引线框架、半导体制造装置以及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种引线框架、半导体制造装置以及半导体装置，尺寸精度得到提高，该引线框架包括：裸片焊盘，具有放置半导体芯片的载置面；多个引线，具有内引线和外引线；以及连接构件，从裸片焊盘延伸到多个引线的两个端侧，以使内引线的端部位于载置面的上部的方式将裸片焊盘与多个引线连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及封装半导体芯片时使用的引线框架。使用该引线框架的半导体制造装置以及半导体装置。
技术介绍
传统的引线框架通过将具有以冲切等方式形成的裸片焊盘(die pad)的厚板框架 和具有多个引线端子的薄板框架连接而构成。厚板的引线框架和薄板的引线框架之间，通过在将设于一个框架的引脚插入设于另一个框架的通孔后将引脚铆接而连接起来(例如，参照日本公开专利2006-191144号公报)。
技术实现思路
(专利技术要解决的课题)然而，在通过在将设于一个框架的引脚插入设于另一个框架的通孔后将引脚铆接而将框架彼此连接的情况下，需要在通孔和引脚之间设置间隙(clearance)。因此，传统的引线框架存在尺寸精度降低与间隙相应的量的问题。本专利技术的实施例旨在提供能够提高尺寸精度的引线框架、使用该引线框架的半导体制造装置以及半导体装置。(解决课题的手段)与本专利技术的实施例有关的引线框架包括具有放置半导体芯片的载置面的裸片焊盘；具有内引线和外引线的多个引线；以及从裸片焊盘延伸到多个引线的两个端侧并以使内引线的端部位于载置面的上部的方式将裸片焊盘与多个引线连接起来的连接构件。附图说明图1是实施例的引线框架的构成图。图2是实施例的引线框架的局部平面图和侧视图。图3是裸片键合(die bonding)装置的构成图。图4是引线键合(wire bonding)装置的构成图。图5是树脂成型装置的构成图。图6是与实施例的变形例有关的引线框架的构成图。具体实施例方式(实施例)图1是实施例的引线框架I的构成图(俯视图)。图2 (a)是引线框架I的虚线所围区域的平面图。图2 (b)是从图1的箭头a的方向看引线框架I的侧视图。再者，图2(a)及图2 (b)中虚线表示成型树脂封装的边界线。此外，点划线和粗实线表示成型树脂封装后的引线框架I的切断位置。以下，参照图1和图2说明实施例的引线框架I。引线框架I利用由厚板和薄板构成的异型材框架一体形成，设有多个元件部(图1和图2中示出横向连接的2个元件)，所述元件部由在框体40和框体40内形成的裸片焊盘10、将各裸片焊盘10夹于其中而对置的2个引线群20以及将裸片焊盘10和引线群20连接于框体40的连接构件30作为一个单元构成。再者，作为实际的引线框架，例如，总体上以10个左右的元件横向连接为宜。这里所说的“元件”指半导体芯片。裸片焊盘10具有由矩形厚板形成的、放置半导体芯片(未图示)的载置面11。再者，裸片焊盘10兼作散热板使用，裸片焊盘10的背面12以露出于封装表面的状态被成型树脂密封。弓丨线群20分别配置在由薄板形成的、各裸片焊盘10的端面(侧面)IOA侧和与端 面IOA相对的端面(侧面)IOB侧。弓丨线群20分别由多个引线21以及在与多个引线21的长度方向垂直的方向上的延伸的、连接并保持该等多个引线21的系杆22构成。各引脚21具有由通过键合线B与半导体芯片的电极连接的内引线21a和由外部连接端子构成的外引线21b。再者，系杆22在半导体芯片用成型树脂密封后被切断。连接构件30由薄板形成，从裸片焊盘10延伸到引线群20的两个端侧，将裸片焊盘10和引线群20连接于框体40。连接构件30包括将裸片焊盘10的4个角IOa IOd连接于框体40的吊挂引脚31 ；以及在一端侧与引线群20的系杆22连接、将该引线群20连接于框体40的连接引脚32。连接引脚32与引线群20的多个引线21的长度方向平行地延伸，其途中设有使引线群20的内引线21a的端部T位于裸片焊盘10的载置面11的上部的折曲部32a。裸片焊盘10和引线群20通过连接构件30保持在框体40内的预定位置上。框体40由薄板形成，其上形成有用于将裸片焊盘10和引线群20相对于后述的裸片键合装置、键合装置、树脂成型装置等的半导体制造装置定位的对准(定位)孔41。通过使框体40的孔41被这些半导体制造装置所具备的对准(定位)销插入，将引线框架I的裸片焊盘10和引线群20相对于半导体制造装置定位。接着，就使用实施例的引线框架I制造半导体封装的半导体制造装置，具体而言就裸片键合装置、弓I线键合装置和树脂成型装置进行说明。(裸片键合装置100)图3是裸片键合装置100的构成图。裸片键合装置100设有固定夹具110、上推机构120、X-Y工作台130、液压缸140、夹头150、驱动机构160、液压缸170和控制机构180，在实施例的引线框架I (参照图1，图2)的裸片焊盘10上放置半导体芯片C。