一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法，主要将银盐和促进剂混合、超声分散，加入环氧树脂、固化剂、稀释剂，搅拌后加入镀银铜粉再搅拌而制得。本发明专利技术采用导电性良好的镀银铜粉为导电填料，硼胺类化合物为潜伏性固化剂，配制的导电胶导电性能良好，适用期长达3个月以上；其次采用了兼具还原与络合作用的固化促进剂，加入一定量的银盐，在环氧树脂中原位生成小粒径的纳米银，并在固化时烧结，实现了对镀银铜粉的再包覆，从而提高了导电胶的导电性能；与银盐氧化还原反应后，促进剂分子链上的醛基还起到了稳定导电胶接触电阻的作用，改善了导电胶的耐老化性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电胶制备
，具体涉及ー种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法。
技术介绍
在微电子封装领域，锡铅焊料所引起的环境污染越来越引起人们的关注。作为锡铅焊料的替代品，导电胶具有环境友好、加工条件温和、エ艺简单和线分辨率小等优点，已经引起人们的广泛兴趣。然而导电胶普遍存在电导率较低和接触电阻不稳定差等问题。因此，研制性能优良、能够取代传统铅锡焊料的导电胶粘剂成为人们研究的焦点。导电胶通常是由基体树脂和导电填料两大部分组成的。其中，导电填料主要是金属粉末(Ag、Cu、Ni等)，银粉兼具导电性好和抗氧化能力强的优点，但是价格昂贵，且在湿热 环境下容易发生银迁移现象，造成银导电胶电阻不稳定；铜粉价格较低，导电性好，但其抗氧化能力差，长期暴露在空气中表面易形成氧化膜从而对其电性能有很大影响。而镀银铜粉保留了银良好的导电性，而且银包覆层有效的防止了铜的氧化，其成本相对于银粉大大地降低。因此，它可作为较为理想的导电填料。但目前エ业中制备的镀银铜粉也存在一些问题铜粉表面没有完全被银膜覆盖，其导电性、抗氧化性仍然低于纯银粉；银镀层与铜粉的结合力不强，导致使用过程中镀层脱落的现象。这些问本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法，其特征在于：将银盐和促进剂混合，超声分散，加入环氧树脂、固化剂和稀释剂，搅拌后加入银包铜粉再搅拌，制得所述镀银铜粉/环氧树脂导电胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘岚，陈世龙，罗远芳，贾德民，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：