一种各向异性导电胶膜及显示面板制造技术

本实用新型专利技术涉及显示技术领域，特别涉及一种各向异性导电胶膜及显示面板，用于提高制作显示面板的效率。本实用新型专利技术公开的各向异性导电胶膜包括：绝缘胶膜层；位于所述绝缘胶膜层内的第一设定区域内、绑定后使集成电路板和基板上的第一电路实现电连接的多个第一导电粒子，以及位于所述绝缘胶膜层内的第二设定区域内、绑定后使柔性电路板和基板上的第二电路实现电连接的多个第二导电粒子；所述第一设定区域为所述绝缘胶膜层与所述集成电路板上的绑定区绑定时所对应的区域，所述第二设定区域为所述绝缘胶膜层与所述柔性电路板上的绑定区绑定时所对应的区域。

【技术实现步骤摘要】
一种各向异性导电胶膜及显示面板
本技术涉及显示
，特别涉及一种各向异性导电胶膜及显示面板。
技术介绍
目如，在显不面板如液晶面板中，集成电路板和基板之间的绑定、柔性电路板和基板之间的绑定都是通过各向异性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,以下简称ACF)来实现的，利用ACF纵向电性导通(z方向)、横向绝缘(xy方向)的特性使集成电路板和柔性电路板分别与基板上的相应电路电连接。因集成电路板和基板之间的电性导通要求与柔性电路板和基板之间的电性导通要求不同，而且，集成电路板上的绑定区的多个第一金属凸起(bump)的截面积大小与柔性电路板上的绑定区的多个第二金属凸起的截面积大小不同，相邻两个第一金属凸起的间距与相邻两个第二金属凸起的间距也不同，因此，绑定集成电路板所选的ACF与绑定柔性电路板所选的ACF规格不同。现有技术中将集成电路板和柔性电路板绑定在基板上的具体流程为:首先将一种用于绑定集成电路板的ACF贴附在基板的一设定位置上，将集成电路板贴附在该ACF的另一面上，然后利用热压合的方式将集成电路板绑定在基板上；接下来，将另一种用于绑定柔性电路板的ACF贴附在基板的另一设定位置上，将柔性电路板贴附在该ACF的另一面上，然后利用热压合的方式将柔性电路板绑定在基板上。在上述将集成电路板和柔性电路板分别绑定在基板上的过程中，需要选用两种不同规格的ACF，因此，需要进行两次ACF贴附工序，并需要进行两次热压合工序以将集成电路板和柔性电路板分别绑定在基板上，导致制作显示面板的效率较低；此外，还需要两个热压合设备，会增加制作显示面板的成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种各向异性导电胶膜及显示面板，用于提高制作显示面板的效率。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案:—种各向异性导电胶膜，包括:绝缘胶膜层；位于所述绝缘胶膜层内的第一设定区域内、绑定后使集成电路板和基板上的第一电路实现电连接的多个第一导电粒子，以及位于所述绝缘胶膜层内的第二设定区域内、绑定后使柔性电路板和基板上的第二电路实现电连接的多个第二导电粒子；所述第一设定区域为所述绝缘胶膜层与所述集成电路板上的绑定区绑定时所对应的区域，所述第二设定区域为所述绝缘胶膜层与所述柔性电路板上的绑定区绑定时所对应的区域。优选地，在所述绝缘胶膜层内所述第一导电粒子的密度为800pcs/um2?60000pcs/um2,每个所述第一导电粒子的直径为3um?10um。优选地，在所述绝缘胶膜层内所述第二导电粒子的密度为800pCS/um2~60000pcs/um2,每个所述第二导电粒子的直径为3um~10um。较佳地，所述绝缘胶膜层为聚酯树脂层或环氧树脂层。进一步地，上述各向异性导电胶膜还包括基膜层，所述绝缘胶膜层设置于所述基膜层上。优选地，所述基膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯层。进一步地，上述各向异性导电胶膜还包括:贴附于所述绝缘胶膜层背向所述基膜层的面上的保护层。本技术同时还提供了一种显示面板，包括:将集成电路板和柔性电路板分别绑定在基板上、上述技术方案所提的各向异性导电胶膜。在本技术提供的ACF中，将多个第一导电粒子和多个第二导电粒子置于绝缘胶膜层内的两个不同区域，即将多个第一导电粒子置于绝缘胶膜层与集成电路板上的绑定区绑定时所对应的第一设定区域内，将多个第二导电粒子置于绝缘胶膜层与柔性电路板上的绑定区绑定时所对应的第二设定区域内，因此，采用一个上述ACF即可将集成电路板和柔性电路板分别绑定在基板上，只需进行一次ACF贴附工序和一次热压合工序，与现有技术相比，大大提高了制作显示面板的效率；此外，因只需进行一次热压合工序，因此可以采用一个热压合设备来完成，从而可以降低制作显示面板的成本。【附图说明】图1为本技术实施例提供一种的各向异性导电胶膜的结构示意图；图2为绑定前集成电路板和柔性电路板在基板上的示意图；图3为绑定集成电路板时的示意图；图4为绑定柔性电路板时的示意图。