用于各向异性导电粘附膜的组合物、各向异性导电粘附膜和半导体装置制造方法及图纸

本文公开一种各向异性导电粘附膜。所述粘附膜包括作为聚合物粘结剂体系的含环氧官能团的丙烯酸酯共聚物和作为固化体系的具有高反应性且在固化后形成固体结构的丙烯酸酯，且具有40:60至60:40的所述聚合物粘结剂体系与所述固化体系之间的固体含量比。因此，在160至200℃下5秒或更短的连接时间内防止气泡的出现，而这在环氧膜中不会实现。此外，所述粘附膜具有高粘结强度、连接可靠性和尺寸稳定性。本发明专利技术还公开了用于粘附膜的粘附组合物和包含所述各向异性导电粘附膜的半导体装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于各向异性导电粘附膜的组合物和各向异性导电粘附膜。更具体地，本专利技术涉及各向异性导电粘附膜，该粘附膜包括具有环氧官能团作为聚合物粘结剂体系和丙烯酸酯作为具有高反应性并在固化后形成坚固结构的固化体系的丙烯酸酯共聚物。粘附膜具有40:60至60:40的聚合物粘结剂体系和固化体系之间的固体含量比，从而防止在160至200°C下5秒或更短的连接时间期间气泡的产生，这在环氧膜中没有实现。另外，该膜呈现出高粘结强度、连接可靠性和尺寸稳定性。
技术介绍
随着近来大和薄的显示器的发展趋势，电极和电路之间的间距变得精确。各向异性导电粘附膜作为连接精细端子电路端子的布线材料起到非常重要的作用。因此，各向异性导电膜作为电连接材料受到很大关注。各向异性导电粘附膜需要连接可靠性以用作安装材料。关于连接电阻、粘结强度等，取决于膜的储存条件，在初始状态中测量的膜的电阻可增加或其粘结强度可降低，从而使连接可靠性变差。此外，在膜的使用中可在端子中产生气泡，导致连接可靠性降低。环氧树脂粘合剂具有高的粘结强度和优异的防水性或耐热性，因而广泛应用于多种领域，例如用于电和电子的目的和建筑物。然而，环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电粘附组合物，所述组合物具有40:60至60:40的聚合物粘结剂体系与固化体系之间的固体含量比以及在100℃或更低时的150ppm/℃或更小的热膨胀系数。

【技术特征摘要】
2011.11.04 KR 10-2011-01144321.一种各向异性导电粘附组合物，所述组合物具有40:60至60:40的聚合物粘结剂体系与固化体系之间的固体含量比以及在100°C或更低时的150ppm/°C或更小的热膨胀系数。2.按权利要求1所述的各向异性导电粘附组合物，其中所述聚合物粘结剂体系包含丙烯酸酯共聚物，和所述固化体系包含双酚芴二丙烯酸酯和异氰脲酸环氧乙烷改性的二丙烯酸酯。3.按权利要求2所述的各向异性导电粘附组合物，其中按固体含量计基于所述各向异性导电粘附组合物的总量，所述双酚芴二丙烯酸酯和所述异氰脲酸环氧乙烷改性的二丙烯酸酯的总量为25至50wt%。4.一种各向异性导电粘附组合物，所述组合物包含: 丙烯酸酯共聚物； 苯乙烯-丙烯腈树脂、丙烯腈丁二烯橡胶、氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂、酯-氨基甲酸酯树脂和除了氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂和酯-氨基甲酸酯树脂外的氨基甲酸酯树脂中的至少一种； 异氰脲酸环氧乙烷改性的二丙烯酸酯；和 双酚芴二丙烯酸酯。5.按权利要求4所述的各向异性导电粘附组合物，其中所述苯乙烯-丙烯腈树脂、所述丙烯腈丁二烯橡胶、所述氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂、所述酯-氨基甲酸酯树脂和所述除了氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂和 酯-氨基甲酸酯树脂外的氨基甲酸酯树脂具有100°c或更高的玻璃化转变温度。6.按权利要求4所述的各向异性导电粘附组合物，其中按固体含量计基于所述各向异性导电粘附组合物的总量，所述双酚芴二丙烯酸酯和所述异氰脲酸环氧乙烷改性的二丙烯酸酯的总量为25至50wt%。7.按权利要求4至6中任一项所述的各向异性导电粘附组合物，进一步包含含(甲基)丙烯酸酯基的化合物、有机过氧化物和导电颗粒。8.按权利要求7所述的各向异性导电粘附组合物，其中按固体含量计基于所述各向异性导电粘附组合物的总量，所述各向异性导电粘附组合物包含20至40wt%的丙烯酸酯共聚物；I至20wt%的苯乙烯-丙烯腈树脂、丙烯腈丁二烯橡胶、氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂、酯-氨基甲酸酯树脂和除了氨基甲酸酯丙烯酸酯树脂和酯-氨基甲酸酯树脂外的氨基甲酸酯树脂中的至少一种；5至25wt%的异氰脲酸环氧乙烧改性的二丙烯酸酯；5至25wt%的双酹荷二丙烯酸酯；1至5wt%的含(甲基)丙烯酸酯基的化合物；1至10wt%的有机过氧化物；和I至10wt%的导电颗粒。9.一种半导体装置，所述半导体装...

【专利技术属性】
技术研发人员：南宫贤熺，韩在善，金显昱，徐辰瑛，郑光珍，鱼东善，
申请(专利权)人：第一毛织株式会社，
类型：发明
国别省市：