一种吸料工装及键合机制造技术

技术编号:8581495 阅读:209 留言:0更新日期:2013-04-15 05:16
本实用新型专利技术公开了一种吸料工装及键合机,该吸料工装包括管壳托盘,该管壳托盘开设有若干吸槽,每个吸槽的底壁开设有一个通孔,每个吸槽的底壁为吸槽面,每个吸槽的底壁开设有一个椭圆槽,每个通孔开设在相应的椭圆槽的底壁上。本实用新型专利技术的优点在于:该吸料工装为多芯片微波模块自动键合的可扩展吸料装置,可满足批量化、多品种自动键合对吸料装置吸料能力高、安装固定方式灵活以及特殊底面结构可靠真空吸附等特殊要求。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种エ装及安装有该エ装的键合机,尤其涉及一种用于多芯片微波模块自动键合的吸料エ装及安装有该吸料エ装的键合机。
技术介绍
引线键合是在半导体芯片顶部焊区与混合集成电路和多芯片微波模块基板金属化层进行电气连接的主要方法。高密度集成电路的自动键合エ艺中,键合过程是由自动键合机通过其吸料装置将待键合微波模块精确、高速地固定于管壳托盘的吸槽中,进行识别后实现高精度引线键合。传统的吸料エ装通常为单吸槽结构的管壳托盘,采用螺钉安装的方式固定到键合机工作台上。管壳托盘开设有若干吸槽,每个吸槽的底面为吸槽面,该吸槽面为一平面,每个吸槽位置中心开设一孔道,该孔道使该管壳托盘通过工作台与抽真空气道连接。当待键合模块接触吸槽面时通过孔道抽真空产生吸力将模块吸附在管壳托盘的吸槽上,待引线键合后释放真空,然后将模块取下。随着半导体技术的进步与发展,批量化、多品种的多芯片微波模块自动键合给吸料装置提出了更高的要求,采用常规吸料装置进行键合生产的效率低,主要体现在一方面,采用单吸槽结构设计的管壳托盘的吸料能力(吸料量)低,在批量模块键合エ况下,更换模块时重新识别键合点、劈刀位置重新初始化等延长了键合准备时间,降低了批产键合的生产效率;另ー方面,多品种微波模块的自动键合要求频繁更换管壳托盘,需重复拆卸安装螺钉,同样影响了自动键合生产效率,对产能的提高造成了障碍。真空吸附漏气是待键合模块在全自动键合过程中影响键合精度的主要问题之一,对于真空吸附面不平整的微波模块,如管壳底部平面和引脚不在ー个平面上的特殊微波模块,采用常规的管壳托盘进行真空吸附过程中容易造成漏气,并且随着吸孔数量的増加漏气率相应随之増加,无法保证自动键合的精度。
技术实现思路
通过
技术介绍
可以得知常规的吸料装置无法满足多品种、批量化及特殊底面结构微波模块的自动键合需求,在满足自动键合基本要求的情况下进一步增加吸料量、简化安装固定方式、改善吸槽真空吸附效果的组合装夹エ装的设计与加工,构成本专利技术所需要解决的具体问题。因此,本技术提供一种吸料エ装及具有该吸料エ装的键合机,该吸料エ装为多芯片微波模块自动键合的可扩展吸料装置,可满足批量化、多品种自动键合对吸料装置吸料能力高、安装固定方式灵活以及特殊底面结构可靠真空吸附等特殊要求。本技术是这样实现的,ー种吸料エ装,其包括管壳托盘,该管壳托盘开设有若干吸槽,每个吸槽的底壁开设有ー个通孔, 每个吸槽的底壁为吸槽面,每个吸槽的底壁开设有ー个椭圆槽,姆个通孔开设在相应的椭圆槽的底壁上。其中,每个吸槽的底壁上设置有软性层。其中,该椭圆槽设置在该吸槽的中心区域,该通孔设置在该椭圆槽的中心区域。其中,该通孔与该椭圆槽的两长轴相切。其中,该管壳托盘的侧壁开设有对称的两个夹取通道。其中,该吸料エ装还包括托架,该托架包括吸抓安装座以及安装在该吸抓安装座上的至少ー个吸抓,该吸抓通过压在该管壳托盘表面定位该管壳托盘。其中,该吸抓通过螺钉安装在该吸抓安装座上。其中,该吸抓呈漏斗形,其截面较大的一端固定在该吸抓安装座上。本技术还提供一种键合机,其安装有吸料エ装,该吸料エ装包括管壳托盘与托架,该管壳托盘开设有若干吸槽,每个吸槽的底壁开设有ー个通孔,每个吸槽的底壁为吸槽面,每个吸槽的底壁开设有ー个椭圆槽,每个通孔开设在相应的椭圆槽的底壁上。该托架包括吸抓安装座以及安装在该吸抓安装座上的至少ー个吸抓,该吸抓通过压在管壳托盘表面定位该管壳托盘。其中,该吸抓通过螺钉安装在该吸抓安装座上。其中,该吸抓呈漏斗形,其截面较大的一端固定在该吸抓安装座上。其中,该键合机包括工作台以及 两个支座,该两个支座对称设置在该工作台的两侦牝该吸抓安装座开设有若干安装孔,该吸抓安装座采用若干螺钉通过该若干安装孔固定在该两个支座上。