本发明专利技术提供耐化学镀金性良好、且对通孔的填充性优异、可以得到抑制了由于通孔内的暴沸所导致的固化皮膜的外观不良的固化物的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。感光性树脂组合物的特征在于，其为含有(A)感光性羧酸树脂以及(B)液态2官能性环氧树脂的感光性树脂组合物，相对于全部羧酸树脂100质量份，含有(C)含铝无机填料200质量份以上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板，更 具体地说，涉及固化皮膜的耐化学镀金性良好、对印刷电路板的通孔的填充性优异、暴沸得 到抑制的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。
技术介绍
近年来，在民用印刷电路板、工业用印刷电路板的阻焊剂中，从高精度、高密度的 观点出发，使用通过在紫外线照射后进行显影而形成图像、以热和光照射的至少任意一种 进行最终固化(主要固化)的液态显影型阻焊剂。另外，对应于与电子设备的轻薄小型化 相伴的印刷电路板的高密度化，要求阻焊剂的操作性提高、高性能化。在液态显影型阻焊剂中，出于对环境问题的考虑，使用碱水溶液作为显影液的碱 显影型的光致阻焊剂成为主流。作为这样的碱显影型的光致阻焊剂，通常使用通过环氧树 脂的改性而衍生得到的环氧丙烯酸酯改性树脂。例如，专利文献I中公开了由对酚醛清漆(novolac)型环氧化合物与不饱和单羧 酸的反应产物加成酸酐而成的感光性树脂、光聚合引发剂、稀释剂和环氧化合物形成的阻 焊剂组合物。专利文献2中公开了由感光性树脂、光聚合引发剂、有机溶剂等形成的阻焊剂 组合物，其中所述感光性树脂是通过对使水杨醛与一元酚的反应产物和表氯醇反应而得到 的环氧树脂加成(甲基)丙烯酸、并进一步与多元羧酸或其酸酐反应而得到的。在印刷电路板的制造工序中，在形成阻焊剂之后，有时实施导体图案的表面处理， 或者为了形成印刷接触件用的端子、形成键合点等而实施镀金。作为镀金，由于无需通电、 镀覆引线，因此多采用化学镀金。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开昭61-243869号公报(权利要求书)专利文献2 :日本特开平3-250012号公报(权利要求书)
技术实现思路
专利技术要解决的问题为了通过稀碱水溶液良好地进行阻焊剂的显影，有必要使阻焊剂组合物中含有的 树脂的酸值比较高。使用这种酸值比较高的树脂时，进行化学镀金时存在镀覆液渗入到阻 焊剂的固化物中，有可能产生固化物的膨胀、剥离等问题。另外，通常在多层结构的印刷电路板中，为了层间的电连接而设置通孔，然而在形 成有通孔的电路板上涂布或印刷阻焊剂时，阻焊剂有时浸入到通孔内。浸入到通孔内的阻 焊剂作为后固化进行电路板的热处理时，存在膨胀(暴沸)、损害电路板外观的问题。另一方面，还进行了通过将通孔填孔、在其上设置芯片焊盘或脚垫(footprint) 实现电路板的高密度实装化，然而通孔的填充中通常使用的材料为特殊的热固化性树脂。由上可知，若可以实现也能发挥通孔的填孔剂功能的阻焊剂，则可以避免为了避免浸入到通孔内而进行的阻焊剂的涂布·印刷时的微调整、为了除去进入到通孔内的阻焊剂而进行的长时间显影，另外，由于可以提高印刷电路板的实装密度，认为是非常有用的。因此，本专利技术的目的在于，提供耐化学镀金性良好、且对通孔的填充性优异、可以得到抑制了由于通孔内的暴沸所导致的固化皮膜的外观不良的固化物的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题进行了深入研究结果发现，通过对感光性树脂组合物配混特定的无机填料，可解决上述课题，至此完成了本专利技术。S卩，本专利技术的感光性树脂组合物的特征在于，其为含有㈧感光性羧酸树脂和⑶ 液态2官能性环氧树脂的感光性树脂组合物，相对于全部羧酸树脂100质量份，含有(C)含铝无机填料200质量份以上。相对于全部羧酸树脂100质量份，(C)含铝无机填料的含量优选为200 300质量份。本专利技术的感光性树脂组合物优选为阻焊剂。另外，本专利技术的感光性树脂组合物优选为印刷电路板中的通孔的填充剂。本专利技术的固化皮膜的特征在于，其通过将上述任意一种感光性树脂组合物固化而形成。本专利技术的印刷电路板的特征在于，其具有上述固化皮膜。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供耐化学镀金性良好、且对通孔的填充性优异、可以得到抑制了由于通孔内的暴沸所导致的固化皮膜的外观不良的固化物的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。