本发明专利技术涉及基于硅烷改性聚合物的胶粘物质和用其涂布和粘合的基材。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】胶粘物质基于有机聚合物的胶粘物质在日常生活中已广泛使用。在胶粘物质制造中的许多情况中，将有机粘合剂与填料(外部填料，例如白垩)混合以降低胶粘物质的材料成本。填料的这种添加对胶粘物质的机械性质没有不利影响或具有可容许的不利影响。在许多情况中，所谓增强填料，如沉淀白垩、炭黑或纤维的添加对机械性质具有有益作用。但是，外部填料的添加也具有相关缺点。因此，在湿反应性聚合物的情况中，填料在添加前必须干燥以便不会造成粘合剂的过早反应。填料还会导致施用(高粘性、磨蚀)和储存(填料沉降)中的困难。但是，在硅烷封端聚合物的情况中，必须添加外部填料，因为在没有填料时，这些粘合剂仅表现出极弱内聚性。因此在相应胶粘物质的配制中优选使用增强填料，如沉淀白垩或细碎炭黑。由于硅烷封端聚合物是湿反应性体系，填料必须仔细预干燥以实现该胶粘物质的所需可储存性。这相应地需要费力、成本密集和能量密集的配制工艺。令人惊讶地，现在已经发现，包含分散有机聚合物的硅烷封端聚合物甚至在不添加上述类型的外部填料的情况下也具有高内聚强度。这些硅烷封端聚合物因此可以在极简单的方法中配制，但仍产生强度足够的储存稳定的胶粘物质。硅烷封端聚合物作为胶粘物质和密封剂的粘合剂已有许多年。例如在“Formulierung von Kleb- und Dichtstoffen，，，Bodo Miiller/ffalter Rath, VincentzNetwork, 2004,第276-279页中描述了它们的配制原理。DE-A 69 233 460也描述了在硅烷封端聚合物的配制中使用涂有脂肪酸的典型白垩作为填料。EP-A O 538 880列举了在配制过程中掺入该聚合物中的全系列有机和无机填料。EP-A I 457 527描述了特殊硅酸盐的使用，可用其改进胶粘物质的耐候性(Bewitterungsstabilita t)和燃烧性质。在EP-A I 702 958中使用针状填料调节胶粘物质的流变学。在EP-A O 520 426中描述了聚偏二氯乙烯的空心球体。这些据信降低制剂的比重并尤其在产品基于体积出售时使用。EP-A I 957 553 (相当于WO 2007/054300)使用比表面积相对较小的硅酸作为填料以改进胶粘物质的机械性质。EP-A 2 016 134 (相当于WO 2007/131912)描述了透明物料，其中仅使用热解硅酸作为填料。但是，所得机械性质仅允许它们用作密封剂或软弹性胶粘物质。但是，所有这些所述制剂的共同特征在于下述事实:所用填料只有具有极低水含量才不限制胶粘物质的储存稳定性。填料的物理或化学干燥因此是必要的。此外，粘合剂与填料的混合不是微不足道的操作并需要相当大的装置支出、耗时并因此限制设备能力。本专利技术的目的因此是开发基于硅烷封端聚合物的胶粘物质，其制备可省略外部填料的添加。令人惊讶地，可以使用其中分散着另一有机聚合物的硅烷封端聚合物作为该胶粘物质的粘合剂以实现这一目的。本专利技术因此提供湿固化胶粘物质，其包含a)至少一种具有至少一个可水解硅烷基团的聚合物A和分散在聚合物A中的至少一种有机聚合物B， b)任选地，具有至少一个可水解硅烷基团的其它聚合物， c)任选地，添加剂和助剂。具有至少一个可水解硅烷基团的聚合物A的制备原则上已知。在文献中描述了各种方法。在此可提到的实例是DE-A 2 837 074 (关于具有末端双键的聚合物的氢化硅烷化)、DE-A I 745 526 (关于具有异氰酸酯反应性基团的有机硅化合物键合到含NCO的聚合物上)和US-A 4，146，585 (关于异氰酸酯官能的有机硅化合物与OH官能的聚合物的反应)。因此，本专利技术的聚合物A可以是例如聚醚、聚氨酯(基于聚醚和/或聚酯和/或聚碳酸酯多元醇)、聚酯、聚碳酸酯、聚硅氧烷、聚脲、聚丙烯酸酯、聚酰胺、聚苯乙烯或聚烯烃，其各自具有至少一个可水解硅烷基团。当然，也可以使用各种聚合物的任何所需混合物或组合物。可用于聚合物A的原材料的实例是EP-A I 505 082, EP-A O 008 444、US-A4，089，835或US-B 7，179，882中描述的从泡沫生产中获知的多元醇。