【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导电浆料领域,确切地说是一种含有己二酸酯的导电银铝浆。
技术介绍
导电浆料是电子元器件封装、电极和互联的关键材料,主要包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶(导电油墨)两大类。太阳能电池导电浆料由银粉、铝粉等、无机粘结料、有机载体及相关助剂等组成。在大多数的电子浆料中、无机粘结料主要是低熔点的含铅玻璃粉,对环境污染大和可焊接性差是其主要缺陷。因此,导电浆料的高效、环保、无铅化已成为必然趋势。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种含有己二酸酯的导电银铝浆。上述目的通过以下方案实现 一种含有己二酸酯的导电银铝浆,其特征在于,其是由下述重量份的原料制得A料54-56,B料13-15,硅烷偶联剂KH602 1-2,邻苯二甲酸二甲酯1-2,己二酸酯0. 6-0. 8 ;所述的A料由下述重量份的原料制得1-5 ii m银粉42-44、16-25 y m银粉35-37、1-5 iim玻璃粉8-12、有机载体A 23-24、邻苯二甲酸二异丙酯0.5-0. 8 ; 所述的B料由下述重量份的原料制得ll-15iim铝粉25-28、30-60nm铝粉22-25、61-90nm铝粉8-10,10-15 u m玻璃粉8-10、有机载体B 18-20,石墨粉1-2 ; 所述的玻璃粉由下述重量份的原料制得K20 2. 8-4. 7,CuO 6-8,AS2O3 5-7, Bi2O36-8,B2O3 16-18,Al2O3 5—7,SiO2 6. 2-8.6, V2O5 9—11,Sb2O3 8-9, Ag02ll_12, Co2O38-9. 7,ZnO 6. 5-7 ...
【技术保护点】
一种含有己二酸酯的导电银铝浆,其特征在于,其是由下述重量份的原料制得:A料54?56,B料13?15,硅烷偶联剂KH602??1?2,邻苯二甲酸二甲酯1?2,己二酸酯0.6?0.8;所述的A料由下述重量份的原料制得:1?5μm银粉42?44、16?25μm银粉35?37、1?5μm玻璃粉8?12、有机载体A??23?24、邻苯二甲酸二异丙酯0.5?0.8;所述的B料由下述重量份的原料制得:11?15μm铝粉25?28、30?60nm铝粉22?25、61?90nm铝粉8?10,10?15μm玻璃粉?8?10、有机载体B??18?20,石墨粉1?2;所述的玻璃粉由下述重量份的原料制得:K2O??2.8?4.7,CuO??6?8,AS2O3?5?7,Bi2O3?6?8,B2O3?16?18,?Al2O3??5?7,SiO2?6.2?8.6,?V2O5??9?11,Sb2O3?8?9,?AgO211?12,?Co2O3?8?9.7,?ZnO??6.5?7.9;所述的有机载体A由下述重量份的原料制得:甲基纤维素10?12,丁二酸二甲酯16?18,戊二酸二甲酯?18?20;所述的有机载体B由下述重 ...
【技术特征摘要】
1.一种含有己二酸酯的导电银铝浆,其特征在于,其是由下述重量份的原料制得A料 54-56,B料13-15,硅烷偶联剂KH602 1-2,邻苯二甲酸二甲酯1-2,己二酸酯O. 6-0. 8 ;所述的A料由下述重量份的原料制得1-5 μ m银粉42-44、16-25 μ m银粉35-37、1-5 μ m玻璃粉8-12、有机载体A 23-24、邻苯二甲酸二异丙酯O. 5-0. 8 ;所述的B料由下述重量份的原料制得11-15 μ m铝粉25-28、30-60nm铝粉22-25、 61-90nm铝粉8-10,10-15 μ m玻璃粉8-10、有机载体B 18-20,石墨粉1-2 ;所述的玻璃粉由下述重量份的原料制得=K2O 2. 8-4. 7,CuO 6-8,AS2O3 5-7, Bi2O3 6-8,B2O3 16-18,Al2O3 5—7,SiO2 6. 2-8.6, V2O5 9—11,Sb2O3 8-9, Ag02ll_12, Co2O38-9. 7, ZnO 6. 5-7. 9 ;所述的有机载体A由下述重量份的原料制得甲基纤维素10-12,丁二酸二甲酯16-18, 戊二酸二甲酯18-20;所述的有机载体B由下述重量份的原料制得145松香树脂9-11、2-甲基-...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈龙,匡民,马孝燕,
申请(专利权)人:滁州恒恩光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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