含有反应性的硫化合物的晶片背面涂料制造技术

一种晶片背面的涂料组合物，其包含环氧树脂、具有烯键不饱和度的树脂和反应性的硫化合物，并且能够有效地降低回流操作过程中的分层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有反应性的硫化合物的晶片背面涂料交叉引用的相关申请本申请要求2010年6月8日申请的美国临时专利申请系列No. 61/352594的权益， 其内容在此通过引用并入。专利
本专利技术涉及一种用于半导体晶片的非活动侧(背面)的涂料，其中该涂料包含反应性的硫化合物。专利技术背景半导体封装近期的发展已经通过以堆叠的排列(两个或者更多个半导体芯片彼此叠置)使用更薄的芯片(die)而导致了该封装的小型化。芯片的这种堆叠能够以小的占地面积(footprint)来提高功能性，允许降低整个半导体封装的尺寸。典型的，将粘合剂糊或者膜用于两个半导体芯片之间，来确保在制作操作过程中例如在线连接、模制和焊接回流过程中、以及在最终使用过程中封装的完整性。但是，芯片的细薄使得它们在制作过程的焊接回流步骤过程中易于翘曲和分层。该翘曲和分层可以用能够经历回流加工并且保持其完整性和功能性的糊或者液体晶片背面涂层来控制。
技术实现思路
本专利技术是一种用于半导体晶片不活动侧(inactive side)(背面)的涂料组合物， 其中该涂料包含(i)环氧树脂和，任选存在的该环氧树脂的固化剂，(ii)含有烯键不饱和度的树脂和用于该树脂的光引发剂，(iii)反应性的硫化合物，和(iv)任选存在的非导电填料。在一种实施方案中，·该反应性的硫化合物是聚合物硫醇侧基聚硅氧烷。在另一种实施方案中，本专利技术是一种涂覆有固化的上述涂料组合物的半导体晶片。具体实施方式作为此处使用的术语“B-阶段”(和它的变体)用于表示通过热或者辐射来加工材料，以使得如果该材料溶解或者分散在溶剂中时，溶剂蒸发掉时该材料发生或者不发生部分固化，或者如果该材料是纯净无溶剂的，则该材料部分固化成发粘的或者更硬化的状态。 如果该材料是可流动的粘合剂，B-阶段将在没有完全固化的情况下提供极低的流动性，这样在所述的粘合剂用于将制品彼此连接之后，可以进行另外的固化。流动性的降低可以通过溶剂蒸发、树脂或者聚合物的部分发展或者固化、或者二者来完成。作为此处使用的术语“固化剂”用于表示任何这样的材料或者材料的组合，其引起、促进或者加速了组合物的固化，并且其包括但不限于促进剂、催化剂、引发剂和硬化剂。该半导体晶片可以是具体的工业应用所需的任何类型、尺寸或者厚度。用于该涂料组合物中的合适的环氧树脂是固体，并且包括选自下面的这些环氧化物甲酚酚醛清漆环氧、苯酚酚醛清漆环氧、双酚-A环氧和含有由酚和稠环体系(例如二环戊烯基团)组成的主链的缩水甘油基化的树脂。在一种实施方案中，该环氧树脂是熔点为80-130° C的固体。在另一种实施方案中，该环氧树脂的存在量是涂料的15-40重量％。合适的丙烯酸酯树脂包括选自下面的这些(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正月桂酯、 (甲基)丙烯酸烷酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸正十八烷酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸四氢糠酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，9-壬二醇二 (甲基)丙烯酸酯、全氟辛基乙基(甲基)丙烯酸酯、1，10癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、壬基酚聚丙氧基化(甲基)丙烯酸酯。其他丙烯酸酯树脂包括获自Kyoeisha Chemical Co. , LTD的聚戍氧基化四氢糠基丙烯酸酯；获自Sartomer Company, Inc的聚丁二烯氨基甲酸酯二甲基丙烯酸酯(CN302, NTX6513)和聚丁二烯二甲基丙烯酸酯(CN301，NTX6039, PR06270);获自 Negami Chemical Industries Co. , LTD的聚碳酸酯氨基甲酸酯二丙烯酸酯(ArtResin UN9200A);获自 Radcure Specialities, Inc的丙烯酸酯化的脂肪族氨基甲酸酯低聚物(Ebecryl 230,264,265,270,284,4830,4833,4834,4835,4866,4881,4883,8402,8800-20R,8803,8804)；获自 RadcureSpecialities, Inc.