一种FPC连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC的连接结构，包括两层FPC，两层FPC的金手指通过异方性导电胶膜导通。本实用新型专利技术连接效果好，且连接结构的厚度十分薄，更加有利于节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及FPC，尤其涉及一种FPC连接结构。
技术介绍
随着智能化手机及液晶显示器件的全面普及，液晶显示模组中FPC也得到了广泛应用，FPC的主要作用是连接LCD和终端，通过FPC手机或者电脑等显示设备的主板把显示信息传输到LCD，最终完成显示画面。液晶模组FPC的平面形状会因为手机或电脑等显示设备的主板堆叠不同而有所改变，有时候仅仅是很小的改动都会涉及到FPC重新设计开模，这样对液晶模组的兼容使用及FPC物料的利用率都造成很大影响。行业内常规做法也有使用带连接器母座的FPC的延长线做兼容。此方法缺点是连接处厚度高，不符合现在手机轻薄的趋势，其次是应用成本高，需要1对连接器（公座和母座）。在实际手机设计时，当触摸屏或者其他组件需要通过LCD的FPC来实现桥接导通时，常用的手法有焊接和连接器导通（BTB,ZIF）。焊接需要焊盘大且操作时易造成锡渣溅射引起不必要的不良，连接器连接则增加厚度和成本。
技术实现思路
本技术为了解决现有的问题，提供一种FPC的连接结构，包括两层FPC，两层FPC的金手指通过异方性导电胶膜导通。优选的，所述异方性导电胶膜通过热压工艺与所述金手指固定。具体的，所述FPC包括依次层叠的PI层、第一胶层、基材层、第二胶层、金手指。其中基材层采用有胶基材。或者采用的所述FPC包括依次层叠的PI层、第一胶层、基材层、金手指。所述基材层采用的是无胶基材。所述PI层为PI覆盖膜或者PI补强板。本技术利用异方性导电膜的特性将两个FPC的金手指进行导通，同时，同一块FPC相邻的两个金手指之间还不会发生短路，大大地降低了两个FPC连接时的厚度，为便携式智能设备的轻薄式发展提供了有利的条件。附图说明图1是本技术第一种FPC连接后的结构示意图；图2是本技术第二种FPC连接后的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术进一步进行说明。如图1所示，本技术的一优选实施例提出的FPC的连接结构，包括两层需要相互连接的FPC，FPC的具体结构包括依次层叠的PI层1、第一胶层2、基材层3、第二胶层4、金手指5，该基材层3采用的有胶基材，即基材两面的铜层是通过胶体粘黏在基材上的，其中一面铜层再与PI层去粘接，另一面铜层做成金手指。有胶基材具有成本低的优点，但是相对来说柔软度欠缺，且存在一定的厚度。如图2所示，本技术的另一优选实施例提出的FPC的连接结构，包括两层需要相互连接的FPC。FPC的具体结构包括依次层叠的PI层1、第一胶层2、基材层3、金手指5。在该实施例中，基材层3采用无胶基材，即基材两面的铜层都是通过一定的工艺附着在基材上，不需要通过胶体粘黏，制作工艺更加复杂，成本较高，但是比有胶基材更软更薄。无胶基材的一面铜层与PI层粘黏，另一面的铜层做成金手指。两层FPC的金手指是通过异方性导电胶膜6（ACF）进行导通。并且该方性导电胶膜是通过热压工艺热压在两层FPC的金手指之间，与金手指固定。异方性导电胶膜的英文全称为AnisotropicConductiveFilm，其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。导通原理:利用导电粒子连接FPC之间的连接端子使之导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。在上述两个实施例当中，连接后的结构，一侧的PI层采用PI覆盖膜，另一侧的PI层采用PI补强板，PI补强板相对于PI覆盖膜来说更厚，硬度更强，两种实施例均可以应用于ZIF连接器和BTB连接器。本技术通过热压的方法既可以节省连接器，同时连接处的厚度也大大减薄，连接性能也很稳定。以上的具体实施例仅用以举例说明本技术的构思，本领域的普通技术人员在本技术的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC的连接结构，包括两层FPC，其特征在于，两层FPC的金手指通过异方性导电胶膜导通；所述异方性导电胶膜通过热压工艺与所述金手指固定；所述FPC包括依次层叠的PI层、第一胶层、基材层、金手指。

【技术特征摘要】
1.一种FPC的连接结构，包括两层FPC，其特征在于，两层FPC的金手指通过异方性导电胶膜导通；所述异方性导电胶膜通过热压工艺与所述金手指固定；所述FPC包括依次层叠的PI层、第一胶层、基材层、金手指。2.如权利要求1所述的FPC的连接结构，其特征在于，所述基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄子恺，邹勇，
申请(专利权)人：硕诺科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44