一种环氧/有机硅/石墨烯杂化高导热胶粘剂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种胶粘剂的制备方法，特别是一种环氧/有机硅/石墨烯杂化高性能导热胶粘剂的制备方法。主要由环氧树脂、有机硅以及石墨烯混合搅拌制成，其耐热性好、热导率高、机械强度高以及粘接力高，并且制备工艺简易、成本低，适于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导热胶的制备方法，特别是涉及一种环氧/有机硅/石墨烯杂化闻导热I父粘剂。
技术介绍
目前，高功率以及高密度电子器件和高端电子工业器件逐渐向小型化、结构紧凑化、高功率密度化方向发展，其引发的散热问题对器件的工作稳定性和可靠性提出严峻的挑战，从而对其运行过程中产生的热量强化导出与放散提出了更高的要求。如果热量不能够及时的散除将导致元器件工作温度的升高，严重时还会使电子元器件失效，直接影响到使用它们的各种高精密度设备的寿命以及可靠性，所以高导热胶黏剂在封装材料以及热界面材料等方面具备广泛的 研发前景。目前导热胶中最长使用的导热填料主要分为三种:1、金属类(包括金属氧化物和金属氮化物)，金属的导热率较高，但是填料过粗或者过细都会影响其热导率和力学性能；2、无机非金属粉，例如石墨等；3、纤维状的填充粒子，这种纤维状的填料易在基体中形成“导热网络”。自从石墨烯2004年被发现以来，其作为一种新型的二维碳纳米材料，具有极好的热导率，其导热系数达到5000W/(m.K)，能使导热胶的导热率大幅提高，并且石墨烯的比表面积大且密度小，可使填充量大大减小，大幅提高导热胶的粘接性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧/有机硅/石墨烯杂化高导热胶粘剂，其特征在于：由以下重量份数配方组成：基体15～35份、有机硅30～60份、导热填料10～20份、韧性改性剂10～15份、稀释剂10～12份、流变控制剂0.2～0.8份、表面活性剂0.2～0.5份、固化剂5～10份、固化促进剂0.01～0.05份；所述导热填料为石墨烯纳米材料。

【技术特征摘要】
1.一种环氧/有机硅/石墨烯杂化高导热胶粘剂，其特征在于:由以下重量份数配方组成:基体15~35份、有机硅30~60份、导热填料10~20份、韧性改性剂10~15份、稀释剂10~12份、流变控制剂0.2~0.8份、表面活性剂0.2~0.5份、固化剂5~10份、固化促进剂0.01~0.05份；所述导热填料为石墨烯纳米材料。2.如权利要求1所述的一种环氧/有机硅/石墨烯杂化能导热胶粘剂，其特征在于:所述基体为双酚A型环氧树脂。3.如权利要求1所述的一种环氧/有机硅/石墨烯杂化高导热胶粘剂，其特征在于:所述有机硅为Y-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为单体合成的新型带有环氧基团的有机硅树脂。4.如权利要求1所述的一种环氧/有机硅/石墨烯杂化高导热胶粘剂，其特征在于:所述增韧剂为聚氨酯、聚酰亚胺醚、聚硫橡胶、氨基甲酸酯、聚丙二醇二缩水甘油酯中的一种或是几种混合物。5.如权利要求1所述的一种环氧/有机硅/石墨烯杂化高导热胶粘剂，其特征在于:所述稀释剂为乙酸乙酯、二甘醇二甲醚、卡必醇、环己酮、二甘醇一...

【专利技术属性】
技术研发人员：成文俊，蔡铜祥，张建松，
申请(专利权)人：江苏悦达新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32