此外，本专利技术的感光性树脂组合物适用作印刷电路板的永久皮膜，其中适用作阻焊剂用材料、层间绝缘材料。附图说明图1为表示实施例中使用的感光性树脂组合物涂布前的基板的截面示意图。图2为表示实施例中的感光性树脂组合物的即将丝网印刷工序之前的截面示意图。图3为表示实施例中的感光性树脂组合物的丝网印刷工序之后不久的截面示意图。图4为表示实施例中的、感光性树脂组合物对于基板相反面的即将丝网印刷工序之前的截面示意图。图5为表示实施例中的、感光性树脂组合物对于基板相反面的丝网印刷工序之后不久的截面示意图。图6为表不实施例中的后固化之后的基板的截面不意图。图7为表示实施例中的焊接处理之后的基板的截面示意图。附图标记说明 I通孔、2基板(绝缘层)、3铜箔、4刮刀、5感光性树脂组合物、6焊料具体实施方式本专利技术的感光性树脂组合物的特征在于，其为含有(A)感光性羧酸树脂和(B)液态2官能性环氧树脂的感光性树脂组合物，相对于全部羧酸树脂100质量份，含有(C)含铝无机填料200质量份以上，优选含有200 300质量份。通过配混(C)含铝无机填料，由于通孔的暴沸所导致的涂膜的外观不良得到抑制。在此，全部羧酸树脂指的是(A)感光性羧酸树脂，然而在本专利技术的感光性树脂组合物含有后述非感光性羧酸树脂时，除了(A)感光性羧酸树脂之外，非感光性羧酸树脂也包括在全部羧酸树脂之内。即，后者的情况下，全部羧酸树脂的量为(A)感光性羧酸树脂与非感光性羧酸树脂的总量。通孔的暴沸指的是，在阻焊剂的涂布、干燥后，后固化处理、焊料整平等加热处理时产生的通孔内的树脂的膨胀、气体的产生等现象。通过(C)含铝无机填料的配混，在上述加热处理后的基板中，可以抑制填充有树脂组合物的通孔部的固化涂膜的鼓出、上升、涂膜的破损等的产生。进而，通过(B)液态2官能性环氧树脂的配混，在组合物整体中可得到适当的粘性，结果可以降低容易产生暴沸的主要原因之一的溶剂的配混量。以下，对各成分进行详细说明。[(A)感光性羧酸树脂]作为上述㈧感光性羧酸树脂，可以使用分子内含有乙烯性不饱和键以及羧基的公知的树脂。通过羧基的存在，而可以使树脂组合物为碱显影性。作为可以用于本专利技术的感光性树脂组合物中的感光性羧酸树脂的具体例子，可给出以下列举的这样的化合物(可以是低聚物和聚合物中的任意一种)。(I)通过(甲基)丙烯酸等不饱和羧酸与苯乙烯、α -甲基苯乙烯、低级烷基(甲基)丙烯酸酯、异丁烯等含不饱和基化合物以及后述感光性单体的共聚而得到的感光性羧酸树脂。而且，低级烷基指的是碳原子数为I 5的烷基。(2)在通过脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯等二异氰酸酯与二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸等含羧基二醇化合物以及聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烃系多元醇、丙烯酸系多元醇、双酚A系环氧烷烃加成物二元醇、具有酚性羟基和醇性羟基的化合物等二元醇化合物的加聚反应而得到的含羧基氨基甲酸酯树脂的合成中，加入(甲基)丙烯酸羟烷酯等分子中具有I个羟基和I个以上(甲基)丙烯酰基的化合物而得到的末端(甲基)丙烯酰化的感光性羧酸树脂(含感光性羧基的聚氨酯树脂)。(3)在通过脂肪族二异氰酸酯、支链脂肪族二异氰酸酯、脂本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)感光性羧酸树脂以及(B)液态二官能性环氧树脂，该感光性树脂组合物相对于全部羧酸树脂100质量份，含有200质量份以上(C)含铝无机填料。
【技术特征摘要】
2011.09.30 JP 2011－2187491.一种感光性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)感光性羧酸树脂以及(B)液态二官能性环氧树脂，该感光性树脂组合物相对于全部羧酸树脂100质量份，含有200质量份以上(C)含铝无机填料。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，相对于全部羧...
【专利技术属性】
技术研发人员：乘越明男，有马圣夫，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：
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