本发明专利技术公开了一种导电胶粘剂的制备方法，该产品属于化工领域，该产品以液态环氧树脂、邻苯二甲酸二辛酯、铜粉（300目）、已二胺、乙醇胺为原料，以搅拌罐为反应容器来制备导电胶粘剂，本制备方法的优点是：生产工艺简单、生产的导电胶粘剂具有较好的粘接强度和导电性能，可代替锡焊，用于铝、铜等电气元件的粘接，使用温度为-50℃-60℃，且价格低廉、稳定性好、使用方便。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术产品属化工领域，尤其涉及。
技术介绍
导电胶粘剂是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电胶粘剂主要由树脂基体、导电粒子和分散添加齐 、助剂等组成，常用的树脂基体一般有环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等，这些树脂在固化后形成了导电胶粘剂的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。导电胶粘剂的用途是1.用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接；2.用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能 力的点焊，导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品；3.导电胶粘剂在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接；4.导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。本专利技术产品是导电胶粘剂的一种，生产该产品以液态环氧树脂、邻苯二甲酸二辛酯、铜粉(300目)、已二胺、乙醇胺为原料，以搅拌罐为反应容器来制备导电胶粘剂，本制备方法的优点是生产工艺简单、生产的导电胶粘剂具有较好的粘接强度和导电性能，可代替锡焊，用于铝、铜等电气元件的粘接，使用温度为_50°C _60°C，且价格低廉、稳定性好、使用方便。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种批量制备导电胶粘剂的方法，该导电胶粘剂以液态环氧树脂、铜粉为主料，以邻苯二甲酸二辛酯为增塑剂并配合其它辅料来生产导电胶粘剂，该导电胶粘剂具有较好的粘接强度和导电性能，可代替锡焊，用于铝、铜等电气元件的粘接，使用温度为_50°C _60°C，且价格低廉、稳定性好、使用方便。生产该导电胶粘剂使用的原料有液态环氧树脂38%-40%、邻苯二甲酸二辛酯4%、铜粉52%-54%、已二胺2%、乙醇胺2%。本专利技术可以通过以下技术方案来实现 ，其特征由以下步骤构成 I.将液态环氧树脂送入搅拌容器，开始搅拌，边搅拌边加入邻苯二甲酸二辛酯，直至搅拌均匀。2.将铜粉加入搅拌容器，搅拌均匀。3.将已二胺、乙醇胺同时加入搅拌容器，搅拌均匀即可使用，涂胶粘合后，室温放置6小时，然后升温至70°C下保温I. 2小时，再升温至135°C下保温2小时，即可完全固化。本专利技术的有益效果是提供了，该制备方法工艺简单、使用通用设备，生产的导电胶粘剂具有较好的粘接强度和导电性能，可代替锡焊，用于铝、铜等电气元件的粘接，使用温度为_50°C _60°C，且价格低廉、稳定性好、使用方便。具体实施例方式实施例I 将占总量为38%的液态环氧树脂送入搅拌容器，开始搅拌，边搅拌边加入占总量为4%的邻苯二甲酸二辛酯，直至搅拌均匀；将占总量为54%的铜粉加入搅拌容器，搅拌均匀；将占总量为2%的已二胺、2%的乙醇胺同时加入搅拌容器，搅拌均匀即可使用，涂胶粘合后，室温放置6小时，然后升温至70°C下保温I. 2小时，再升温至135°C下保温2小时，即可完全固化。实施例2 将占总量为39%的液态环氧树脂送入搅拌容器，开始搅拌，边搅拌边加入占总量为4%的邻苯二甲酸二辛酯，直至搅拌均匀；将占总量为53%的铜粉加入搅拌容器，搅拌均匀；将占总量为2%的已二胺、2%的乙醇胺同时加入搅拌容器，搅拌均匀即可使用，涂胶粘合后，室 温放置6小时，然后升温至70°C下保温I. 2小时，再升温至135°C下保温2小时，即可完全固化。实施例3 将占总量为40%的液态环氧树脂送入搅拌容器，开始搅拌，边搅拌边加入占总量为4%的邻苯二甲酸二辛酯，直至搅拌均匀；将占总量为52%的铜粉加入搅拌容器，搅拌均匀；将占总量为2%的已二胺、2%的乙醇胺同时加入搅拌容器，搅拌均匀即可使用，涂胶粘合后，室温放置6小时，然后升温至70°C下保温I. 2小时，再升温至135°C下保温2小时，即可完全固化。权利要求1.，其特征是以液态环氧树脂38%-40%、邻苯二甲酸二辛酯4%、铜粉52%-54%、已二胺2%、乙醇胺2%为原料，通过以下步骤来得到成品。2.根据权利要求I所述的，其第一步的特征是将液态环氧树脂送入搅拌容器，开始搅拌，边搅拌边加入邻苯二甲酸二辛酯，直至搅拌均匀。3.根据权利要求I所述的，其第二步的特征是将铜粉加入搅拌容器，搅拌均匀。4.根据权利要求I所述的，其第三步的特征是将已二胺、乙醇胺同时加入搅拌容器，搅拌均匀即可使用，涂胶粘合后，室温放置6小时，然后升温至70°C下保温I. 2小时，再升温至135°C下保温2小时，即可完全固化。全文摘要本专利技术公开了，该产品属于化工领域，该产品以液态环氧树脂、邻苯二甲酸二辛酯、铜粉(300目)、已二胺、乙醇胺为原料，以搅拌罐为反应容器来制备导电胶粘剂，本制备方法的优点是生产工艺简单、生产的导电胶粘剂具有较好的粘接强度和导电性能，可代替锡焊，用于铝、铜等电气元件的粘接，使用温度为-50℃-60℃，且价格低廉、稳定性好、使用方便。文档编号C09J11/04GK102952510SQ20111024629公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月25日 优先权日2011年8月25日专利技术者不公告专利技术人 申请人:苏洲本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导电胶粘剂的制备方法，其特征是：以液态环氧树脂38%?40%、邻苯二甲酸二辛酯4%、铜粉52%?54%、已二胺2%、乙醇胺2%为原料，通过以下步骤来得到成品。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：苏洲，
类型：发明
国别省市：
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