胶粘剂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种可应用于汽车内部装饰材料的制造的湿气固化型胶粘剂组合物，其对聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃具有优异的胶粘性，耐热性也优异，更详细而言，涉及一种胶粘剂组合物，其包含（Ａ）含有至少１个不饱和键的苯乙烯嵌段共聚物、（Ｂ）苯乙烯含量为１５重量％以上的氢化苯乙烯嵌段共聚物、（Ｃ）具有不饱和键的硅烷化合物、（Ｄ）酸改性聚烯烃树脂和（Ｅ）聚合引发剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利申请以日本专利申请第2007-322877号(申请日2007年12月14日)为 优先权，通过参照此处内容，将其全部内容编入本说明书中。本专利技术涉及一种胶粘剂组合物，更详细而言，涉及一种对包含聚丙烯、聚乙烯等聚 烯烃的材料的粘接特别有效的耐热性优异的胶粘剂组合物。
技术介绍
汽车内部装饰材料(例如顶棚、车门饰板、仪表盘、仪表消声器、中央控制台、支 柱、装饰品、后置物板、座垫等)通常是如下形成的，即，在真空成型法、加压压接法等中，在 包含聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃的成型品上，利用胶粘剂粘接包含聚烯烃的表皮材料或织物 等装饰材料。目前，这样的粘接使用的是氯丁二烯系胶粘剂。然而，从环境安全性方面考虑， 期望有不含卤素的胶粘剂替代氯丁二烯系胶粘剂。作为氯丁二烯系胶粘剂的替代品，存在以苯乙烯共聚物为基础聚合物的胶粘剂， 但其耐热性低，不适于汽车内部装饰材料的粘接用途。另外，为了谋求其耐热性的改善，还 对苯乙烯共聚物进行了硅烷改性(专利文献1及2)，但这些胶粘剂对聚烯烃的耐热胶粘性 不充分，进而，在为了改善耐胶粘性而添加烯烃系密合剂时，存在发生相分离的问题。专利文献1 日本特开2000-303047号公报专利文献2 日本特开平06-33027号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种湿气固化型胶粘剂组合物，其可应用于汽车内部装 饰材料的制造，对聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃具有优异的胶粘性，且耐热性也优异。本专利技术者等发现，利用如下所述的胶粘剂组合物可以解决上述课题，从而完成了 本专利技术，所述胶粘剂组合物含有作为基础聚合物的(A)含有至少1个不饱和键的苯乙烯嵌 段共聚物、在其上接枝的(C)具有不饱和键的硅烷化合物、用于该接枝的(E)聚合引发剂、 作为特别是对聚烯烃的密合剂的(D)酸改性聚烯烃树脂、以及用于防止相分离的(B)苯乙 烯含量为15重量％以上的氢化苯乙烯嵌段共聚物。S卩，本专利技术包含以下的内容。〔1〕一种胶粘剂组合物，其包含(A)含有至少1个不饱和键的苯乙烯嵌段共聚物、 (B)苯乙烯含量为15重量％以上的氢化苯乙烯嵌段共聚物、(C)具有不饱和键的硅烷化合 物、(D)酸改性聚烯烃树脂、(E)聚合引发剂。〔2〕上述〔1〕所述的胶粘剂组合物，其中，上述硅烷化合物(C)的至少一部分接枝 在上述苯乙烯嵌段共聚物(A)上。〔3〕上述〔1〕或〔2〕所述的胶粘剂组合物，其中，上述聚合引发剂(E)为生成自由 基的聚合引发剂。〔4〕上述〔1〕 〔3〕中的任一项所述的胶粘剂组合物，其中，上述苯乙烯嵌段共聚物(A)和上述氢化苯乙烯嵌段共聚物(B)的重量比(A)/(B)为100/10 100/100。〔5〕上述〔1〕 〔4〕中的任一项所述的胶粘剂组合物，其中，上述苯乙烯嵌段共聚 物(A)和上述硅烷化合物(C)的重量比(A)/(C)为100/1 100/50。〔6〕上述〔1〕 〔5〕中的任一项所述的胶粘剂组合物，其中，上述苯乙烯嵌段共聚 物(A)和上述酸改性聚烯烃树脂(D)的重量比(A)/(D)为100/10 100/100。〔7〕上述〔1〕 〔6〕中的任一项所述的胶粘剂组合物，其中，上述酸改性聚烯烃树 脂(D)具有10，000以上的重均分子量。〔8〕上述〔1〕 〔7〕中的任一项所述的胶粘剂组合物，其中，上述酸改性聚烯烃树 脂(D)具有0. 5重量％以上的酸改性量。本专利技术的胶粘剂组合物对聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃具有优异的胶粘性，且耐热性 也优异，所以对汽车内部装饰材料的制造中的聚烯烃成型品和聚烯烃表皮材料的粘接特别有效。具体实施例方式本专利技术的胶粘剂组合物包含(A)含有至少1个不饱和键的苯乙烯嵌段共聚物作为 基础聚合物。