但是，本专利技术不限于这些体系，而是包括以B不在A中沉降的方式分散在A中的另一聚合物B的所有聚合物A。本专利技术的胶粘物质包含至少5重量％的聚合物A，优选至少10重量％，特别优选至少20重量％的聚合物A。本专利技术的胶粘物质不包含任何外部填料。本专利技术的胶粘物质通常具有至少5 N/mm2，优选至少6 N/mm2，特别优选至少7 N/mm2的拉伸剪切强度。通过实验部分中描述的方法测定拉伸剪切强度。本专利技术的胶粘物质包含至少5重量％的聚合物B，优选至少10重量％，特别优选至少15重量％的聚合物B。合适的聚合物B的实例是苯乙烯-丙烯腈共聚物(SAN)、聚联二脲(polyhydrazodicarbonamide)聚合物(PHD)、多异氰酸酯加聚聚合物(PIPA)、聚丙烯酸酯或聚乙烯基聚合物，根据本专利技术优选使用苯乙烯-丙烯腈共聚物(SAN)或聚联二脲聚合物(PHD)作为聚合物B。根据本专利技术特别合适的聚合物B是稳定分散在聚合物A中(即没有沉降倾向)的那些聚合物B。例如，可通过在用于制备硅烷封端聚合物A的OH-化合物(例如聚醚多元醇或聚酯多元醇)中制备聚合物B (例如SAN)来制造这种分散体。在这种方法中，将OH-化合物的分子以少但足以制造聚合物B在OH- 化合物中的稳定分散体的程度接枝到聚合物B的成形粒子上。这些接枝分支以与乳化剂分子在亲脂物质的稳定水分散体的制造中类似的方式提供这两种物质之间的相容性。最后，这种分散体通过OH-化合物与异氰酸根合硅烷的反应直接硅烷封端，或首先使OH基团与多异氰酸酯反应(任选在扩链下)，最后用氨基硅烷进行硅烷封端以产生聚合物A。为了制备这种胶粘物质，可以通过已知方法与常规溶剂、增塑剂、颜料、干燥剂、添加剂、光保护剂、抗氧化剂、触变剂、催化剂、增粘剂和任选其它助剂和添加剂一起配制具有烷氧基硅烷端基的本专利技术的聚合物。本专利技术的典型胶粘物质配制品包含例如5重量％至100重量％的根据权利要求1的聚合物A或两种或更多种用烷氧基硅烷基团改性的此类聚合物的混合物、最多95%的另一具有至少一个可水解硅烷基团的聚合物、最多50重量％的增塑剂或两种或更多种增塑剂的混合物、最多50重量％的溶剂或两种或更多种溶剂的混合物、最多20重量％的湿稳定剂或两种或更多种湿稳定剂的混合物、最多5重量％的抗老化剂或两种或更多种抗老化剂的混合物、最多10重量％的增粘剂或两种或更多种增粘剂的混合物、最多5重量％的催化剂或两种或更多种催化剂的混合物和最多30重量％的触变剂或两种或更多种触变剂的混合物。可提到的合适增塑剂的实例是邻苯二甲酸酯、己二酸酯、酚的烷基磺酸酯、磷酸酯或较高分子量聚丙二醇。可提到的触变剂的实例是热解二氧化硅、聚酰胺、氢化蓖麻油二次产物或聚氯乙烯。根据本专利技术，触变剂仅用于调节该胶粘物质的流变学而非稳定聚合物B在聚合物A中的分散体。作为用于固化本专利技术的胶粘物质的合适催化剂，可以使用已知促进硅烷缩聚的任何金属-有机化合物和胺催化剂。特别合适的金属-有机化合物尤其是锡和钛化合物。优选的锡化合物的实例是二乙酸二丁基锡、本文档来自技高网...
【技术保护点】
湿固化胶粘物质，其包含a)?至少一种具有至少一个可水解硅烷基团的聚合物A和分散在聚合物A中的至少一种有机聚合物B，b)?任选地，具有至少一个可水解硅烷基团的其它聚合物，c)?任选地，添加剂和助剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.08 DE 102011077200.61.湿固化胶粘物质，其包含 a)至少一种具有至少一个可水解硅烷基团的聚合物A和分散在聚合物A中的至少一种有机聚合物B， b)任选地，具有至少一个可水解硅烷基团的其它聚合物， c)任选地，添加剂和助剂。2.根据权利要求1的胶粘物质，其中所述聚合物A包含至少5%的有机聚合物B。3.根据权利要求1的胶粘物质，其中所述聚合物A包含至少10%的有机聚合物B。4.根据权利要求1的胶粘物质,其中所述聚合物A包含至少20%的有机聚合物B。5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：E派弗，M马特纳，
申请(专利权)人：拜耳知识产权有限责任公司，
类型：
国别省市：
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