【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的芯片元器件内置树脂多层基板包括：由多层树脂层层叠而成的层叠体；设置于所述层叠体的规定的布线导体；以及内置于所述层叠体内的、具有侧面端子电极的芯片元器件，其特征在于，设置有与所述布线导体电独立的防护构件，使得在从所述层叠体的层叠方向进行俯视时，该防护构件覆盖所述侧面端子电极与所述树脂层之间的边界部分的至少一部分，所述防护构件由具有比所述树脂层开始流动时的温度要高的熔点的材料所构成。【专利说明】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
近年来，随着移动通信终端及笔记本PC等各种电子设备的高性能化和小型化的日益发展，内置于电子设备的各种功能电路的模块元器件化也日益发展。作为这样的模块元器件的结构，例如如专利文献I (日本专利特开2006-073763号公报)、专利文献2 (日本专利特开2008-141007号公报)所揭示的那样，已知有将芯片元器件内置于由多层热塑性树脂层叠而成的树脂多层基板内而得的芯片元器件内置树脂多层基板。在将芯片电容器等芯片元器件内置于这样的树脂多层基板中时，需要在树脂层中预先设置用于收纳芯片元器件的开口部。此时，为了在收纳芯...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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