感光性粘合剂组合物、感光性粘合剂膜和使用它们的半导体装置制造方法及图纸

一种感光性粘合剂组合物，含有(A)具有特定结构单元且在主链的至少一末端具有特定结构的碱溶性聚酰亚胺、(B)特定结构的缩水甘油基胺型环氧化合物、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂，其中，(A)碱溶性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为160℃以上。本发明专利技术的感光性粘合剂组合物可通过碱性显影液形成图案，曝光后对带凹凸的基板的低温下的热压接性优异，高温时也具有高粘合强度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及感光性粘合剂组合物、感光性粘合剂膜和使用它们的半导体装置。
技术介绍
近年来，伴随电子部件的高性能化要求，半导体装置的小型化、工作速度的高速化和配线的高密度化得到了发展，提出了与这些性能对应的各种各样的封装形态。为了将具有硅通孔的半导体元件以3维结构进行层合、或为了将半导体元件和支撑基材粘合、或为了形成图像传感器或MEMS那样的具有中空结构的封装件，半导体封装中使用粘合剂。对用于其中的粘合剂，要求低应力性、粘合性、绝缘可靠性和耐焊料回流性，而且，为了工艺简化或形成特有结构的封装件，要求可形成图案、即具有感光性。作为满足这样的众多特性的粘合剂，研究了耐热性和绝缘性优异的聚酰亚胺类粘合剂。特别是作为具有感光性功能的粘合剂，例如，在专利文献I中提出了使聚酰胺酸那样的聚酰亚胺前体预固化的技术。另外，在专利文献2、3中提出了为了抑制热对周边构件的损害以已闭环聚酰亚胺等为基体树脂的材料。在专利文献4中提出了以图案形成后低温贴附性优异的碱溶性聚酰亚胺树脂为主体的感光性粘合剂组合物。专利文献I :日本特开2008-239802号公报专利文献2 :国际公开W02004/109403号小册子专利文献3 :国际公开W02007/4569号小册子专利文献4 :日本特开2009-167381
技术实现思路
然而，专利文献I 4中记载的现有的聚酰亚胺类粘合剂难以同时实现曝光后的热压接性和充分的粘合性。特别是在对被图案化的基板那样的带凹凸的基板在曝光后于低温下进行压接时压接变得不充分的方面、或在因焊料回流等高温处理引起的粘合强度降低的方面存在问题。如果对带凹凸的基板的低温下的热压接性不良，则其后当将半导体元件接合在基板上时在半导体元件与带凹凸的基板之间产生空隙，形成粘合不良，产生作为半导体封装件的可靠性降低的问题。鉴于上述状况，本专利技术的专利技术课题是提供可通过碱性显影液形成图案、曝光后对带凹凸的基板的低温下的热压接性优异、高温时也具有高粘合强度的感光性粘合剂。上述的本专利技术的课题通过下述感光性粘合剂组合物得到了解决，所述感光性粘合剂组合物含有(A)具有下述通式(I)所示的结构单元且在主链的至少一末端具有通式(2) 和/或(3)所示的结构的碱溶性聚酰亚胺、(B)下述通式(4)或(5)所示的缩水甘油基胺型环氧化合物、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂，其中，(A)碱溶性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为160°C以上。权利要求1.一种感光性粘合剂组合物，含有(A)具有下述通式(I)所示的结构单元且在主链的至少一末端具有通式(2)和/或(3)所示的结构的碱溶性聚酰亚胺、(B)下述通式(4)或(5)所示的缩水甘油基胺型环氧化合物、(C)光聚合性化合物和⑶光聚合引发剂，其中，(A)碱溶性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为160°C以上，2.如权利要求I所述的感光性粘合剂组合物，其中，通式(6)中，R21为缩水甘油基。3.如权利要求I或2所述的感光性粘合剂组合物，其中，(A)碱溶性聚酰亚胺中所含的碱溶性基团为酚式羟基。4.如权利要求I 3中任一项所述的感光性粘合剂组合物，其中，进一步含有(E)具有芳香族基团但不具有缩水甘油基氨基的液态环氧化合物。5.一种感光性粘合剂膜，含有(A)具有下述通式(I)所示的结构单元且在主链的至少一末端具有通式(2)和/或(3)所示的结构的碱溶性聚酰亚胺、(B)下述通式(4)或(5)所示的缩水甘油基胺型环氧化合物、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂，其中，(A)碱溶性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为160°C以上，6.如权利要求5所述的感光性粘合剂膜，其中，通式(6)中，R21为缩水甘油基。7.如权利要求5或6所述的感光性粘合剂膜，其中，(A)碱溶性聚酰亚胺中所含的碱溶性基团为酚式羟基。8.如权利要求5 7中任一项所述的感光性粘合剂膜，其中，进一步含有(E)具有芳香族基团但不具有缩水甘油基氨基的液态环氧化合物。9.权利要求I 4中任一项所述的感光性粘合剂组合物的固化物或权利要求5 8中任一项所述的感光性粘合剂膜的固化物。10.一种半导体装置，具有权利要求I 4中任一项所述的感光性粘合剂组合物的固化物或权利要求5 8中任一项所述的感光性粘合剂膜的固化物。11.一种半导体装置，在电路构件之间具有权利要求I 4中任一项所述的感光性粘合剂组合物的固化物或权利要求5 8中任一项所述的感光性粘合剂膜的固化物，所述固化物的端部存在于比电路构件的端部更靠近内侧的位置。12.—种半导体装置，其是在第一电路构件具有的第一连接端子面和第二电路构件具有的第二连接端子面中的至少一方设置由权利要求I 4中任一项所述的感光性粘合剂组合物或权利要求5 8中任一项所述的感光性粘合剂膜形成的感光性粘合剂组合物被膜，通过图案化将所期望的位置开口后，通过加热加压将所述第一电路构件和第二电路构件电连接而得到的半导体装置，其中，所述感光性粘合剂组合物的固化物或感光性粘合剂膜的固化物的端部存在于比所述第一电路构件和第二电路构件的端部更靠近内侧的位置。13.一种半导体装置的制造方法，其中，在第一电路构件具有的第一连接端子面和第二电路构件具有的第二连接端子面中的至少一方设置由权利要求I 4中任一项所述的感光性粘合剂组合物或权利要求5 8中任一项所述的感光性粘合剂膜形成的感光性粘合剂组合物被膜，通过图案化将所期望的位置开口后，通过加热加压将所述第一电路构件和所述第二电路构件电连接。全文摘要一种感光性粘合剂组合物，含有(A)具有特定结构单元且在主链的至少一末端具有特定结构的碱溶性聚酰亚胺、(B)特定结构的缩水甘油基胺型环氧化合物、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂，其中，(A)碱溶性聚酰亚胺的玻璃化转变温度为160℃以上。本专利技术的感光性粘合剂组合物可通过碱性显影液形成图案，曝光后对带凹凸的基板的低温下的热压接性优异，高温时也具有高粘合强度。文档编号H01L21/60GK102985505SQ201180033589公开日2013年3月20日 申请日期2011年6月10日 优先权日2010年7月9日专利技术者松村和行, 杉本香菜子, 仁王宏之, 稻垣力 申请人:东丽株式会社本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：松村和行，杉本香菜子，仁王宏之，稻垣力，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：
国别省市：