一种掩模板及其加工方法技术

本发明专利技术涉及一种掩模板及其加工方法，所述掩模板包括ITO接触面和蒸镀面，在蒸镀面上设置有多个蒸镀孔，蒸镀孔自蒸镀面贯穿至ITO接触面，且截面呈阶梯状，蒸镀孔包括同轴设置的第一段和第二段，蒸镀孔的尺寸自所述第一段向第二段呈逐渐收缩状。本发明专利技术仅使用激光工艺来完成蒸镀孔的加工，省去了使用多种工艺加工蒸镀孔时需要的二次拆卸和装夹工序，也避免了使用多种工艺加工蒸镀孔所带来的安装误差，从而可有效提高蒸镀孔的加工精度和加工效率，降低掩模板的生产成本，从而降低了OLED显示屏的制造成本，具有广阔的市场前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及OLED显示及照明
，特别涉及。
技术介绍
有机电致发光器件，具有自发光、反应时间快、视角广、成本低、制造工艺简单、分辨率佳及高亮度等多项优点，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。在OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机电致发光二极管)技术中，真空蒸镀中的掩模板技术是一项非常重要和关键的技术，该技术的等级直接影响OLED产品的质量和制造成本。在应用于蒸镀时，传统工艺的蒸镀用掩模板一般采用正反同时蚀刻工艺，虽然可以制作出带有一定锥度的开口，但由于侧蚀的原因，使得掩模板贴紧蒸镀ITO玻璃基板的铟锡氧化物接触面的铟锡氧化物接触面开口存在倒锥度，该种倒锥角的存在，产生死角区域，由于该死角区域的存在，无法达到蒸镀厚度要求，导致蒸镀材料的成膜均匀性降低， 影响蒸镀质量，延长了蒸镀时间，增加制造成本。一般蒸镀用荫罩(即掩模板)的厚度在100 μ m左右，而需蒸镀的有机材料膜的厚度在IOOnm左右，荫罩上的开口尺寸最小可以是10 μ m,所以无锥度开口的侧壁势必会在蒸镀过程中产生遮挡。另一方面，如果通过减薄荫罩的厚度的方法来降低荫罩的遮挡程度，又会影响荫罩的使用寿命，因为荫罩过薄，易变形，影响的荫罩的使用，降低蒸镀质量。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供，既能提高有机发光材料的使用率和成膜率，又能提高掩模板的加工效率，具有工艺简单、良品率高、加工效率高、制造成本低和实用性强等优点。为实现上述专利技术目的，本专利技术提供一种掩模板，包括ITO接触面和蒸镀面，在所述蒸镀面上设置有多个蒸镀孔，所述蒸镀孔自所述蒸镀面贯穿至所述ITO接触面，且截面呈阶梯状，所述蒸镀孔包括同轴设置的第一段和第二段，所述蒸镀孔的尺寸自所述第一段向第二段呈逐渐收缩状。优选地，所述第一段和第二段均由激光切割而成，且切割方向相同。优选地，所述第二段呈锥形，所述锥形的锥角为Γ10度。优选地，所述掩模板的厚度为18 190 μ m。优选地，所述第二段的垂直深度为10 50 μ m。优选地，所述掩模板的材料为镍钴合金、镍铁合金、铟瓦合金中的任意一种，厚度为 18 45 μ m。本专利技术还提供一种上述掩模板的加工方法，该加工方法包括以下步骤 采用激光工艺在所述蒸镀面上沿垂直于所述ITO接触面的方向加工出所述第一段，并控制加工余量； 调整激光位置，沿所述第一段的加工方向在所述加工余量上加工出所述第二段。优选地,所述加工余量为10 50 μ m。本专利技术先采用激光工艺在蒸镀面上加工出蒸镀孔的第一段，再调整激光位置，继续沿着第一段的末端向ITO接触面继续加工出第二段蒸镀孔，由于激光加工出的蒸镀孔的孔壁呈锥形，使蒸镀孔在掩模板上呈现出逐渐收缩的态势，克服了传统工艺中出现的死角区域，使得在应用于蒸镀时，有机发光颗粒可以较大限度地到达玻璃基板上的预定位置，从而提高了 OLED显示屏的质量，提高了有机发光材料的使用率和成膜率。同时，本专利技术仅使用激光工艺来完成蒸镀孔的加工，省去了使用多种工艺加工蒸镀孔时需要的二次拆卸和装夹工序，也避免了使用多种工艺加工蒸镀孔所带来的安装误差，从而可有效提高蒸镀孔的加工精度和加工效率，降低掩模板的生产成本，从而降低了 OLED显示屏的制造成本，具有广阔的市场前景。 附图说明图1是本专利技术实施例中掩模板的结构示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施例方式以下将结合附图及具体实施例详细说明本专利技术的技术方案，以便更清楚、直观地理解本专利技术的专利技术实质。图1是本专利技术实施例中掩模板的结构示意图。参照图1所示，本实施例提供一种掩模板1，包括ITO接触面11和蒸镀面12，在蒸镀面12上设置有多个呈中心对称状的蒸镀孔2，蒸镀孔2自蒸镀面12贯穿至ITO接触面11。