的聚酯丙烯酸酯低聚物(Ebecry 1657, 770,810,830,1657,1810,1830);和获自 Sartomer Company, Inc.的环氧丙烯酸酯树脂(CN104，111，112，115， 116，117，118，119，120，124，136)。另外的丙烯酸酯树脂包括单环缩醛丙烯酸酯，含有环缩醛的(甲基)丙烯酸酯 (例如获自Sartomer的SR531) ；THF丙烯酸酯(例如获自Sartomer的SR285);取代的环己基(甲基)丙烯酸酯(例如获自Sartomer的CD420);乙酰乙酰氧基乙基甲基丙烯 酸酯， 2-乙酰乙酰氧基乙基丙烯酸酯，2-乙酰乙酰氧基丙基甲基丙烯酸酯，2-乙酰乙酰氧基丙基丙烯酸酯，2-乙酰乙酰氨基乙基甲基丙烯酸酯，和2-乙酰乙酰氨基乙基丙烯酸酯；2_氰基乙酰氧基乙基甲基丙烯酸酯，2-氰基乙酰氧基乙基丙烯酸酯，N(2-氰基乙酰氧基乙基)丙烯酰胺；2_丙酰乙酰氧基乙基丙烯酸酯，N(2-丙酰乙酰氧基乙基)甲基丙烯酰胺，N-4-(乙酰乙酰氧基苄基苯基丙烯酰胺，乙基丙烯酰乙酸酯，丙烯酰甲基乙酸酯，N-乙基丙烯酰氧基甲基乙酰乙酰胺，乙基甲基丙烯酰乙酰乙酸酯，N-烯丙基氰基乙酰胺，甲基丙烯酰乙酰乙酸酯，N(2-甲基丙烯酰氧甲基)氰基乙酰胺，乙基-a-乙酰乙酰氧基甲基丙烯酸酯，N-丁基-N-丙烯酰氧乙基乙酰乙酰胺，单丙烯酸酯化的多元醇，单甲基丙烯酰氧乙基邻苯二甲酸酯，及其混合物。在一种实施方案中，将该丙烯酸酯选择为具有低粘度(<50mPas)和沸点大于 150° C。在一种具体的实施方案中，该低粘度、高沸点丙烯酸酯包含在环中含有至少一个氧的5-或者6-元环。在一种实施方案中，该丙烯酸酯树脂占涂料组合物的15-50重量％。用于该环氧树脂的合适的固化剂以大于O到50重量％的量存在，并且包括但不限于酹类、芳族二胺类、双氰胺、过氧化物、胺类、咪唑类(imidiazoles)、叔胺类和聚酰胺。合适的酹类市售自Schenectadylnternational, Inc。合适的芳族二胺是伯二胺，并且包括二氨基二苯基砜和二氨基二苯基甲烷，市售自Sigma-Aldrich Co。合适的双氰胺获自SKW Chemicals, Inc。合适的聚酸胺市售自Air Products andChemicals, Inc。合适的咪唑市售自 Air Products and Chemicals, Inc。合适的叔胺获自 Sigma-Aldrich Co。用于具有烯键不饱和度的树脂的合适的固化剂的存在量是O. 1-10重量％，并且包括但不限于任何已知的苯乙酮系、噻吨酮系、苯偶姻系和过氧化物系光引发剂。例子包括二乙氧基苯乙酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚、苄基二甲基缩酮、二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、丙烯酸酯化的二苯甲酮、噻吨酮、2-乙基蒽醌等。有用的光引发剂的例子是由BASF销售的Irgacur和Darocur系的光引发剂。反应性的硫本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.08 US 61/352,5941.一种粘合剂组合物，其包含(i)环氧树脂，(ii)具有烯键不饱和度的树脂和光引发剂；和(iii)反应性的硫化合物。2.根据权利要求1的粘合剂组合物，其中该环氧树脂选自甲酚酚醛清漆环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂和双酚-A环氧树脂。3.根据权利要求2的粘合剂组合物，其中该环氧树脂的存在量是涂料的20-40重量％。4.根据权利要求1的粘合剂组合物，其中该环氧树脂是熔点为80-130°C的固体。5.根据权利要求1的粘合剂组合物，其进一步包含用于该环氧树脂的固化剂。6.根据权利要求1的粘合剂组合物，其中该具有烯键不饱和度的树脂是丙烯酸酯树脂。7.根据权利要求6的粘合剂组合物，其中该丙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·哈杰拉，孔勝前，J·加萨，J·利昂，D·N·潘，
申请(专利权)人：汉高公司，
类型：
国别省市：