本技术提供的吸料エ装及具有该吸料エ装的键合机的优点在于采用此エ装中的管壳托盘进行装夹时,能在一次进料过程中吸附多只模块,有效提高自动键合产能;根据实际测算,以4X2吸槽结构设计的管壳托盘应用为例,完成104只微波模块的自动键合时除识别、键合以外的准备时间共计689s,与单槽结构时所用1144s相比,可节约键合准备时间40%左右;采用软性台阶设计后的管壳托盘对模块的真空吸附效果明显改善,解决了管壳底部平面和引脚不在ー个平面上的特殊微波模块的真空吸附不可靠问题;与常规螺钉安装固定方式相比,采用此装置中的异形吸抓组合エ装对管壳托盘进行安装固定时,能在IOs时间内实现托盘的更换,有效缩短装卸时间(采用常规四螺钉安装方式的更换时间在80s左右),有效提闻生广效率。附图说明图1为本技术较佳实施方式提供的吸料エ装的管壳托盘的主视图。图2为图1中管壳托盘的后视图。图3为图1中管壳托盘沿剖线A-A的剖视图。图4为本技术较佳实施方式提供的吸料エ装的托架的主视图。图5为图4中托架的俯视图。主要符号说明吸槽1、夹取通道2、软性层3、椭圆槽4、吸抓安装座5、吸抓7、通孔8、安装孔9。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一歩详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。本技术较佳实施方式提供了ー种吸料エ装,其包括管壳托盘(如图1、图2及图3所示)以及定位该管壳托盘的托架(如图4及图5所示)。吸料エ装应用在键合机(图未示)上,该键合机包括工作台以及两个支座,该两个支座对称设置在该工作台的两侧。请ー參阅图1、图2及图3,其中,图3为图1中管壳托盘沿剖线A-A的剖视图。该管壳托盘开设有若干吸槽I (在本实施方式中,以吸槽I的数量以八个为例进行举例说明),每个吸槽I可容置ー个待键合模块,每个吸槽I的底壁为吸槽面。每个吸槽I的底壁开设有ー个椭圆槽4,每个椭圆槽4的底壁开设有一个通孔8。通孔8为吸槽真空道使该管壳托盘通过键合机的工作台与抽真空气道(图未示)连接,当待键合模块接触吸槽面时通过孔道抽真空产生吸力将待键合模块吸附在管壳托盘的吸槽I上,待引线键合后释放真空,然后将已键合模块取下。每个吸槽I的底壁上可设置有软性层3,优选地,该椭圆槽4设置在该吸槽I的中心区域,该通孔8设置在该椭圆槽4的中心区域。该通孔8尽量与该椭圆槽4的两长轴相切。根据待键合模块的形状决定吸槽I的形状,根据待键合模块的腔深决定吸槽I的高度。为能得到更好的传热效果(实现热台的功能),管壳托盘选用铝合金材料。为优化真空吸附效果,一方面,各吸槽I在通孔周围开槽深为0. 2mm的椭圆槽4増大吸真空面积 ’另一方面在吸槽I底部设计高度约为0. 05mm的软性台阶即软性层3,通过填隙作用保证待键合模块接触可靠。为方便对加热后的管壳托盘进行取下操作,在管壳托盘上开设两组夹取通道2用于插入托架进行夹取工作,采用高速铣削加工,保证所有吸槽I的尺寸一致性。当然,采用其它方式如人工对管壳托盘操作也是可以,采用托架更方便快捷。请ー并參阅图4及图5 ,托架包括吸抓安装座5以及安装在该吸抓安装座5上的至少ー个吸抓7,该吸抓7通过压在管壳托盘表面定位该管壳托盘。该吸抓7呈漏斗形,其截面较大的一端固定在该吸抓安装座5上。该吸抓7通过螺钉安装在该吸抓安装座5上。该吸抓安装座5开设有若干安装孔9,该吸本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种吸料工装,其包括管壳托盘,该管壳托盘开设有若干吸槽,每个吸槽的底壁开设有一个通孔,每个吸槽的底壁为吸槽面,其特征在于,每个吸槽的底壁开设有一个椭圆槽,每个通孔开设在相应的椭圆槽的底壁上。

【技术特征摘要】
1.一种吸料工装,其包括管壳托盘,该管壳托盘开设有若干吸槽,每个吸槽的底壁开设有一个通孔,每个吸槽的底壁为吸槽面,其特征在于,每个吸槽的底壁开设有一个椭圆槽,每个通孔开设在相应的椭圆槽的底壁上。2.如权利要求1所述的吸料工装,其特征在于,每个吸槽的底壁上设置有软性层。3.如权利要求1所述的吸料工装,其特征在于,该椭圆槽设置在该吸槽的中心区域,该通孔设置在该椭圆槽的中心区域。4.如权利要求3所述的吸料工装,其特征在于,该通孔与该椭圆槽的两长轴相切。5.如权利要求1所述的吸料工装,其特征在于,该管壳托盘的侧壁开设对称的两个夹取通道。6.如权利要求1所述的吸料工装,其特征在于,该...

【专利技术属性】
技术研发人员:任榕邱颖霞王姜伙魏晓旻金家富
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第三十八研究所
类型:实用新型
国别省市:

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