【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于不导电基底的直接金属化的改进方法。术语“直接金属化”为一种方法，其中，用含有贵金属/金属-胶体的水性制剂通过相应的预处理步骤活化不导电基底表面(诸如塑料表面)以使表面粗糙化，由此贵金属/金属-胶体被沉积在待金属化的基底表面上。通过随后用含有可被胶体制剂的可氧化的金属离子还原的金属阳离子的金属盐溶液处理如此活化的基底表面，在基底表面上胶体制剂的可氧化的金属离子被金属盐溶液的金属置换并且在基底表面上形成导电层，该导电层可以充当用于通过无电镀或电镀进行后续金属化的起点。具体来说，直接金属化方法与用于金属化不导电基底的常规方法的不同之处在于没有用加速剂溶液处理所 活化的基底表面，且后续没有第一金属层(诸如镍层)的化学沉积。通过省略这些附加的工艺步骤且由于相关的经济优势与环境优势，直接金属化已经成为对塑料镀层的领域中的一种重要的方法。
技术介绍
直接金属化的相应方法是已知的，例如，从专利EP1734156和相应的专利US2006/0280872或专利EP0538006以及相应的专利US5376248可了解到该方法。例如，欧洲专利申请EP0538006...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：安德里亚斯·柯尼斯霍芬，丹妮卡·埃尔比克，赫尔穆特·斯塔克，
申请(专利权)人：恩索恩公司，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。