胶粘剂组合物制造技术

技术编号:14920388 阅读:126 留言:0更新日期:2017-03-30 13:16
本发明专利技术涉及一种胶粘剂组合物,该胶粘剂组合物在升高的温度下的粘合强度(B)与其初始粘合强度(A)的比值(B/A)为2.0或以下,其中,所述初始粘合强度(A)是将样品在23℃和50%相对湿度(RH)下放置24小时后通过剥离测试来测得的,且所述在升高的温度下的粘合强度(B)是将样品在50℃和50%RH下放置48小时后通过剥离测试来测得的;如下制备所述样品:通过将尺寸为25mm×100mm的、粘有由所述胶粘剂组合物形成的胶粘剂的偏光板在0.25MPa压力下层压于玻璃基板上且在高压灭菌器内处理该层压体;以及如下进行所述剥离测试:通过使用万能试验机(UTM),以300毫米/分钟的剥离速率和180°的剥离角度,从所述玻璃基板上剥离所述胶粘剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种胶粘剂组合物,该胶粘剂组合物具有优异的粘合耐久性及再加工性。
技术介绍
通常,液晶显示器(LCD)由偏光板和包含液晶的液晶元件组成。几种光学薄膜(相位差板、视角扩大膜、亮度增强膜等)是用来提高液晶显示器的显示质量的。通过利用胶粘剂,将这些偏光板和光学薄膜粘结在所述液晶元件上。对于所述胶粘剂而言,通常使用丙烯酸类胶粘剂,该丙烯酸类胶粘剂含有作为基本材料的具有优异的粘合性和透明度的丙烯酸聚合物。所述丙烯酸类胶粘剂的交联所采用的是交联剂与所述丙烯酸类聚合物的功能性单体的结合。作为胶粘剂,已知的是含有硅烷类化合物的胶粘剂组合物,该硅烷类化合物具有环氧基【日本专利公布号平4-223403】。然而,上述胶粘剂无法保持实际应用环境中所需要的粘合强度。进一步,所述胶粘剂的粘合强度在高的温度和湿度条件下将会过度增强,或者当再次剥离时所述胶粘剂可能会残留在基板上。此外,还提到了包含硅烷类化合物的胶粘剂组合物【韩国专利号840114】且该硅烷类化合物具有氰乙酰基,以及提到了包含硅烷类化合物的胶粘剂组合物【韩国专利号6714000】且该硅烷类化合物具有乙酰乙酰基。上述胶粘剂由于其粘合强度不会在高的温度和湿度条件下过度增强而具有优异的再加工性,从而当再次剥离时所述胶粘剂不会残留于基板上。然而,所述胶粘剂的初始粘合强度相对较低,且所述胶粘剂在苛刻条件(高温、或高的温度和湿度)下的粘合耐久性将会退化。
技术实现思路
r>技术问题本专利技术是为了解决存在于现有技术中的上述问题而提出的,且本专利技术的一方面在于提供一种胶粘剂组合物,该组合物在苛刻条件(高温、或高的温度和湿度)下具有优异的粘合耐久性,且由于在这种苛刻条件下不会使粘合强度过度增强而具有优异的再加工性。技术方案根据本专利技术的一方面,本专利技术提供一种胶粘剂组合物,该胶粘剂组合物在升高的温度下的粘合强度(B)与其初始粘合强度(A)的比值(B/A)为2.0或以下,其中,所述初始粘合强度(A)是将样品在23℃和50%相对湿度(RH)下放置24小时后通过剥离测试来测得的,且所述在升高的温度下的粘合强度(B)是将样品在50℃和50%RH下放置48小时后通过剥离测试来测得的;通过如下方式制备所述样品:将尺寸为25mm×100mm的、粘有由所述胶粘剂组合物形成的胶粘剂的偏光板在0.25MPa压力下层压于玻璃基板上且在高压灭菌器内处理该层压体;以及通过如下方式进行所述剥离测试:使用万能试验机(UTM),以300毫米/分钟的剥离速率和180°的剥离角度,从所述玻璃基板上剥离所述胶粘剂。所述在升高的温度下的粘合强度(B)与所述初始粘合强度(A)的比值(B/A)可以为1.5或以下。所述初始粘合强度可以为2~10N/25㎜。所述在升高的温度下的粘合强度可以为2.5~15N/25㎜。所述胶粘剂组合物可以包含丙烯酸类共聚物和选自如下化学式1~6化合物中的至少一种硅烷类化合物:【化学式1】【化学式2】【化学式3】【化学式4】【化学式5】【化学式6】以所述丙烯酸类共聚物为100重量份计,所述硅烷类化合物的含量可以为0.01~5重量份。所述胶粘剂组合物可以进一步包含交联剂。所述交联剂可以为甲苯二异氰酸酯类交联剂。所述胶粘剂组合物可进一步包含防静电剂。所述防静电剂可包含含氟有机盐或含氟无机盐的阴离子。有益效果如上所述,本专利技术的胶粘剂组合物可在苛刻条件(高温、或高温与高湿度)下具有优异的粘合耐久性。进一步,本专利技术的胶粘剂的优点在于,由于本专利技术的胶粘剂组合物的粘合强度在高温或高的温度和湿度下不会过度增强,因此本专利技术的胶粘剂在重新剥离(再加工性)时不会留在所述基板上。具体实施方式本专利技术涉及一种胶粘剂组合物,该组合物具有优异的粘合耐久性和再加工性。下面,将具体说明本专利技术。