作为上述苯乙烯嵌段共聚物(A)，可举出例如用通式A-B-A或A-B〔式中，A表示 聚苯乙烯部分，B表示二烯聚合物〕表示的共聚物，具体而言，可举出苯乙烯-丁二烯-苯 乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-己二烯-苯乙烯、苯乙烯-戊二烯-苯乙烯等。另外，B也 可以是用含有不饱和键的化合物对聚烯烃进行改性而得的聚合物，例如，可举出丙烯酸改 性聚烯烃、马来酸改性聚烯烃等。这些共聚物可以单独使用1种，也可以并用2种以上。从对聚烯烃树脂等极性低的粘附物的胶粘性及与具有不饱和键的硅烷化合物(C) 的反应性方面考虑，优选苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)作为上述苯乙烯嵌段 共聚物㈧。本专利技术的胶粘剂组合物含有(B)苯乙烯含量为15重量％以上的氢化苯乙烯嵌段 共聚物作为上述苯乙烯嵌段共聚物(A)和下述酸改性聚烯烃树脂(D)的相溶化剂。作为上述氢化苯乙烯嵌段共聚物(B)，可举出例如苯乙烯_乙烯-丁烯-苯乙烯 嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段聚合物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯 嵌段共聚物(SBS)的氢化物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)的氢化物等，进 而，还包含用马来酸酐或丙烯酸等对上述苯乙烯共聚物进行改性而得的聚合物。这些聚合 物可以单独使用1种，也可以并用2种以上。上述氢化苯乙烯嵌段共聚物(B)的苯乙烯含量(聚苯乙烯部分的含量)为15重 量％以上、更优选为30重量％以上。当苯乙烯含量低于15重量％时，会使作为苯乙烯嵌段 共聚物(A)和酸改性聚烯烃树脂(D)的相溶化剂的效果不充分，另一方面，苯乙烯含量的上 限没有特别限定，但由于当含量变多时胶粘剂对聚烯烃的胶粘性下降，且会影响胶粘剂固 化物的柔软性，因此，容易产生始于聚烯烃的界面破坏。从这方面考虑，优选为70重量％以 下、更优选为50重量％以下。在此，苯乙烯含量是指由聚合时的配合比率所确定的值。从作为苯乙烯嵌段共聚物(A)和酸改性聚烯烃树脂(D)的相溶化剂的效果方面考虑，上述氢化苯乙烯嵌段共聚物(B)优选为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物 (SEBS)。在本专利技术的胶粘剂组合物中，上述苯乙烯嵌段共聚物(A)和上述氢化苯乙烯嵌段 共聚物⑶的重量比(A)/(B)优选为100/10 100/100、更优选为100/30 100/80。相 对于上述苯乙烯嵌段共聚物(A) 100重量份，上述氢化苯乙烯嵌段共聚物(B)低于10重量 份的情况下，酸改性聚烯烃树脂(D)的相溶性下降，有可能会容易发生分离。另一方面，相 对于上述苯乙烯嵌段共聚物(A) 100重量份，上述氢化苯乙烯嵌段共聚物(B)超过100重量 份的情况下，有可能会使胶粘剂组合物的耐热性下降。本专利技术的胶粘剂组合物中的(C)具有不饱和键的硅烷化合物是为了向上述苯乙 烯嵌段共聚物(A)赋予湿气交联基而使用的。即，上述硅烷化合物(C)利用下述聚合引发 剂(E)的作用接枝在上述苯乙烯嵌段共聚物(A)上形成湿气交联基。作为上述硅烷化合物(C)，可举出例如乙烯基硅烷(例如，乙烯基三甲氧基硅烷、 乙烯基三乙氧基硅烷等)、苯乙烯基硅烷(例如，对苯乙烯基三甲氧基硅烷等)、甲基丙烯酰 氧基硅烷(例如，3-甲基丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基 硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷等)、丙 烯酰氧基硅烷(例如，3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷等)等。这些硅烷化合物可以单独使 用1种，也可以并用2种以上。从与上述苯乙烯嵌段共聚物(A)的反应性方面考虑，优选甲基丙烯酰氧基硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶粘剂组合物，其中，包含：（Ａ）含有至少１个不饱和键的苯乙烯嵌段共聚物；（Ｂ）苯乙烯含量为１５重量％以上的氢化苯乙烯嵌段共聚物；（Ｃ）具有不饱和键的硅烷化合物；（Ｄ）酸改性聚烯烃树脂；和（Ｅ）聚合引发剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宇野淳之，柴田吉见，
申请(专利权)人：新时代技研株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]