增强基板与半导体芯片间打线接合的方法及焊接控制系统技术方案

本发明专利技术公开一种增强基板与半导体芯片间打线接合的方法及焊接控制系统，该方法包括下列步骤。提供一基板，在基板上形成至少一第一焊垫。提供一半导体芯片于基板上，半导体芯片具有至少一第二焊垫。分别形成一第一、第二焊接球于第一焊垫及第二焊垫上。打一焊线于第一、第二焊接球之间。对第一焊接球与第一焊垫间的接合界面进行摩擦搅拌焊接，以强化第一焊接球与第一焊垫的接合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种接合方法及控制系统，且特别是涉及一种增强基板与半导体芯片间打线接合的方法及焊接控制系统。
技术介绍
半导体芯片必须依照设计与外界的电路连接，才可正常发挥应有的功能。目前用于半导体构装的技术，大概有以下数种，分别为「打线接合」、「卷带式自动接合」、「覆晶接合」等技术。打线接合是最早也为目前应用最广的技木，此技术首先将半导体芯片固定于基板上，再以细金属线将芯片上的电路和基板上的接垫相连接。然而，打线端部形成的焊接球容易受到外力拉扯，而发生脱球或断线等无法弥补的缺陷，因而近年来打线接合技术正受到其他新兴技术的挑战，其市场占有率也逐渐在減少当中。因此，如何增强接垫与焊接球间的接合強度，減少脱球或断线的风险，为业界亟待解决的关键因素之一
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种增强基板与半导体芯片间打线接合的方法及焊接控制系统，以加强打线接合強度。根据本专利技术的一方面，提出一种增强基板与半导体芯片间打线接合的方法，包括下列步骤。提供一基板，在基板上形成至少ー第一焊垫。提供一半导体芯片于基板上，半导体芯片具有至少ー第二焊垫。分别形成一第一、第二焊接球于第一焊垫及第ニ焊垫上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增强基板与半导体芯片间的打线接合的方法：提供一基板，在该基板上形成至少一第一焊垫；提供一半导体芯片于该基板上，该半导体芯片具有至少一第二焊垫；分别形成一第一、第二焊接球于该第一焊垫及该第二焊垫上；打一焊线于该第一、第二焊接球之间；以及对该第一焊接球与该第一焊垫间的接合界面进行摩擦搅拌焊接(Friction?Stir?Welding)，以强化该第一焊接球与该第一焊垫的接合。

【技术特征摘要】
2011.10.04 TW 1001359731.一种增强基板与半导体芯片间的打线接合的方法 提供一基板，在该基板上形成至少一第一焊垫； 提供一半导体芯片于该基板上，该半导体芯片具有至少一第二焊垫； 分别形成一第一、第二焊接球于该第一焊垫及该第二焊垫上； 打一焊线于该第一、第二焊接球之间；以及 对该第一焊接球与该第一焊垫间的接合界面进行摩擦搅拌焊接(Friction StirWelding),以强化该第一焊接球与该第一焊垫的接合。2.如权利要求1所述的方法，其中该摩擦搅拌焊接方式是通过一摩擦搅拌装置的一钻头，倾斜插入该第一焊垫与该第一焊接球间的接合界面，并摩擦旋转搅拌位在该接合界面处的部分该第一焊接球与该第一焊垫表面。3.如权利要求2所述的方法，其中该钻头相对于该接合界面的倾斜角度介于10 80度之间。4.如权利要求2所述的方法，其中该钻头的转速范围为每分钟20 8000转之间。5.如权利要求2所述的方法，其中该钻头的材质包括钨钢或碳钢。6.如权利要求2所述的方法，其中该钻头的外径小于该第一焊接球的外径。7.如权利要求1所述的方法，其中该第一、第二焊接球的材质选自由镍、金、铜、锡、铅或其组合所组成的群组。8.如权利要求1所述的方法，其中该第一焊垫、第二焊垫的材质为金属。9.如权利要求1所述的方法，其中该钻头沿着该第一焊垫与该第一焊接球的接合界面做圆周运动或半圆周运动。10.如权利要求1所述的方法，其中该半导体芯片是一发光二极管芯片。11.一种焊接控制系统，用于加强一基板与一半导体芯片之间的打线接合，该系统包括 工作平台，用以承载该基板，其中该基板上包括至少一第一焊垫以及一包括有至少一第二焊垫的半导体芯片； ...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗世儒，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：