本专利技术的胶粘剂组合物具有比值(B/A)为2.0或以下的的初始粘合强度(A)和在升高的温度下的粘合强度(B),所述比值优选为1.5或以下,更优选为1.3或以下,其中,所述初始粘合强度(A)是将样品在23℃和50%相对湿度(RH)下放置24小时后进行剥离测试来测得,且所述在升高的温度下的粘合强度(B)是将样品在50℃和50%RH下放置48小时后进行剥离测试来测得;如下制备所述样品:将尺寸为25mm×100mm的、粘有由所述胶粘剂组合物形成的胶粘剂的偏光板在0.25MPa压力下层压于玻璃基板上,且在高压灭菌器内处理该层压体;以及如下进行所述剥离测试:通过使用万能试验机(UTM),以300毫米/分钟的剥离速率和180°的剥离角度,从所述玻璃基板上剥离所述胶粘剂。通常,所述初始粘合强度可以为在运输中相对于湿气的剥离稳定性及如耐热性和耐湿热性的耐久性的指标。此外,所述在升高的温度下的粘合强度可以为在制造面板时因缺陷而进行剥离和再结合的再加工性的指标。当所述在升高的温度下的粘合强度与所述初始粘合强度的比值接近1时,所述耐久性与再加工性均可以得到满足。具体地,所述高粘合强度抑制粘合层与玻璃层之间存在的起泡或剥离缺陷的问题,即在耐热或耐湿热条件下由偏光板的收缩或膨胀引起的问题,从而可以满足所述耐久性。此外,在制造面板时产生的缺陷要经过在剥离后进行重新结合的再加工过程。此时,所述再加工过程可以在热处理之前或热处理之后进行,或者可以间隔相当长的时间之后进行。因此,在胶粘剂的发展过程中,考虑到与所述再加工过程的时间相关的因素,所述再加工性是用所述在升高的温度下的粘合强度来评估的。然而,升温后的高粘合强度可引起各种不良,如因高粘合强度而造成的面板破损、胶粘剂残留及偏光板的撕裂。因此,为了同时满足耐久性和再加工性,优选地,所述初始粘合强度(A)要较高,且所述在升高的温度下的粘合强度(B)不太高于所述初始粘合强度(A)。亦即,本专利技术的特征在于,将所述在升高的温度下的粘合强度(B)相对于所述初始粘合强度(A)的比值(B/A)保持在2.0或以下,以同时满足耐久性和再加工性。如果所述比值(B/A)高于2.0时,虽具有优异的耐久性,然而所述再加工性可能会不佳,从而难以同时满足所述耐久性和再加工性。此外,所述初始粘合强度为2~10N/25㎜,优选地在4~10N/25㎜的范围内。如果所述粘合强度低于2N/25㎜时,由于在运输中因如湿度和温度等环境变化而引起剥离缺陷。如果所述粘合强度高于10N/25㎜时,所述在升高的温度下的粘合强度在热处理过程中将过度增本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶粘剂组合物,该胶粘剂组合物在升高的温度下的粘合强度(B)与其初始粘合强度(A)的比值(B/A)为2.0或以下,其中,所述初始粘合强度(A)是将样品在23℃和50%相对湿度(RH)下放置24小时后通过剥离测试来测得的,而所述在升高的温度下的粘合强度(B)是将样品在50℃和50%RH下放置48小时后通过剥离测试来测得的;通过如下方式制备所述样品:将尺寸为25mm×100mm的、粘有由所述胶粘剂组合物形成的胶粘剂的偏光板在0.25MPa压力下层压于玻璃基板上,且在高压灭菌器内处理该层压体;以及通过如下方式进行所述剥离测试:使用万能试验机(UTM),以300毫米/分钟的剥离速率和180°的剥离角度,从所述玻璃基板上剥离所述胶粘剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.07.22 KR 10-2013-00860971.一种胶粘剂组合物,该胶粘剂组合物在升高的温度下的粘合强度(B)与其初始粘合强度(A)
的比值(B/A)为2.0或以下,
其中,所述初始粘合强度(A)是将样品在23℃和50%相对湿度(RH)下放置24小时后通
过剥离测试来测得的,而所述在升高的温度下的粘合强度(B)是将样品在50℃和50%RH
下放置48小时后通过剥离测试来测得的;
通过如下方式制备所述样品:将尺寸为25mm×100mm的、粘有由所述胶粘剂组合物形成的胶
粘剂的偏光板在0.25MPa压力下层压于玻璃基板上,且在高压灭菌器内处理该层压体;以及
通过如下方式进行所述剥离测试:使用万能试验机(UTM),以300毫米/分钟的剥离速率和
180°的剥离角度,从所述玻璃基板上剥离所述胶粘剂。
2.根据权利要求1所述的胶粘剂组合物,其特征在于,所述在升高的温度下的粘合强度与所
述初始粘合强度(A)的比值(B/A)为1....

【专利技术属性】
技术研发人员:崔汉永权惠琳
申请(专利权)人:东友精细化工有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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