【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种吸取装置，特别涉及一种芯片吸放装置及其固定座与吸嘴。
技术介绍
由于科技的进步，使得IC的工艺大幅的进步，由以往O. 5um工艺所广制的芯片厚度为800um,进展至现今可以O.1um工艺产制出芯片厚度为30um。由于目前的芯片厚度已降低至30um，其厚度非常地薄。现有的半导体机台在将被切割后的芯片进行处理的过程中，都需要进行芯片的吸取与放置的动作。而此芯片的吸取与放置，均需通过一个芯片吸放装置来直接对芯片进行吸取与放置的动作。芯片吸放装置一般是通过一真空吸器机通过真空吸气或泄气的方式，通过芯片吸放装置而对芯片进行吸取或放置。不过，由于30um的芯片厚度很薄，在一些封装工艺中，可能需要进行放置与平压的动作，而可能在芯片吸放装置的平整度不足时而产生平压过程中的一些问题。例如，于放置后平压的动作中，若芯片吸放装置与芯片接触的平面不平整时，可能在包装上与芯片的缝细中残留空气，而再进一步的包装时，将因为压力的原因而使得芯片产生损害。又例如，在做3D封装技术时(如记忆体3D堆叠封装)，由于芯片与芯片通过芯片黏着膜(Dieattached film, DAF)相...
【技术保护点】
一种芯片吸放装置，其特征在于，包含：一固定座，包含：一接合部，具有一贯串孔，用以接合一真空吸气机；一基部，具有一第一底面与一第一顶面，该第一顶面连接于该接合部，该第一底面具一通道，该贯串孔与该通道相互连通；及至少一个定位部，连接该基部的该第一底面；及一吸嘴，包含：一第二底面；一第二顶面；多个流通孔，穿透该第二底面至该第二顶面；及至少一个定位槽，开孔于该第二顶面，每一该定位部对应插入该定位槽中而使得该基部的该第一底面与该吸嘴的该第二顶面密合，且使得该通道的位置对应至该些流通孔。
【技术特征摘要】
1.一种芯片吸放装置，其特征在于，包含 一固定座，包含 一接合部，具有一贯串孔，用以接合一真空吸气机； 一基部，具有一第一底面与一第一顶面，该第一顶面连接于该接合部，该第一底面具一通道，该贯串孔与该通道相互连通；及 至少一个定位部，连接该基部的该第一底面 '及 一吸嘴，包含 一第二底面； 一第二顶面； 多个流通孔，穿透该第二底面至该第二顶面 '及 至少一个定位槽，开孔于该第二顶面，每一该定位部对应插入该定位槽中而使得该基部的该第一底面与该吸嘴的该第二顶面密合，且使得该通道的位置对应至该些流通孔。2.根据权利要求1所述的芯片吸放装置，其特征在于，该定位部的形状选自一圆柱形、一直条柱形、一 L柱形、一 T字柱形、十字柱形与其组合。3.根据权利要求2所述的芯片吸放装置，其特征在于，该定位部具有一突出结构，且该突出结构选自一类球体形、一立方体形与一金字塔形。4.根据权利要求1所述的芯片吸放装置，其特征在于，该通道形状为一栅型通道。5.根据权利要求1所述的芯片吸放装置，其特征在于，该至少一个定位槽配置于该些流通孔所间隔的空间。6.根据权利要求1所述的芯片吸放装置，其特征在于，该至少一个定位部配置于该通道之外的部位。7.根据权利要求1所述的芯片吸放装置，其特征在于，还包含 一环状橡胶，环绕于该固定座与该吸嘴结合处。8.—种芯片吸放装置的固定座，与一芯片吸放装置的吸嘴结合，该芯片吸放装置的吸嘴具有一第二底面与一第二顶面且设置至少一个定位槽与多个流通孔，该流通孔穿透该第二底面至该第二顶面，其特征在于，该芯片吸放装置的固定座包含 一接合部，具有一贯串孔，用以接合一真空吸气机； ...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡锦桦，
申请(专利权)人：矽菱企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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