (B)是示出在紫外线照射后热压接1C的工序的概略的截面图。 图7是示出在1C搭载后从1C的上方照射紫外线的工序的概略的截面图。 图8是示出在1C搭载后从玻璃基板的下方照射紫外线的工序的概略的截面图。 图9 (A)是示出在1C搭载前从玻璃基板的下方照射紫外线的工序的概略的截面 图，图9 (B)是示出在紫外线照射后热压接1C的工序的概略的截面图。 图10是示出现有的各向异性导电膜的结构例的截面图。【具体实施方式】 以下，参照附图并按照下述顺序对本专利技术的实施方式进行详细说明。 1.连接结构体的制造方法 2. 各向异性导电膜 3. 实施例 <1.连接结构体的制造方法> 本实施方式所涉及的连接结构体的制造方法，包括：对使聚合性化合物和光聚合引发 剂偏靠不同部位的各向异性导电膜照射紫外线的光照射工序；以及隔着各向异性导电膜而 热压接第1电路部件和第2电路部件的热压接工序。由于在使各向异性导电膜内的光聚合 引发剂激活的状态下进行热压接，因此能够使布线部分充分地硬化，从而能够得到优异的 导通电阻。另外，由于各向异性导电膜内的聚合性化合物和光聚合引发剂偏靠不同部位，所 以紫外线照射时的硬化反应得到抑制，能够防止因先硬化造成的压入不足。 第1电路部件及第2电路部件无特别限制，能够根据目的进行适当选择。作为第 1电路部件，能举出例如IXD (液晶显示器）面板用途、等离子体显示器面板（PDP)用途等 的玻璃基板、印刷布线板（PWB)等。另外，作为第2电路部件，能举出例如IC (Integrated Circuit、集成电路)、C0F(Chip On Film、膜上芯片)等的柔性基板（FPC:Flexible Printed Circuits)、带载封装件（TCP)基板等。 另外，本实施方式所涉及的连接结构体的制造方法，包括：在光照射工序之前预备 粘贴各向异性导电膜的预备粘贴工序；以及在预备粘贴工序与热压接工序之间搭载第2电 路部件的搭载工序。图1~图4分别是示出连接结构体的制造方法中的预备粘贴工序、光 照射工序、搭载工序及热压接工序的概略的截面图。 如图1所示，预备粘贴工序中，在形成有第1电路部件10的端子的安装部上预备 粘贴各向异性导电膜20。各向异性导电膜20的预备粘贴是通过例如利用压接工具从基底 膜的上方以低压进行加压、或在粘合剂虽然显示流动性但未开始硬化的温度下，以低压、短 时间进行热加压而进行。此外，在各向异性导电膜的预备粘贴之后，基底膜被剥离。 接着，如图2所示，在光照射工序中，对预备粘贴在第1电路部件10上的各向异性 导电膜20照射紫外线。出于防止因第1电路部件10而造成的光透射率的下降的观点，紫外 线的照射方向优选从各向异性导电性膜20侧开始。另外，各向异性导电膜20中如后述那 样聚合性化合物和光聚合引发剂偏靠不同部位，因此能够抑制紫外线照射时的硬化反应。 接着，如图3所示，在搭载工序中，第2电路部件30承载于预备粘贴有各向异性导 电膜20的安装部上。此时，以使第2电路部件30的端子和第1电路部件10的端子的位置 对齐的方式进行对准调整。 接着，如图4所示，在热压接工序中，利用被加热至既定温度的压接工具40以既定 压力及既定时间从第2电路部件30上开始热加压，从而进行正式压接。在此，从光照射工序 的紫外线照射的完成到热压接为止的时间，虽然也与光聚合引发剂的种类相关，但优选为 10秒以下。此外，既定温度是压接时的各向异性导电膜20的温度，优选为80°C以上160Γ 以下。 作为压接工具40,无特别限制，能够根据目的进行适当选择，可以使用面积比按压 对象大的按压部件以1次按压来进行，另外，也可以使用面积比按压对象小的按压部件分 多次按压来进行。作为压接工具的前端形状，无特别限制，能够根据目的进行适当选择，能 举出例如平面状、曲面状等。此外，在前端形状为曲面状的情况下，优选沿着曲面状而进行 按压。 另外，也可以在压接工具40与第2电路部件30之间隔着缓冲材料进行热压接。通 过隔着缓冲材料，能够降低按压偏差，并且能够防止压接工具污染。缓冲材料由片状的弹性 材料或塑性体构成，能使用例如硅橡胶或聚四氟乙烯。 依据这样的连接结构体的制造方法，各向异性导电膜20的粘合剂流动，并且导电 性粒子被挟持在第1电路部件10与第2电路部件30的端子间，并在该状态下硬化。由此， 能制造出第1电路部件10和第2电路部件30电气、机械连接的连接结构体。在本实施方 式中，在使各向异性导电膜内的光聚合引发剂激励、激活的状态下进行热压接，因此能够使 布线部分充分地硬化，从而能够得到优异的导通电阻。另外，由于各向异性导电膜内的聚合 性化合物和光聚合引发剂偏靠不同部位，所以光照射工序时硬化反应得到抑制，能够防止 在热压接工序时因先硬化而造成的压入不足。另外，作为光照射工序，既可以照射低照度的 紫外线，也可为荧光灯等的通常环境下。因此，不用切断紫外线的黄色室，从现有的热压接 的产线设备的变更较少且经济。 <2.各向异性导电膜> 用于前述的连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接结构体的制造方法，包括：光照射工序，对使聚合性化合物和光聚合引发剂偏靠不同部位的各向异性导电膜照射紫外线；以及热压接工序，隔着所述各向异性导电膜而热压接第1电路部件和第2电路部件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：平山坚一，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP