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本发明提供一种引线框架、半导体制造装置以及半导体装置，尺寸精度得到提高，该引线框架包括：裸片焊盘，具有放置半导体芯片的载置面；多个引线，具有内引线和外引线；以及连接构件，从裸片焊盘延伸到多个引线的两个端侧，以使内引线的端部位于载置面的上部的...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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