【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有反应性的硫化合物的晶片背面涂料交叉引用的相关申请本申请要求2010年6月8日申请的美国临时专利申请系列No. 61/352594的权益， 其内容在此通过引用并入。专利
本专利技术涉及一种用于半导体晶片的非活动侧(背面)的涂料，其中该涂料包含反应性的硫化合物。专利技术背景半导体封装近期的发展已经通过以堆叠的排列(两个或者更多个半导体芯片彼此叠置)使用更薄的芯片(die)而导致了该封装的小型化。芯片的这种堆叠能够以小的占地面积(footprint)来提高功能性，允许降低整个半导体封装的尺寸。典型的，将粘合剂糊或者膜用于两个半导体芯片之间，来确保在制作操作过程中例如在线连接、模制和焊接回流过程中、以及在最终使用过程中封装的完整性。但是，芯片的细薄使得它们在制作过程的焊接回流步骤过程中易于翘曲和分层。该翘曲和分层可以用能够经历回流加工并且保持其完整性和功能性的糊或者液体晶片背面涂层来控制。
技术实现思路
本专利技术是一种用于半导体晶片不活动侧(inactive side)(背面)的涂料组合物， 其中该涂料包含(i)环氧树脂和，任选存在的该环氧树脂的固化剂，(ii)含有...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.08 US 61/352,5941.一种粘合剂组合物，其包含(i)环氧树脂，(ii)具有烯键不饱和度的树脂和光引发剂；和(iii)反应性的硫化合物。2.根据权利要求1的粘合剂组合物，其中该环氧树脂选自甲酚酚醛清漆环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂和双酚-A环氧树脂。3.根据权利要求2的粘合剂组合物，其中该环氧树脂的存在量是涂料的20-40重量％。4.根据权利要求1的粘合剂组合物，其中该环氧树脂是熔点为80-130°C的固体。5.根据权利要求1的粘合剂组合物，其进一步包含用于该环氧树脂的固化剂。6.根据权利要求1的粘合剂组合物，其中该具有烯键不饱和度的树脂是丙烯酸酯树脂。7.根据权利要求6的粘合剂组合物，其中该丙烯...
【专利技术属性】
技术研发人员：S·哈杰拉，孔勝前，J·加萨，J·利昂，D·N·潘，
申请(专利权)人：汉高公司，
类型：
国别省市：
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