一种环氧树脂助焊剂、其制备方法及应用技术

本发明专利技术属于电子胶粘剂技术领域，涉及一种电子焊接材料，具体涉及一种环氧树脂助焊剂、其制备方法及应用，所述助焊剂按重量百分比计主要包括以下原料：环氧树脂30‑70％、松香树脂2‑20％、固化剂3‑25％、稀释剂1‑20％、促进剂5‑10％、活化剂0.5‑10％和功能助剂0.1‑20％，其中，所述复合材料的各组分质量百分比之和为100％。所述助焊剂可固化不可修复，实现焊接粘结具有高粘结强度，且在高温下具有高耐热强度，不仅如此，本发明专利技术助焊剂可在室温下储存，解决了现有技术助焊剂只能低温储存和回温的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子胶粘剂
，涉及一种电子焊接材料，具体涉及一种环氧树脂助焊剂、其制备方法及应用。
技术介绍
随着消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、VR设备等)的快速发展，推动电子封装技术不断朝着高密度封装方向发展，其功能越来越强，同时又提出产品微型化、轻便化、低成本。为了解决这一难题，目前主要采用先进的高密度封装技术(如球栅阵列接脚(BGA)、倒装芯片封装技术(FC)和芯片级封装(CSP)技术等来实现这一需求。但由于受其结构特征限制，这类芯片焊点的可靠性成为影响目前手持型电子产品可靠性的关键因素。而影响倒装芯片焊点可靠性的因素有两个，一个是手持型消费电子产品因跌落、振动等产生的物理冲击力，另外一个是因芯片和PCB的热膨胀系数(CTE)失配所产生的热应力。由于硅质的倒装芯片的热膨胀系数比PCB材质要低很多，因此，在受热时会产生相对位移，导致焊点机械疲劳断裂从而引起失效。类似SOP、QFP、PLCC等传统芯片引脚的柔性较强，可以吸收大部分物理冲击力和热应力，而BGA、CSP等倒装芯片焊球的柔性很弱，而受力则都集中在芯片最外围的焊点上，因此这些焊点开裂的概率大大增加。为了让BG本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂助焊剂，其特征在于，所述助焊剂按重量百分比计主要包括以下原料：其中，所述复合材料的各组分质量百分比之和为100％。

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂助焊剂，其特征在于，所述助焊剂按重量百分比计主要包括以下原料：其中，所述复合材料的各组分质量百分比之和为100％。2.根据权利要求1所述的环氧树脂助焊剂，其特征在于，所述助焊剂按重量百分比计主要包括以下原料：其中，所述复合材料的各组分质量百分比之和为100％。3.根据权利要求1或2所述的助焊剂，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、松香改性环氧树脂、软化点为60-150℃酚醛环氧树脂或松香改性酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的混合物，优选为软化点为70-120℃酚醛环氧树脂；优选地，所述松香树脂为松香树脂和/或松香树脂改性树脂；优选地，所述松香树脂改性树脂为氢化松香树脂、聚合松香树脂、歧化松香树脂或马来松香树脂中的任意一种或至少两种的混合物，优选为聚合松香树脂和/或马来松香树脂。4.根据权利要求1-3中任一项述的助焊剂，其特征在于，所述固化剂为甲基六氢苯酐、甲基四氢苯酐、双氰胺、三聚氰胺、对氨基苯酚及其衍生物中的任意一种或至少两种的混合物，优选三聚氰胺；优选地，所述稀释剂为苯基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、十二烷基缩水甘油醚、对甲苯酚缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚或聚丙二醇二缩水甘油醚中的任意一种或至少两种的混合物，优选苯基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚或对甲苯酚缩水甘油醚中的任意一种或至少两种的混合物。5.根据权利要求1-4中任一项述的助焊剂，其特征在于，所述促进剂为三苯基膦、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、2-十七烷基咪唑、2,4-二氨基-6-(2-十一烷基咪唑基)-1-乙基三嗪或其咪唑加成物中的任意一种或...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙蓉，张保坦，朱朋莉，
申请(专利权)人：深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44