一种晶圆载台结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体薄膜沉积设备，具体地说是一种晶圆载台结构，包括晶圆载台及外置底座，其中晶圆载台上开有多个顶针孔，在晶圆载台的边缘沿圆周方向均布有多个夹取口；所述外置底座包括底板，在底板上设有与所述顶针孔相对应的顶针；所述晶圆载台落在外置底座的底板上，顶针由顶针孔穿出、支撑晶圆。本实用新型专利技术可以在未冷却状态下，将晶圆和热态下的晶圆载台分离，减少冷却时间，增加沉积设备的使用率，并便于拾取晶圆。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体薄膜沉积设备，具体地说是一种晶圆载台结构。
技术介绍
薄膜沉积技术的原理是将晶圆置于真空环境中，通入适量的反应气体，利用气体的物理变化和化学反应，在晶圆表面形成固态薄膜。与晶圆载台相关的中国专利：公开日为2010年8月25日、公开号为CN201562672U的中国专利，公开日为2003年6月25日、公开号为CN2558077Y的中国专利，公开日为1999年4月28日、公开号为CN1215226A的中国专利，公开日为2010年1月6日、公开号为CN101621020A，公开日为2009年9月16日、公开号为CN201311921Y的中国专利等。以上专利适用于机械手自动传送晶圆的沉积设备，但不适用于手动加载晶圆的小型沉积设备。目前，小尺寸晶圆（载台上放置的晶圆超过1个即为小尺寸晶圆）批量生产，采用如图1所示的晶圆载台，在晶圆载台上加工出至少一个与晶圆直径匹配的放置凹槽，将晶圆分别放在凹槽内，沉积工艺完成后，待晶圆冷却，使用镊子夹取晶圆。采用上述载台，晶圆的冷却时间长，晶圆拾取不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆载台结构。该晶圆载台结构利用外置底座上的顶针和晶圆载台上的顶针孔，将晶圆顶起，可以减少晶圆冷却时间，并便于用真空吸盘或镊子拾取晶圆。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：本技术包括晶圆载台及外置底座，其中晶圆载台上开有多个顶针孔，在晶圆载台的边缘沿圆周方向均布有多个夹取口；所述外置底座包括底板，在底板上设有与所述顶针孔相对应的顶针；所述晶圆载台落在外置底座的底板上，顶针由顶针孔穿出、支撑晶圆。其中：所述晶圆载台的上表面设有至少一个凹槽，晶圆放置在该凹槽内，所述顶针孔均开在凹槽内；每个凹槽内均开有三个呈三角形布置的顶针孔，每个凹槽内的顶针孔所对应的底板上的顶针也呈三角形布置；所述顶针孔为通孔，其下部的孔壁为圆锥面；所述晶圆载台的边缘均布有多个缺口，该缺口与所述夹取口间隔设置；所述底板上设有与所述缺口相对应的销子；所述缺口为半圆柱状，沿轴向设置，即缺口的高度与晶圆载台的高度相同；所述销子为圆柱状，晶圆载台落在外置底座上，该销子靠在缺口的半圆柱面上；所述销子的内切圆直径大于缺口的内切圆直径；所述销子位于顶针的外围，靠近底板的边缘；所述销子的高度大于顶针的高度与底板的厚度之和；所述顶针的直径小于顶针孔的直径，顶针的高度大于晶圆载台的厚度。本技术的优点与积极效果为：1．本技术可以在未冷却状态下，将晶圆和热态下的晶圆载台分离，减少冷却时间，增加沉积设备的使用率。2．本技术便于使用真空吸盘或镊子拾取晶圆。3．本技术通过缺口与销子可以准确定位。4．本技术结构简单，成本低廉。附图说明图1为现有晶圆载台的结构示意图；图2为本技术晶圆载台的结构示意图（以一个晶圆为例）；图3为图2中顶针孔的剖面示意图；图4为本技术外置底座的结构示意图；图5为向外置底座上放置晶圆载台的示意图；其中：1为晶圆载台，11为晶圆凹槽，12为顶针孔，13为缺口，14为夹取口，2为外置底座，21为顶针，22为销子，23为底板，3为取放晶圆载台的工具，4为晶圆（显示为透明）。