芯片吸放装置及其固定座与吸嘴制造方法及图纸

一种芯片吸放装置及其固定座与吸嘴，芯片吸放装置，包含：固定座与吸嘴。固定座包含：接合部、基部与至少一个定位部。接合部具有一贯串孔，用以接合一真空吸气机；一基部，具有第一底面与第一顶面及至少一个定位部。第一顶面连接于接合部，第一底面具一通道，贯串孔与通道相互连通。定位部连接基部的第一底面而突出于第一底面。吸嘴包含：第二底面、第二顶面、多个流通孔与至少一个定位槽。流通孔穿透第二底面至第二顶面。定位部可对应插入定位槽中而使得基部的第一底面与吸嘴的第二顶面密合，且使得通道的位置对应至流通孔。本实用新型专利技术还提供一种芯片吸放装置的固定座与吸嘴。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种吸取装置，特别涉及一种芯片吸放装置及其固定座与吸嘴。
技术介绍
由于科技的进步，使得IC的工艺大幅的进步，由以往O. 5um工艺所广制的芯片厚度为800um,进展至现今可以O.1um工艺产制出芯片厚度为30um。由于目前的芯片厚度已降低至30um，其厚度非常地薄。现有的半导体机台在将被切割后的芯片进行处理的过程中，都需要进行芯片的吸取与放置的动作。而此芯片的吸取与放置，均需通过一个芯片吸放装置来直接对芯片进行吸取与放置的动作。芯片吸放装置一般是通过一真空吸器机通过真空吸气或泄气的方式，通过芯片吸放装置而对芯片进行吸取或放置。不过，由于30um的芯片厚度很薄，在一些封装工艺中，可能需要进行放置与平压的动作，而可能在芯片吸放装置的平整度不足时而产生平压过程中的一些问题。例如，于放置后平压的动作中，若芯片吸放装置与芯片接触的平面不平整时，可能在包装上与芯片的缝细中残留空气，而再进一步的包装时，将因为压力的原因而使得芯片产生损害。又例如，在做3D封装技术时(如记忆体3D堆叠封装)，由于芯片与芯片通过芯片黏着膜(Dieattached film, DAF)相互叠加的过程中，可能会因为芯片吸放装置的不平整，导致DAF与芯片黏着的界面留存空气。结果，将使得封装时因为此残留空气的存在而使得芯片会产生损害。一般来说，芯片吸放装置是采用一固定座与一吸嘴(橡胶材质制作)。一种现有技术的做法为，于固定座的边缘设计夹爪结构，让具有流通孔的吸嘴进行固定与定位。不过，此种设计会因为夹爪的设计，而使得套进去的吸嘴产生稍微的形变，而产生吸嘴底部有不平整的情形。另一种现有技术的做法为，于固定座的底部，设计一凸出结构。吸嘴则设计为一内凹结构以与凸出结构相结合。固定座底部的凸出结构，更于底部边缘设计突出状，以使得吸嘴可固定而不致掉落。此种设计固然有安装容易的特点，但却会因为固定度的底部边缘的突出状设计，而使得吸嘴产生不一致的形变(吸嘴为橡胶材质，产品制作过程所产生的尺寸变异较大)，同样会有吸嘴底部不平整的问题。因此，以上两种现有技术的芯片吸放装置的结构设计，都有底部表面不平整的问题，而无法适用于许多有芯片平压需求的封装工艺。有鉴于此，如何使得半导体机台设备在芯片的吸取且放置时，让低厚度芯片与芯片在处理并堆叠的过程中，不产生空气，成为本技术的研究目的。
技术实现思路
鉴于以上现有技术无法提供具高平整度的芯片接触面的问题，本技术的目的在于提供一种芯片吸放装置。为达上述目的，本技术提供一种芯片吸放装置，包含一固定座，包含一接合部，具有一贯串孔，用以接合一真空吸气机；—基部，具有一第一底面与一第一顶面，该第一顶面连接于该接合部，该第一底面具一通道，该贯串孔与该通道相互连通；及至少一个定位部，连接该基部的该第一底面；及一吸嘴，包含一第二底面；一第二顶面；多个流通孔，穿透该第二底面至该第二顶面；及至少一个定位槽，开孔于·该第二顶面，每一该定位部对应插入该定位槽中而使得该基部的该第一底面与该吸嘴的该第二顶面密合，且使得该通道的位置对应至该些流通孔。上述的芯片吸放装置，其中，该定位部的形状选自一圆柱形、一直条柱形、一 L柱形、一 T字柱形、十字柱形与其组合。上述的芯片吸放装置，其中，该定位部具有一突出结构，且该突出结构选自一类球体形、一立方体形与一金字塔形。上述的芯片吸放装置，其中，该通道形状为一栅型通道。上述的芯片吸放装置，其中，该至少一个定位槽配置于该些流通孔所间隔的空间。上述的芯片吸放装置，其中，该至少一个定位部配置于该通道之外的部位。上述的芯片吸放装置，其中，还包含一环状橡胶，环绕于该固定座与该吸嘴结合处。为达上述目的，本技术还提供一种芯片吸放装置的固定座，与一芯片吸放装置的吸嘴结合，该芯片吸放装置的吸嘴具有一第二底面与一第二顶面且设置至少一个定位槽与多个流通孔，该流通孔穿透该第二底面至该第二顶面，该芯片吸放装置的固定座包含一接合部，具有一贯串孔，用以接合一真空吸气机；—基部，具有一第一底面与一第一顶面，该第一顶面连接于该接合部，该第一底面具有内凹的一通道，该贯串孔与该通道相互连通 '及至少一个定位部，连接于该基部的该第一底面，每一该定位部对应插入该定位槽中而使得该基部的该第一底面与该吸嘴的该第二顶面密合，且使得该通道的位置对应至该些流通孔。上述的芯片吸放装置的固定座，其中，该定位部的形状选自一圆柱形、一直条柱形、一 L柱形、一 T字柱形、十字柱形与其组合。