蒸镀孔2的截面呈阶梯状，包括同轴设置的第一段和第二段，蒸镀孔的尺寸自第一段向第二段呈逐渐收缩状。在蒸镀时，ITO接触面11朝上，与需要蒸镀有机发光材料的玻璃基板贴合，蒸镀面12朝下，面对蒸发源。蒸发源内的蒸汽状有机发光材料颗粒从各种方向进入蒸镀孔2，并经该蒸镀孔2沾附于玻璃基板的ITO (氧化铟锡)层上，形成蒸镀膜。蒸镀膜的形状和厚薄均匀度直接影响OLED显示屏的辉度和分辨率，因此，对蒸镀孔2的形状和规格都有非常严格的要求。本实施例的蒸镀孔2设计为截面尺寸自蒸镀面12向ITO接触面11呈逐渐收缩状，使蒸镀孔2的整体形状为上窄下宽的喇叭状，有利于以更宽的角度接收有机发光材料颗粒，从而能使蒸镀膜的厚薄均匀度和形状都能满足设计要求。此外，本实施例的掩模板I的厚度为18 190 μ m,既可保证掩模板I的强度，避免因过薄导致蒸镀孔2变形而缩短掩模板I的使用寿命，又可避免因过厚影响蒸镀膜的成膜率。若掩模板I采用镍钴合金、镍铁合金、铟瓦合金中的任意一种材料制成，其厚度可设置为18 45 μ m。为保证良品率、提高加工效率、降低加工成本，最好将第二段22的锥角设置为Γ10度，不能过小，也不宜过大，这样，便可在满足实际生产要求的同时，最大限度地降低生产成本。本实施例的第二段22的垂直深度为10 50 μ m,且第二段22的垂直深度应不大于第一段21的垂直深度。由于第二段22呈锥形状，而且，第二段22在ITO接触面11上的尺寸精度要求非常高，因此，可以采用激光工艺加工第一段21，再利用激光工艺加工出第二段22。由于激光工艺的加工精度高，倾角较小，故第二段22的垂直深度不宜过大。考虑到掩模板I的精度和强度，第二段22的垂直深度又不宜过小，以免影响蒸镀孔2在ITO接触面11上的精度和稳定性。本专利技术还提供一种上述掩模板的加工方法，该方法包括以下步骤 1、采用激光工艺在蒸镀面上沿垂直于ITO接触面的方向加工出第一段，并控制加工余量; 2、调整激光位置，沿第一段的加工方向在加工余量上加工出第二段。上述步骤中，第一段加工完成后，加工余量控制在1(Γ50μπι，用于加工第二段，使 第二段的垂直深度为1(Γ50μπι。在加工第二段时，先将第一段加工出来，然后调整激光位置，沿第一段的加工方向继续加工，并形成一个台阶。考虑到掩模板的强度要求，第二段的垂直深度不宜过小，以免因第二段过薄导致在ITO接触面上所加工出的蒸镀孔发生变形，故第二段的垂直深度为10 50 μ m为佳。综上所述，本专利技术先采用激光工艺在蒸镀面上加工出蒸镀孔的第一段，再调整激光位置，继续沿着第一段的末端向ITO接触面继续加工出第二段蒸镀孔，由于激光加工出的蒸镀孔的孔壁呈锥形，使蒸镀孔在掩模板上呈现出逐渐收缩的态势，克服了传统工艺中出现的死角区域，使得在应用于蒸镀时，有机发光颗粒可以较大限度地到达玻璃基板上的预定位置，从而提高了 OLED显示屏的质量，提高了有机发光材料的使用率和成膜率。同时，本专利技术仅使用激光工艺来完成蒸镀孔的加工，省去了使用多种工艺加工蒸镀孔时需要的二次拆卸和装夹工序，也避免了使用多种工艺加工蒸镀孔所带来的安装误差，从而可有效提高蒸镀孔的加工精度和加工效率，降低掩模板的生产成本，从而降低了 OLED显示屏的制造成本，具有广阔的市场前景。以上所述仅为本专利技术的优选实施例，并非因此限制其专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种掩模板，包括ITO接触面和蒸镀面，在所述蒸镀面上设置有多个蒸镀孔，所述蒸镀孔自所述蒸镀面贯穿至所述ITO接触面，且截面呈阶梯状，其特征在于：所述蒸镀孔包括同轴设置的第一段和第二段，所述蒸镀孔的尺寸自所述第一段向第二段呈逐渐收缩状。

【技术特征摘要】
1.一种掩模板，包括ITO接触面和蒸镀面，在所述蒸镀面上设置有多个蒸镀孔，所述蒸镀孔自所述蒸镀面贯穿至所述ITO接触面，且截面呈阶梯状，其特征在于所述蒸镀孔包括同轴设置的第一段和第二段，所述蒸镀孔的尺寸自所述第一段向第二段呈逐渐收缩状。2.如权利要求1所述的掩模板，其特征在于所述第一段和第二段均由激光切割而成，且切割方向相同。3.如权利要求2所述的掩模板，其特征在于所述第二段呈锥形，所述锥形的锥角为4 10度。4.如权利要求3所述的掩模板,其特征在于所述掩模板的厚度为18 190μ m。5.如权利要求4所述的掩模板，其特征在于所述第二段的垂直深度为10 50μ m。6.如权利要求1所述的掩模板，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐军，
申请(专利权)人：唐军，钱超，
类型：发明
国别省市：