多晶硅小方碇去边皮机构制造技术

技术编号:8572908 阅读:164 留言:0更新日期:2013-04-14 15:15
本实用新型专利技术公开了一种多晶硅小方碇去边皮机构,包括有定位块,定位块的两端分别具有向一侧延伸的左、右夹板,左、右夹板之间形成钳形夹持机构,并夹持有硅碇,硅碇的外侧设有带锯。本实用新型专利技术结构简单,通过定位块和定位块两端的夹板夹持住多晶硅碇,不需要手扶,不仅提高了精度,而且保证了操作安全,具有很好的实用价值。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及太阳能电池板生产设备领域,具体是一种多晶硅小方碇去边皮机构
技术介绍
在太阳能电池板生产领域,多晶炉是用于生产多晶硅碇的设备。多晶硅碇经生产加工得到后,其周边具有边皮,需要去除。常见的去边皮方法是手工按住多晶硅碇,再使用锯条搓去多晶硅碇周边的边皮,如果手工按住多晶硅碇过程中用力不当,多晶硅碇会产生晃动,并发生偏移,锯条在搓掉多晶硅碇边皮的同时,也会切除多晶硅碇的侧边,不仅影响产品的尺寸,也会带来安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种多晶硅小方碇去边皮机构,通过定位块和定位块两端的夹板夹持住多晶硅碇,不需要手扶,以提高精度,保证操作安全。本技术的技术方案如下一种多晶硅小方碇去边皮机构,包括有定位块,其特征在于所述定位块的两端分别具有向一侧延伸的左、右夹板,所述的左、右夹板之间形成钳形夹持机构,并夹持有硅碇,所述硅碇的外侧设有带锯。所述的多晶硅小方碇去边皮机构,其特征在于所述的带锯立式设置于硅碇的外侧。本技术的有益效果本技术结构简单,通过定位块和定位块两端的夹板夹持住多晶硅碇,不需要手扶,不仅提高了精度,而且保证了操作安全,具有很好的实用价值。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式参见图1,一种多晶硅小方碇去边皮机构,包括有定位块1,定位块I的两端分别具有向一侧延伸的左、右夹板2、3,左、右夹板2、3之间形成钳形夹持机构,并夹持有硅碇4,硅碇4的外侧设有带锯5。本技术中,带锯5立式设置于硅碇4的外侧,从而方便了硅碇4边皮的去除。

【技术保护点】
一种多晶硅小方碇去边皮机构,包括有定位块,其特征在于:所述定位块的两端分别具有向一侧延伸的左、右夹板,所述的左、右夹板之间形成钳形夹持机构,并夹持有硅碇,所述硅碇的外侧设有带锯。

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅小方碇去边皮机构,包括有定位块,其特征在于所述定位块的两端分别具有向ー侧延伸的左、右夹板,所述的左、右夹板之间形成钳形夹...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱新江
申请(专利权)人:安徽日能中天半导体发展有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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