一种吸料工装及键合机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种吸料工装及键合机，该吸料工装包括管壳托盘，该管壳托盘开设有若干吸槽，每个吸槽的底壁开设有一个通孔，每个吸槽的底壁为吸槽面，每个吸槽的底壁开设有一个椭圆槽，每个通孔开设在相应的椭圆槽的底壁上。本实用新型专利技术的优点在于：该吸料工装为多芯片微波模块自动键合的可扩展吸料装置，可满足批量化、多品种自动键合对吸料装置吸料能力高、安装固定方式灵活以及特殊底面结构可靠真空吸附等特殊要求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种エ装及安装有该エ装的键合机，尤其涉及一种用于多芯片微波模块自动键合的吸料エ装及安装有该吸料エ装的键合机。
技术介绍
引线键合是在半导体芯片顶部焊区与混合集成电路和多芯片微波模块基板金属化层进行电气连接的主要方法。高密度集成电路的自动键合エ艺中，键合过程是由自动键合机通过其吸料装置将待键合微波模块精确、高速地固定于管壳托盘的吸槽中，进行识别后实现高精度引线键合。传统的吸料エ装通常为单吸槽结构的管壳托盘，采用螺钉安装的方式固定到键合机工作台上。管壳托盘开设有若干吸槽，每个吸槽的底面为吸槽面，该吸槽面为一平面，每个吸槽位置中心开设一孔道，该孔道使该管壳托盘通过工作台与抽真空气道连接。当待键合模块接触吸槽面时通过孔道抽真空产生吸力将模块吸附在管壳托盘的吸槽上，待引线键合后释放真空，然后将模块取下。随着半导体技术的进步与发展，批量化、多品种的多芯片微波模块自动键合给吸料装置提出了更高的要求，采用常规吸料装置进行键合生产的效率低，主要体现在一方面，采用单吸槽结构设计的管壳托盘的吸料能力(吸料量)低，在批量模块键合エ况下，更换模块时重新识别键合点、劈刀位置重新初始化等延长了键合准备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸料工装，其包括管壳托盘，该管壳托盘开设有若干吸槽，每个吸槽的底壁开设有一个通孔，每个吸槽的底壁为吸槽面，其特征在于，每个吸槽的底壁开设有一个椭圆槽，每个通孔开设在相应的椭圆槽的底壁上。

【技术特征摘要】
1.一种吸料工装，其包括管壳托盘，该管壳托盘开设有若干吸槽，每个吸槽的底壁开设有一个通孔，每个吸槽的底壁为吸槽面，其特征在于，每个吸槽的底壁开设有一个椭圆槽，每个通孔开设在相应的椭圆槽的底壁上。2.如权利要求1所述的吸料工装，其特征在于，每个吸槽的底壁上设置有软性层。3.如权利要求1所述的吸料工装，其特征在于，该椭圆槽设置在该吸槽的中心区域，该通孔设置在该椭圆槽的中心区域。4.如权利要求3所述的吸料工装，其特征在于，该通孔与该椭圆槽的两长轴相切。5.如权利要求1所述的吸料工装，其特征在于，该管壳托盘的侧壁开设对称的两个夹取通道。6.如权利要求1所述的吸料工装，其特征在于，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：任榕，邱颖霞，王姜伙，魏晓旻，金家富，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：实用新型
国别省市：