【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种从镀锡液中除去杂质的方法。更准确地说，本专利技术涉及一种通过以下步骤从镀锡液除去杂质的方法形成杂质的沉淀物，然后在不使用特殊的装置的情况下从所述镀锡液中除去杂质。
技术介绍
近年来，化学镀锡已经广泛用作镀覆机器零件、柔性基板和电子部件中的印刷电路板、电路图案等等的方法。这些制品的化学镀锡常常通过在铜或铜合金之上置换锡镀覆来进行。当在铜或铜合金镀层上进行置换锡镀覆时，被置换的铜变为铜离子并且溶解于镀液中；随着镀覆过程进行，铜离子不断累积。这些累积的铜离子导致形成不可接受的镀层并 且降低镀液的性能；因此，必须更新镀液。分批法和进料-出料法是已知的管理镀液的方法。在分批法中，当镀液已经劣化时使用新的镀液使该镀浴恢复原状；在化学镀锡浴中，只要铜离子浓度升高和镀液浴性能劣化，就必须更新该镀液。这导致出现一些问题，如增加调整镀浴的有效工时、降低生产能力并且增加废浴处理的成本。此外，在进料-出料法中，在镀覆的同时使得镀浴溢出。虽然在不停止镀覆操作的情况下能够从溢流中除去体系中的铜，但是必须补充大量的镀液，并且这事实上会导致成本增加。人们已经提出了各种方法来解...
【技术保护点】
一种方法，包括：向含有非离子表面活性剂和硫脲或硫脲化合物的化学镀锡液中加入芳族有机磺酸、其水合物或其盐，并且通过冷却生成杂质的沉淀物；并且从该化学镀锡液中除去该杂质的沉淀物。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：羽切义幸，
申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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