【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施方案通常涉及用于封装半导体器件的结构和方法，并且更特别地涉及半导体器件封装粘合剂，其提供稳定的高电压电气操作。
技术介绍
随着集成电路日益变得更加小型化并且产生更好的操作性能，用于集成电路(IC)封装的封装技术相应地从引线封装逐渐发展成基于层压的球阵列封装(BGA)并且最终发展成芯片规模封装(CSP)。获得更好的性能、更加小型化以及更高可靠性的不断増加的需求推动了 IC芯片封装技术的发展。新的封装技术不得不进一歩提供用于大規模制造目的的批量生产的可能性，从而允许规模经济。·一些半导体器件和封装包括高电压功率半导体器件，其用作电カ电子电路中的开关或者整流器，例如开关模式电源。大多数的功率半导体器件仅用于整流模式中(即它们开启或者闭合)，并且因而针对此而进行优化。许多功率半导体器件被用于高电压功率应用中并且被设计为携帯大量的电流并維持高电压。在使用中，一些高电压功率半导体器件通过功率覆盖(POL)封装和互连系统的方式连接至外部电路，该POL封装还提供了移除由器件产生的热以及保护该器件免受外部环境影响的方式。标准的POL制造エ艺通常开始于将ー个或多个功...
【技术保护点】
一种粘合剂(200)，其包括：环氧对脂(204)；和硬化剂(100，202)，所述硬化剂包括：三氧杂二胺(102)；二氨基二环己基甲烷(104)；甲苯二胺(106)；和双酚A二酐(108)。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：T·B·戈尔茨卡，P·A·麦康奈李，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：
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