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一种晶片背面的涂料组合物，其包含环氧树脂、具有烯键不饱和度的树脂和反应性的硫化合物，并且能够有效地降低回流操作过程中的分层。...
该专利属于汉高公司所有，仅供学习研究参考，未经过汉高公司授权不得商用。

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