一种导电胶膜及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种导电胶膜及电子设备，用于解决使用ACF时导通的不良率较高的技术问题。所述导电胶膜包括绝缘胶层；第一导电颗粒，设置在所述绝缘胶层中，所述第一导电颗粒在外力作用下不可形变；第二导电颗粒，设置在所述绝缘胶层中，所述第二导电颗粒在外力作用下可形变，所述第二导电颗粒的直径大于所述第一导电颗粒的直径；其中，在通过所述导电胶膜将第一部件的第一面与第二部件的第二面进行连接时，所述第二导电颗粒能够使所述第一面上的非平整区域与所述第二面实现电连接；所述非平整区域为所述第一面上向第一方向凹陷的区域，所述第一方向为由所述第二面指向所述第一面的方向。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电材料领域，特别涉及一种导电胶膜及电子设备。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多。比如，PC(个人电脑)、手机、PAD(平板电脑)等电子设备已经成为人们生活中一个不可或缺的部分。ACF(AnisotropicConductiveFilm，异方性导电胶膜)是一种由绝缘胶和大量的导电粒子混合而成的物质，可以用来连接两种不同的基材或线路，使得竖直(Z轴)方向上能够实现电气导通，而水平(X轴、Y轴)方向上绝缘。目前的许多电子设备中都可能会用到ACF，例如，可以通过ACF将电子元件与液晶屏幕连接，或者可以在软硬结合板中通过ACF将软板和硬板进行连接，等等。就目前的制作工艺而言，通过ACF进行连接的基材一般不能保证是完全平坦的平面，比如液晶屏幕、PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)等，都很难保证完全平坦的，因此在压合两种基材时，基材上不平坦的部分可能不能与ACF中的导电粒子连接，从而导致基材之间无法实现电气导通。可见，目前使用ACF时导通的不良率较高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种导电胶膜及电子设备，以降低使用导电胶膜时导通的不良率。第一方面，提供一种导电胶膜，包括：绝缘胶层；第一导电颗粒，设置在所述绝缘胶层中，所述第一导电颗粒在外力作用下不可形变；第二导电颗粒，设置在所述绝缘胶层中，所述第二导电颗粒在外力作用下可形变，所述第二导电颗粒的直径大于所述第一导电颗粒的直径；其中，在通过所述导电胶膜将第一部件的第一面与第二部件的第二面进行连接时，所述第二导电颗粒能够使所述第一面上的非平整区域与所述第二面实现电连接；所述非平整区域为所述第一面上向第一方向凹陷的区域，所述第一方向为由所述第二面指向所述第一面的方向。可选的，所述第二导电颗粒的材料为导电橡胶、导电硅胶、或导电硅橡胶。可选的，所述第一导电颗粒为金属颗粒；或，所述第一导电颗粒为表面镀有金属的颗粒。可选的，在所述绝缘胶层中，所述第一导电颗粒与所述第二导电颗粒混合且均匀分布。可选的，在所述绝缘胶层中，所述第一导电颗粒的数量与所述第二导电颗粒的数量的比例为1：1或2：1。可选的，所述第一导电颗粒的直径小于10微米。第二方面，提供一种电子设备，包括第一方面所述的导电胶膜。导电胶膜可以包括绝缘胶层和设置在绝缘胶层中的两种不同的导电颗粒，其中的第一导电颗粒可以是硬质的颗粒，也就是在外力作用下不可形变的颗粒，第二导电颗粒是在外力作用下可形变的颗粒，并且第二导电颗粒的直径大于第一导电颗粒的直径。这样，在使用导电胶膜连接两个部件时，第一部件上的非平整区域能够与直径较大的第二导电颗粒连接，进而与第二部件实现电气连接。可见，在压合两个部件时，具有两种导电颗粒的导电胶膜能够尽可能地使得第一部件上的非平整区域也能实现与第二部件的电连接，降低了导通的不良率，提高了部件之间的导通性能。附图说明图1为本专利技术实施例提供的导电胶膜的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的压合第一部件与第二部件的示意图；图3为本专利技术实施例提供的电子设备的结构示意图。