上述的芯片吸放装置的固定座，其中，该定位部具有一突出结构，且该突出结构选自一类球体形、一立方体形与一金字塔形。上述的芯片吸放装置的固定座，其中，该通道形状为一栅型通道。上述的芯片吸放装置的固定座，其中，该至少一个定位部配置于该通道之外的部位。为达上述目的，本技术还提供一种芯片吸放装置的吸嘴，与一芯片吸放装置的固定座结合，该芯片吸放装置的固定座包含一接合部，具有一贯串孔，用以连接一真空吸气机；一基部，具有一第一底面与一第一顶面，该第一顶面连接于该接合部，该第一底面具有内凹的一通道，该贯串孔与该通道相互连通；至少一个定位部，连接于该基部的该第一底面，其特征在于，该芯片吸放装置的吸嘴包含一第二底面；一第二顶面；多个流通孔，穿透该第二底面至该第二顶面；及至少一个定位槽，开孔于该第二顶面，每一该定位部对应插入该定位槽中而使得该基部的该第一底面与该吸嘴的该第二顶面密合，且使得该通道的位置对应至该些流通孔。 上述的芯片吸放装置的吸嘴，其中，该至少一个定位槽配置于该些流通孔所间隔的空间。本技术运用吸嘴的流通孔之间的空间来配置定位槽，同时，固定座的定位部也相对应于定位槽的结构。由于定位槽的结构缩小至流通孔之间的空间，而使得定位部与其紧密结合时不会造成吸嘴的结构形变。因此，运用本技术的芯片吸放装置，将会具有相当平整的底面的效果，而可适用于现今的超薄芯片的平压工艺。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1A为本技术的固定座的第一实施例的分解图；图1B为本技术的固定座的第一实施例的结合图；图1C为本技术的固定座的第一实施例的侧视图；图1D为本技术的固定座的第一实施例的仰视图；图1E为本技术的吸嘴的第一实施例的侧视图；图1F为本技术的吸嘴的第一实施例的正视图；图2A为本技术的固定座的第二实施例的分解图；图2B为本技术的固定座的第二实施例的侧视图；图2C为本技术的固定座的第二实施例的仰视图；图2D为本技术的吸嘴的第二实施例的侧视图；图2E为本技术的吸嘴的第二实施例的正视图；图3A为本技术的固定座的第三实施例的分解图；图3B为本技术的固定座的第三实施例的侧视图；图3C为本技术的固定座的第三实施例的仰视图；图3D为本技术的吸嘴的第三实施例的侧视图；图3E为本技术的吸嘴的第三实施例的正视图；图4A为本技术的固定座的第四实施例的分解图；图4B为本技术的固定座的第四实施例的侧视图；图4C为本技术的固定座的第四实施例的仰视图；图4D为本技术的吸嘴的第四实施例的侧视图；图4E为本技术的吸嘴的第四实施例的正视图；图5A为本技术的固定座的第五实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片吸放装置，其特征在于，包含：一固定座，包含：一接合部，具有一贯串孔，用以接合一真空吸气机；一基部，具有一第一底面与一第一顶面，该第一顶面连接于该接合部，该第一底面具一通道，该贯串孔与该通道相互连通；及至少一个定位部，连接该基部的该第一底面；及一吸嘴，包含：一第二底面；一第二顶面；多个流通孔，穿透该第二底面至该第二顶面；及至少一个定位槽，开孔于该第二顶面，每一该定位部对应插入该定位槽中而使得该基部的该第一底面与该吸嘴的该第二顶面密合，且使得该通道的位置对应至该些流通孔。

【技术特征摘要】
1.一种芯片吸放装置，其特征在于，包含 一固定座，包含 一接合部，具有一贯串孔，用以接合一真空吸气机； 一基部，具有一第一底面与一第一顶面，该第一顶面连接于该接合部，该第一底面具一通道，该贯串孔与该通道相互连通；及 至少一个定位部，连接该基部的该第一底面 '及 一吸嘴，包含 一第二底面； 一第二顶面； 多个流通孔，穿透该第二底面至该第二顶面 '及 至少一个定位槽，开孔于该第二顶面，每一该定位部对应插入该定位槽中而使得该基部的该第一底面与该吸嘴的该第二顶面密合，且使得该通道的位置对应至该些流通孔。2.根据权利要求1所述的芯片吸放装置，其特征在于，该定位部的形状选自一圆柱形、一直条柱形、一 L柱形、一 T字柱形、十字柱形与其组合。3.根据权利要求2所述的芯片吸放装置，其特征在于，该定位部具有一突出结构，且该突出结构选自一类球体形、一立方体形与一金字塔形。4.根据权利要求1所述的芯片吸放装置，其特征在于，该通道形状为一栅型通道。5.根据权利要求1所述的芯片吸放装置，其特征在于，该至少一个定位槽配置于该些流通孔所间隔的空间。6.根据权利要求1所述的芯片吸放装置，其特征在于，该至少一个定位部配置于该通道之外的部位。7.根据权利要求1所述的芯片吸放装置，其特征在于，还包含 一环状橡胶，环绕于该固定座与该吸嘴结合处。8.—种芯片吸放装置的固定座，与一芯片吸放装置的吸嘴结合，该芯片吸放装置的吸嘴具有一第二底面与一第二顶面且设置至少一个定位槽与多个流通孔，该流通孔穿透该第二底面至该第二顶面，其特征在于，该芯片吸放装置的固定座包含 一接合部，具有一贯串孔，用以接合一真空吸气机； ...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡锦桦，
申请(专利权)人：矽菱企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：