感光性粘合剂组合物、感光性粘合剂膜和使用它们的半导体装置制造方法及图纸

一种感光性粘合剂组合物，含有(A)具有特定结构单元且在主链的至少一末端具有特定结构的碱溶性聚酰亚胺、(B)特定结构的缩水甘油基胺型环氧化合物、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂，其中，(A)碱溶性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为160℃以上。本发明专利技术的感光性粘合剂组合物可通过碱性显影液形成图案，曝光后对带凹凸的基板的低温下的热压接性优异，高温时也具有高粘合强度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及感光性粘合剂组合物、感光性粘合剂膜和使用它们的半导体装置。
技术介绍
近年来，伴随电子部件的高性能化要求，半导体装置的小型化、工作速度的高速化和配线的高密度化得到了发展，提出了与这些性能对应的各种各样的封装形态。为了将具有硅通孔的半导体元件以3维结构进行层合、或为了将半导体元件和支撑基材粘合、或为了形成图像传感器或MEMS那样的具有中空结构的封装件，半导体封装中使用粘合剂。对用于其中的粘合剂，要求低应力性、粘合性、绝缘可靠性和耐焊料回流性，而且，为了工艺简化或形成特有结构的封装件，要求可形成图案、即具有感光性。作为满足这样的众多特性的粘合剂，研究了耐热性和绝缘性优异的聚酰亚胺类粘合剂。特别是作为具有感光性功能的粘合剂，例如，在专利文献I中提出了使聚酰胺酸那样的聚酰亚胺前体预固化的技术。另外，在专利文献2、3中提出了为了抑制热对周边构件的损害以已闭环聚酰亚胺等为基体树脂的材料。在专利文献4中提出了以图案形成后低温贴附性优异的碱溶性聚酰亚胺树脂为主体的感光性粘合剂组合物。专利文献I :日本特开2008-239802号公报专利文献2 :国际公开W02004/109403号小本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：松村和行，杉本香菜子，仁王宏之，稻垣力，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：
国别省市：