附图标记：10：绝缘胶层11：第一导电颗粒12：第二导电颗粒20：第一部件21：第一面22：非平整区域30：第二部件31：第二面具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例中的电子设备可以包括PC、PAD、手机等等不同的电子设备，只要是需要用到ACF的电子设备都可以是本专利技术实施例中的电子设备。下面结合附图对本专利技术优选的实施方式进行详细说明。请参见图1，提供一种导电胶膜，该导电胶膜可以包括绝缘胶层10、第一导电颗粒11、和第二导电颗粒12。其中，第一导电颗粒11设置在绝缘层10中，第一导电颗粒11在外力作用下不可形变；第二导电颗粒12设置在绝缘胶层中，第二导电颗粒12在外力作用下可形变，第二导电颗粒12的直径大于第一导电颗粒11的直径。请参见图2，在通过图1所示的导电胶膜将第一部件20的第一面21与第二部件30的第二面31进行连接时，第二导电颗粒12能够使第一面21上的非平整区域22与第二面31实现电连接，非平整区域22为第一面21上向第一方向凹陷的区域，第一方向为由第二面31指向第一面21的方向。第一部件20与第二部件30可以是任意两个需要通过导电胶膜进行电连接的部件，对于第一部件20和第二部件30究竟为何种部件，本专利技术实施例不作限定。例如，第一部件20可以是液晶显示屏，那么第一面21可以是液晶显示屏上用来设置用于实现显示功能的芯片的平面，第二部件30可以包括用于实现显示功能的芯片，此时图2中的连接部位也就可以是芯片的引脚。或者例如，第一部件20可以是硬性电路板，比如PCB板，第二部件30可以是柔性电路板，比如FPC(FlexiblePrintedCircuitboard，挠性印刷电路板)，此时图2中的连接部位可以是FPC上的引脚，等等。使用导电胶膜的方式与现有的ACF的使用方式类似，可以将导电胶膜设置在两个部件中间，然后通过另一个电子设备，比如ACF热压机，进行压合。如图2所示，图2中的上面一个图为第一部件20与第二部件30在压合之前的示意图，可以将导电胶膜放置在第一部件20与第二部件30的中间，再在第二部件30上方施加向下的压力，同时还可以在第一部件20的下方施加向上的压力，从而使得第一部件20与第二部件30通过导电胶膜进行压合。图2中的下面一个图为第一部件20与第二部件30在压合完成之后的示意图，可见，压合完成之后，在压合的方向(也就是竖直的方向)上，第一部件20的第一面21与第二部件30上的连接部位能够通过设置在导电胶膜中的第一导电颗粒11和第二导电颗粒12实现电连接，而在垂直于压合方向的方向上(也就是水平方向上)，同一个部件的两个连接部位之间绝缘，比如图2中第二部件30的两个相邻的连接部位之间，第一导电颗粒11和第二导电颗粒12都处于游离状态，第二部件30的两个相邻的连接部位之间不能导通，这样可以避免因电极之间的连接造成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电胶膜，包括：绝缘胶层；第一导电颗粒，设置在所述绝缘胶层中，所述第一导电颗粒在外力作用下不可形变；第二导电颗粒，设置在所述绝缘胶层中，所述第二导电颗粒在外力作用下可形变，所述第二导电颗粒的直径大于所述第一导电颗粒的直径；其中，在通过所述导电胶膜将第一部件的第一面与第二部件的第二面进行连接时，所述第二导电颗粒能够使所述第一面上的非平整区域与所述第二面实现电连接；所述非平整区域为所述第一面上向第一方向凹陷的区域，所述第一方向为由所述第二面指向所述第一面的方向。

【技术特征摘要】
1.一种导电胶膜，包括：
绝缘胶层；
第一导电颗粒，设置在所述绝缘胶层中，所述第一导电颗粒在外力作用下
不可形变；
第二导电颗粒，设置在所述绝缘胶层中，所述第二导电颗粒在外力作用下
可形变，所述第二导电颗粒的直径大于所述第一导电颗粒的直径；
其中，在通过所述导电胶膜将第一部件的第一面与第二部件的第二面进行
连接时，所述第二导电颗粒能够使所述第一面上的非平整区域与所述第二面实
现电连接；所述非平整区域为所述第一面上向第一方向凹陷的区域，所述第一
方向为由所述第二面指向所述第一面的方向。
2.如权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于，所述第二导电颗粒的材
料为导电橡胶、导电硅胶、或导电硅橡胶。

【专利技术属性】
技术研发人员：陆逊，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11