高导热白色胶粘剂组合物、使用其制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种高导热白色胶粘剂组合物、使用其制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法，该高导热白色胶粘剂组合物包括组分如下：柔性饱和聚酯、硬质饱和聚酯、封闭型异氰酸酯固化剂、颜料、高导热填料、荧光增白剂、消泡剂及溶剂。该高导热型白色覆盖膜包括：高导热绝缘基膜、涂覆于高导热绝缘基膜一侧上的高导热白色胶粘剂组合物涂层、以及涂覆于高导热绝缘基膜另一侧上的高导热绝缘胶层。本发明专利技术的高导热型白色覆盖膜，选用在高导热绝缘基膜两侧涂覆导热型胶层的方法，实现覆盖膜表面高白度、高反射率、低成本化，具有极好的耐泛黄性、优秀的耐折性，并能提供高导热性能，可以广泛应用于大功率ＬＥＤ、背光源等领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及挠性印制电路领域，尤其涉及一种用于挠性印制电路的高导热白色胶 粘剂组合物、使用其制备的高导热型白色覆盖膜及其制作方法。
技术介绍
信息、通讯产业的进步带动了微电子业的高速发展，挠性印制电路(FPC)应运而 生并得到迅猛发展，在移动手机、笔记本电脑、液晶显示屏等诸多领域得到了广泛的应用。 挠性印制电路板(FPCB)和刚性印制电路板(PCB)最大不同之处在于前者采用覆盖膜，覆 盖膜的功能超出了 PCB用的阻焊油墨，它不仅起阻焊作用、防止铜线路氧化和使FPC不受 尘埃、潮气、化学药品的侵蚀，而且能减少弯曲过程中应力的影响，此外，随着FPC市场的发 展，覆盖膜被赋予了更多的功能。电子产品的轻、薄、短、小、高密度、多功能化等方向性发展，印制电路板上元件组 装密度(如半导体芯片和电路化衬底)大大提高，电路密度的增加迫使运行过程中半导体 芯片等功能元件所产生的热量需及时有效地转移交换，这种热交换对于保持功能元件的温 度在一定的范围以得到高的可靠性并从而提高整个体系的使用寿命来说，至关重要。在此 背景下诞生了各种高散热的基材，包括导热型的金属基覆铜板、导热型胶膜、导热型二层法 挠性覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热白色胶粘剂组合物，其特征在于，其包括组分及其重量份如下：柔性饱和聚酯５０－７０份、硬质饱和聚酯３０－５０份、封闭型异氰酸酯固化剂１－２０份、颜料１５－１５０份、高导热填料１５－１２０份、荧光增白剂０．０１－０．３０份、消泡剂０．５－２．５份及溶剂适量。

【技术特征摘要】
1.一种高导热白色胶粘剂组合物，其特征在于，其包括组分及其重量份如下柔性饱 和聚酯50-70份、硬质饱和聚酯30-50份、封闭型异氰酸酯固化剂1-20份、颜料15-150份、 高导热填料15-120份、荧光增白剂0. 01-0. 30份、消泡剂0. 5-2. 5份及溶剂适量。2.如权利要求1所述的高导热白色胶粘剂组合物，其特征在于，所述固化剂为芳香族 封闭型聚异氰酸酯固化剂、脂肪族封闭型聚异氰酸酯固化剂中一种或多种。3.如权利要求1所述的高导热白色胶粘剂组合物，其特征在于，所述颜料包含钛白粉、 硫化锌、锌钡白的一种或多种。4.如权利要求1所述的高导热白色胶粘剂组合物，其特征在于，所述高导热填料包含 氮化铝、氮化硼、氧化铝、银粉、铝粉及纳米碳管中的一种或一种以上化合物的混合物，平均 粒径为0. 1 8 μ m。5.如权利要求1所述的高导热白色胶粘剂组合物，其特征在于，所述荧光增白剂为双 苯并噁唑型荧光增白剂、双苯乙烯一联苯型光学荧光增白剂中的一种或多种。6.一种使用如权利要求1所述高导热白色胶粘剂组合物制备的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：鹿海华，茹敬宏，伍宏奎，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[]