环氧树脂组合物及以其为原料制备的胶片与基板制造技术

本发明专利技术公开了一种环氧树脂组合物，包括：组分(A)：环氧树脂；组分(B)：硬化剂；组分(C)：促进剂；及组分(D)：填充料，为片状的无机矿石粉料，其中所述无机矿石粉料的组成成分中具有54±5%的二氧化硅和38±5%的氧化铝。藉此，采用浸渍于本发明专利技术所述环氧树脂组合物胶液所制成的胶片/基板具有较佳的加工性。本发明专利技术还提供了一种应用所述环氧树脂组合物制成的胶片与基板。

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂组合物及以其为原料制备的胶片与基板
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，具体为一种含有无机矿石粉料的环氧树脂组合 物及以其为原料制备的胶片与基板。
技术介绍
近年来，由于电子设备的高性能化、高功能化、小型化，因而对用于电子设备的电 子零件的小型化、轻型化要求日益提高；随之，更要求改善电子零件的耐热性、机械强度、电 特性等诸物性，例如对构装半导体组件的印刷电路板要求具更高密度、高功能以及高性能。 印刷电路板一般由含浸胶片（PP)、含铜箔胶片（Coppercladlaminate,CCL)或 铜箔等复数胶片利用热压合程序充分压合而成；其中含浸胶片是将玻璃纤维布浸渍于一环 氧树脂胶液中，并进行干燥等后续工艺所形成的一种薄型胶片。随着环保法令（如R〇HS、 WEEE)的执行，无铅焊料工艺已逐渐取代有铅焊料的工艺，然此种方式需将组装温度提高约 30至40度，因而对基板的耐热性要求大幅提升。 目前常用于提升耐热性的作法，是于树脂组成中添加大量无机填料及阻燃材料 (如二氧化硅、氢氧化铝填料等），以提高基板的电子特性及耐热或阻燃特性；举例来说，日 本专利特开2000-183539号公报揭示一种以特定粒径的无机填料，配合主成分为高分子量 环氧聚合物及多官能环氧树脂等的清漆，涂布于载体上作为绝缘层的多层绝缘基板制造方 法。然而，添加大量的无机填料会带来制程加工及层间薄化困难等问题；例如，二氧化硅和 氢氧化铝填料的添加会导致板材变硬，使其难以进行机械加工，当基板进行钻孔工艺时，可 能会造成基板分层、基板的树脂层产生裂纹、钻针断裂或钻针磨损过大等不良现象。 另外，常用于制作电线外覆胶皮的高岭土粉料，亦可用作树脂组合物的无机填料。 一般高岭土的组成成份除二氧化硅外，更包含至少30%以上的氧化铝，以赋予该脂组合物 阻燃及难燃功效。再者，该无机填料还具有莫氏硬度较低的物性，因此相对于一般高硬度二 氧化硅填料，以含有高岭土粉料的树脂组合物所制成的基板可具有较佳的加工性，从而可 改善钻孔或树脂裂纹。然而，由于高岭土的二氧化硅成分偏低（低于40%)，导致难以满足所 制基板的电性特性（如Dk、Df)要求，且对于基板中的铜箔的剥离强度会较差。 此外，滑石粉亦可用作树脂组合物的无机填料，以增加所制基板的电性特性，从而 可满足低介电常数（如Dk、Df)的通信应用基板的需求。一般滑石粉的组成成份除二氧化 硅外，更包含大量的氧化镁，虽然氧化镁对于阻燃有明显的效果，但氧化镁在碱性溶液中会 产生凝结悬浮的现象，因而需加以控制树脂组合物的酸碱度，换言之，滑石粉仅能用于特定 酸碱值条件下的树脂组合物。综上所述，目前亟需新的环氧树脂组合物以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种环氧树脂组合物，其利用超软硅粉添加到树脂 胶液中当作无机型填充料，有助于提升有机物（环氧树脂）的物化性部分，从而可提升胶片 (Prepreg,PP)与基板（Laminate)的加工性。 根据本专利技术的一实施例，所述环氧树脂组合物包括组分（A):环氧树脂；组分（B): 硬化剂；组分（C):促进剂；组分（D):填充料，为片状的无机矿石粉料，其中所述无机矿石 粉料的组成成分中以重量百分比计具有54±5%的二氧化硅和38±5%的氧化铝，且所述无 机矿石粉料的长径比（aspectratio)介于10. 8至20. 5之间；及组分（E):添加剂，包含至 少一种表面活性剂。 根据上述的环氧树脂组合物，本专利技术另提供一种将玻璃纤维布浸渍于该环氧树脂 组合物中所制成的胶片。 根据上述的胶片，本专利技术又提供一种应用该胶片所制成的印刷电路板的基板。 在本专利技术的一实施例中，所述填充料之长径比（aspectratio)介于12至18之间。 在本专利技术的一实施例中，所述填充料之长径比（aspectratio)介于14至16之间。 在本专利技术的一实施例中，所述填充料的平均粒径为3μπι。 