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详述。如图2～4所示，本技术包括晶圆载台1及外置底座2，晶圆载台1为金属圆盘，材质可为6061铝合金；晶圆载台1的上表面设有至少一个凹槽11（本实施例的凹槽为一个），晶圆4放置在该凹槽11内；晶圆载台1上开有多个顶针孔12，所有顶针孔12均开在凹槽11内，每个凹槽11内的顶针孔12均为三个、呈三角形布置；顶针孔12为通孔，其下部的孔壁为圆锥面，即顶针孔12轴向载面的上部为长方形，下部为等腰梯形。在晶圆载台1的边缘沿圆周方向均布有多个夹取口14和多个缺口13，缺口13与夹取口14间隔布置，本实施例的夹取口14及缺口13各三个。缺口13为半圆柱状，沿轴向设置，即缺口13的高度与晶圆载台1的高度相同。外置底座2包括底板23，底板23上分别设有数量与缺口13相等的销子22以及数量与顶针孔12相等的顶针21，销子22位于顶针21的外围，靠近底板23的边缘，每个销子22均对应一个缺口13；为了定位晶圆载台1，在看不见顶针21的情况下（视线被晶圆载台遮挡），使顶针21能够顺利地通过顶针孔12，销子22的高度大于顶针21的高度与底板23的厚度之和。每个凹槽11内的顶针孔12所对应的底板23上的顶针21也呈三角形布置，顶针21的直径小于顶针孔12的直径；顶针21的高度大于晶圆载台1的厚度，以便顶起晶圆4。本实施例的顶针21、销子22各三个，销子22为圆柱状，当晶圆载台1落在外置底座2上时，顶针21由顶针孔12穿出、将晶圆4顶起，销子22则靠在缺口13的半圆柱面上，销子22的内切圆直径大于缺口13的内切圆直径。如图5所示，使用时，用取放晶圆载台的工具3夹持在夹取口14中，将晶圆载台1从工艺腔室中提出到外置底座2的上方，对准载台1的三个缺口13与外置底座2的三个销子22的位置，轻轻将晶圆载台1放到外置底座2上，底座2上的顶针21穿过晶圆载台1上的顶针孔12，将晶圆4顶起。待晶圆4冷却，用真空吸盘或镊子拾取晶圆4。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆载台结构，其特征在于：包括晶圆载台（1）及外置底座（2），其中晶圆载台（1）上开有多个顶针孔（12），在晶圆载台（1）的边缘沿圆周方向均布有多个夹取口（14）；所述外置底座（2）包括底板（23），在底板（23）上设有与所述顶针孔（12）相对应的顶针（21）；所述晶圆载台（1）落在外置底座（2）的底板（23）上，顶针（21）由顶针孔（12）穿出、支撑晶圆（4）。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆载台结构，其特征在于：包括晶圆载台（1）及外置
底座（2），其中晶圆载台（1）上开有多个顶针孔（12），在晶圆载台
（1）的边缘沿圆周方向均布有多个夹取口（14）；所述外置底座（2）
包括底板（23），在底板（23）上设有与所述顶针孔（12）相对应的
顶针（21）；所述晶圆载台（1）落在外置底座（2）的底板（23）上，
顶针（21）由顶针孔（12）穿出、支撑晶圆（4）。
2.按权利要求1所述的晶圆载台结构，其特征在于：所述晶圆
载台（1）的上表面设有至少一个凹槽（11），晶圆（4）放置在该凹
槽（11）内，所述顶针孔（12）均开在凹槽（11）内。
3.按权利要求2所述的晶圆载台结构，其特征在于：每个凹槽
（11）内均开有三个呈三角形布置的顶针孔（12），每个凹槽（11）
内的顶针孔所对应的底板（23）上的顶针（21）也呈三角形布置。
4.按权利要求1、2或3所述的晶圆载台结构，其特征在于：所
述顶针孔（12）为通孔，其下部的孔壁为圆锥面。
5.按权利要求1、2或3所述的晶圆载台结构，其特征在于：所

【专利技术属性】
技术研发人员：凌复华，王丽丹，吴凤丽，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：