附图标记:101-保护层，102-第一导电粒子，103-基膜层，104-第二导电粒子，105-绝缘胶膜层，106-基板，107-第二金属垫，108-第二金属凸起，109-第一金属垫，110-第一金属凸起。【具体实施方式】在现有的显示面板制作过程中，因需要进行两次ACF贴附工序和两次热压合工序后，才能将集成电路板和柔性电路板分别绑定在基板上，导致制作显示面板的效率较低；有鉴于此，本技术提供了一种改进的各向异性导电胶膜，包括:绝缘胶膜层，位于所述绝缘胶膜层的第一设定区域内的多个第一导电粒子，以及位于所述绝缘胶膜层的第二设定区域内的多个第二导电粒子；因将多个第一导电粒子和多个第二导电粒子置于绝缘胶膜层内的两个不同区域，因此，采用该ACF只需进行一次ACF贴附工序和一次热压合工序，即可将集成电路板和柔性电路板分别绑定在基板上，大大提高了制作显示面板的效率。为了使本领域技术人员更好的理解本技术的技术方案，下面结合说明书附图对本技术实施例进行详细的描述。请参阅图1，为本技术实施例提供一种的各向异性导电胶膜的结构示意图。本技术实施例提供的各向异性导电胶膜包括:绝缘胶膜层105 ；位于绝缘胶膜层105内的第一设定区域内、绑定后使集成电路板和基板上的第一电路实现电连接的多个第一导电粒子102，以及位于绝缘胶膜层105内的第二设定区域内、绑定后使柔性电路板和基板上的第二电路实现电连接的多个第二导电粒子104 ;第一设定区域为绝缘胶膜层105与集成电路板上的绑定区绑定时所对应的区域，第二设定区域为绝缘胶膜层105与柔性电路板上的绑定区绑定时所对应的区域。在上述实施例中，因将多个第一导电粒子102和多个第二导电粒子104置于绝缘胶膜层105内的两个不同区域，即将多个第一导电粒子102置于绝缘胶膜层105与集成电路板上的绑定区绑定时所对应的第一设定区域内，将多个第二导电粒子104置于绝缘胶膜层105与柔性电路板上的绑定区对应的第二设定区域内，因此，采用一个上述各向异性导电胶膜即可将集成电路板和柔性电路板分别绑定在基板上，只需进行一次ACF贴附工序和一次热压合工序，与现有技术相比，大大提高了制作显示面板的效率；此外，因只需进行一次热压合工序，因此可以采用一个热压合设备来完成，从而可以降低制作显示面板的成本。具体实施时，为了便于将集成电路板和柔性电路板分别绑定在基板上，以及使集成电路板与基板上的第一电路之间、柔性电路板与基板上的第二电路之间能够良好的电性导通，集成电路板上的绑定区包括多个第一金属凸起(bump)，对应的，基板上的绑定集成电路板的区域包括多个第一金属垫(pad);同样，柔性电路板上的绑定区包括多个第二金属凸起，对应的，基板上的绑定柔性电路板的区域包括多个第二金属垫。需要说明的是，上述第一金属凸起和第一金属垫的形状通常为长方体，第二金属凸起和第二金属垫的形状通常也为长方体，便于实现集成电路板与基板上的第一电路之间的电性导通，便于实现柔性电路板与基板上的第二电路之间的电性导通。同时，为了保证绑定后集成电路板与基板上的第一电路之间能够良好的电性导通、避免第一导电粒子102进入相邻的两个第一金属凸起之间的间隙，以及，保证绑定后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电胶膜，用于将集成电路板和柔性电路板分别绑定在基板上，其特征在于，包括：绝缘胶膜层；位于所述绝缘胶膜层内的第一设定区域内、绑定后使集成电路板和基板上的第一电路实现电连接的多个第一导电粒子，以及位于所述绝缘胶膜层内的第二设定区域内、绑定后使柔性电路板和基板上的第二电路实现电连接的多个第二导电粒子；所述第一设定区域为所述绝缘胶膜层与所述集成电路板上的绑定区绑定时所对应的区域，所述第二设定区域为所述绝缘胶膜层与所述柔性电路板上的绑定区绑定时所对应的区域。

【技术特征摘要】
1.一种各向异性导电胶膜，用于将集成电路板和柔性电路板分别绑定在基板上，其特征在于，包括: 绝缘胶膜层； 位于所述绝缘胶膜层内的第一设定区域内、绑定后使集成电路板和基板上的第一电路实现电连接的多个第一导电粒子，以及位于所述绝缘胶膜层内的第二设定区域内、绑定后使柔性电路板和基板上的第二电路实现电连接的多个第二导电粒子；所述第一设定区域为所述绝缘胶膜层与所述集成电路板上的绑定区绑定时所对应的区域，所述第二设定区域为所述绝缘胶膜层与所述柔性电路板上的绑定区绑定时所对应的区域。2.如权利要求1所述的各向异性导电胶膜，其特征在于，在所述绝缘胶膜层内所述第一导电粒子的密度为800pcs/um2?60000pcs/um2,每个所述第一导电粒子的直径为3um?IOum03.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：江定荣，贺伟，李兴华，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51