【技术实现步骤摘要】
本专利技术产品属化工领域,尤其涉及。
技术介绍
导电胶粘剂是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂,它通常以基体树脂和导电填料为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。导电胶粘剂主要由树脂基体、导电粒子和分散添加齐 、助剂等组成,常用的树脂基体一般有环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等,这些树脂在固化后形成了导电胶粘剂的分子骨架结构,提供了力学性能和粘接性能保障,导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。导电胶粘剂的用途是1.用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接;2.用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能 力的点焊,导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品;3.导电胶粘剂在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接;4.导电胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂。本专利技术产品是导电胶粘剂的一种,生产该产品以液态环氧树脂、邻苯二甲酸二辛酯、铜粉(300目)、已二胺、乙醇胺为原料,以搅拌罐为反应容器来 ...
【技术保护点】
一种导电胶粘剂的制备方法,其特征是:以液态环氧树脂38%?40%、邻苯二甲酸二辛酯4%、铜粉52%?54%、已二胺2%、乙醇胺2%为原料,通过以下步骤来得到成品。
【技术特征摘要】
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