再者，上推机构120和夹头150上连接有真空泵(未图示)。固定夹具110保持将通过切割工序切出的大量半导体芯片C粘接的粘接板S的外周部保持住的金属框R。上推机构120将切出的各个半导体芯片C从背面侧(下侧)上推。X-Y工作台130相对于粘接板S上的半导体芯片C在水平方向上驱动上推机构120，执行水平方向的定位动作。液压缸140相对于粘接板S上的半导体芯片C在垂直方向上驱动上推机构120。夹头150吸附并拾取由上推机构120上推的半导体芯片C。驱动机构160相对于粘接板S上的半导体芯片C在水平方向上驱动夹头150，执行水平方向的定位动作。液压缸170相对于粘接板S上的半导体芯片C在垂直方向上驱动夹头150。控制机构180控制整个裸片键合装置100。(引线键合装置200)图4是引线键合装置200的构成图。引线键合装置200包括X_Y工作台201、键合头202、键合臂203、毛细管204、焊接台205、线轴206、超声波振荡器207、打火杆208、线夹209、摄像装置210以及控制机构211。键合头202设置在X-Y工作台201上，键合头202上安装有键合臂203。键合臂203由Z向马达围绕旋转中心驱动，其尖端被构成为可相对于作为焊接面的半导体芯片C的焊盘面弧状地进行接离动作。·键合臂203的尖端上安装有毛细管204。X-Y工作台201和键合头202构成移动机构，通过该移动机构，键合头202可沿着焊接面在面内(XY面内)自由移动。而且，通过用Z向马达驱动键合臂203可以使键合臂203尖端和安装在键合臂203尖端上的毛细管204在XYZ方向上自由移动。再者，在X-Y工作台201的键合臂203的顶端侧，设有可吸着并固定引线框架I的焊接台205。毛细管204是具有圆锥状的尖端部的开孔圆柱，可在设于中心的孔内插通键合线B。键合线B由安装在键合头202上的线轴206供给。键合臂203通过超声波振荡器207将超声波能量传送给毛细管204。此外，在毛细管204的尖端位置附近设有可加热从毛细管204的尖端延伸出的键合线而使之成为球状的打火杆208。键合头202上设有线夹209，可将插通于毛细管204的键合线B夹持、放开。线夹209上设有开闭机构209a。线夹209由开闭机构209a开闭驱动。此外，键合头202上安装有获取半导体芯片C、引线框架I等的图像的摄像装置210 (例如，CMOS图像传感器或CXD图像传感器)，基于由摄像装置210拍摄的图像执行毛细管204的XY方向的定位。控制机构211控制整个引线键合装置200。再者，如上以使用直径为数十Pm的键合线的焊接装置为例说明了引线键合装置，但注重于散热的半导体装置中也有使用直径为数百U m的铝(Al)线作为键合线的装置。在这种情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，其中，包括：裸片焊盘，具有放置半导体芯片的载置面；多个引线，具有内引线和外引线，通过在与所述内引线和外引线的长度方向垂直的方向上延伸的系杆连接；框体，保持所述裸片焊盘和所述多个引线；以及连接构件，从所述裸片焊盘延伸到所述多个引线的两个端侧，具有将所述裸片焊盘连接到所述框体的吊挂引脚和形成有使所述内引线的端部位于所述载置面的上部的折曲部、并将所述系杆连接到所述框体的连接引脚，所述裸片焊盘由厚板构成，所述多个引线和所述连接构件由薄板构成。

【技术特征摘要】
2011.09.21 JP 2011-2054441.一种引线框架，其中，包括裸片焊盘，具有放置半导体芯片的载置面；多个引线，具有内引线和外引线，通过在与所述内引线和外引线的长度方向垂直的方向上延伸的系杆连接；框体，保持所述裸片焊盘和所述多个引线；以及连接构件，从所述裸片焊盘延伸到所述多个引线的两个端侧，具有将所述裸片焊盘连接到所述框体的吊挂引脚和形成有使所述内引线的端部位于所述载置面的上部的折曲部、 并将所述系杆连接到所述框体的连接引脚，所述裸片焊盘由厚板构成，所述多个引线和所述连接构件由薄板构成。2.一种引线框架，其中，包括裸片焊盘，具有放置半导体芯片的载置面；多个引线，具有内引线和外引线；以及连接构件，从所述裸片焊盘延伸到所述多个引线的两个端侧，以使所述内引线的端部位于所述载置面的上部的方式将所述裸片焊盘与所述多个引线连接。3.如权利要求2所述的引线框架，其中所述连接构件上形成有使所述内引线的端部位于所述载置面的上部的折曲部。4.如权利要求2所述的引线框架，其中还包括框体，保持所述裸片焊盘和所述多个引线，所述连接构件具有将所述裸片焊盘连接到所述框体的吊挂引脚和将所述多个引线连接到所述框体的连接引脚。5.如权利要求2所述的引线框架，其中所述多个引线由在与所述多个引线的长度方向垂直的方向上延伸的系杆连接。6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：三宅英太郎，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：