在本专利技术的一实施例中，所述填充料的莫式硬度为2. 4。 在本专利技术的一实施例中，还包括组分（E):添加剂，所述添加剂为一表面活性剂。 在本专利技术的一实施例中，还包括组分（F):溶剂，所述溶剂为丁酮（MEK)、丙二醇甲 醚（PM)、环己酮、或其组合。 本专利技术至少具有以下有益效果，本专利技术添加片状的无机矿石粉料于环氧树脂组成 物中作为填充料，所述片状无机矿石粉料因为较容易平均分散，可增加玻璃布与胶片之间 的接触频率以改善难燃性及加工性，例如改进与提升基板于无铅焊料制程中对高温的耐热 性，以及改善钻孔制程时可能造成基板分层、基板产生裂纹、钻针断裂或磨损过大等不良现 象，以提升尺寸稳定性及强度。 为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说 明。 【具体实施方式】 本专利技术公开了一种环氧树脂组合物，其中含有超软细粉料（无机矿石粉料）；根据 本专利技术说明书，以该无机矿石粉料作为环氧树脂组合物中的填充料，可避免所制成的基板 于钻孔制程中出现加工裂纹，并且可提高该基板的阻燃/难燃特性。 详细而言，本专利技术通过控制无机矿石粉料的添加比例来限定环氧树脂组合物的 应用性，亦即有助于提升有机物的物化性部分，进而可提升对胶片（Prepreg，PP)与基板 (Laminate)的加工性；并且，可通过硅烷偶合剂使无机矿石粉料与环氧树脂产生交联结 构，以帮助提升胶片与基板的难燃性。另外，本说明书亦针对无机矿石粉料及硅烷偶合剂的 成份与长径比进行实验探讨，避免无机矿石粉料及硅烷偶合剂对树脂胶液的化性与物性产 生影响。此外，添加无机矿石粉料及硅烷偶合剂是可维持或提升胶片与基板的基本耐热性 及吸水性。 在本具体实施例中，环氧树脂组合物，包括：组分（A):环氧树脂；组分（B):硬化 齐U;组分（C):促进剂；及组分（D):填充料。 本实施例的环氧树脂可为溴化酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、四官能基环 氧树脂（FR4环氧树脂）、包含前述两种或两种以上的混合树脂，但本专利技术非以此为限。而本 实施例的硬化剂可选用酚醛硬化剂，例如双酚A酚醛硬化剂，但不限于此，其用量为该组份 ㈧的30份；换言之，组份㈧的环氧树脂为100份，组份⑶的酚醛硬化剂则为30份，其 为相对于组份（A)的环氧树脂的重量份（PHR)。 本实施例的促进剂可为2-乙基-4-甲基咪唑，其用量为该组份（A)的0. 1份，换 言之，组份㈧的环氧树脂为100份，组份（C)的促进剂则为0. 1份；由于促进剂的种类非 为本专利技术重点，故在此不予赘述。 表一所列为组分（D)的填充料的详细资料。本实施例的填充料为片状的无机矿石 粉料，其组成成分中具有二氧化硅和氧化铝，其中二氧化硅成分以54±5%为限，以控制无 机矿石粉料的硬度，可提供较适用的硬度以应用于填充料中，进而可减少所制基板的树脂 层出现钻孔加工裂痕的强况；而氧化铝（以化学式Al2O3代表）成分至少需大于38±5%，可 使所制基板具备极佳的阻燃特性。 表一 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其特征在于，包括：组分(A)：环氧树脂；组分(B)：硬化剂；组分(C)：促进剂；组分(D)：填充料，为片状的无机矿石粉料；其中，所述无机矿石粉料的组成成分中以重量百分比计具有54±5%的二氧化硅和38±5%的氧化铝，且所述无机矿石粉料的长径比介于10.8至20.5之间；组分(E)：添加剂，包含至少一种表面活性剂。

【技术特征摘要】
1. 一种环氧树脂组合物，其特征在于，包括： 组分（A):环氧树脂； 组分（B):硬化剂； 组分（C):促进剂； 组分（D):填充料，为片状的无机矿石粉料；其中，所述无机矿石粉料的组成成分中以 重量百分比计具有54±5%的二氧化硅和38±5%的氧化铝，且所述无机矿石粉料的长径比 介于10. 8至20. 5之间； 组分（E):添加剂，包含至少一种表面活性剂。2. 根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述无机矿石粉料的长径比介于12至 18之间。3. 根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中所述无机矿石粉料的长径比介于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘来度，
申请(专利权)人：联茂电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71