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本发明属于电子胶粘剂技术领域，涉及一种电子焊接材料，具体涉及一种环氧树脂助焊剂、其制备方法及应用，所述助焊剂按重量百分比计主要包括以下原料：环氧树脂30‑70％、松香树脂2‑20％、固化剂3‑25％、稀释剂1‑20％、促进剂5‑10％、活化...
该专利属于深圳先进技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳先进技术研究院授权不得商用。

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