【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体元器件封装用的改良压模头
本技术涉及一种半导体元器件封装
，特别涉及一种用于半导体元器件封装用的改良压模头。
技术介绍
在半导体元器件封装的过程中，经常需要利用压模头将熔融的焊锡聚集在一起的水滴状压扁成片状，从而使得晶片与焊锡的接触面更大，元器件的接触可靠性更高。现有技术中的压模头，包括压模头本体，在压模头本身设置有矩形的压模凹腔，利用这种压模头对熔融的焊锡进行加工，用于压模凹腔为矩形形状的限制，通过压模头压出来的熔融焊锡为片状的矩形，此时再用晶片与熔融焊锡接触，由于晶片对熔融焊锡的挤压， 部分焊锡会被挤出矩形，造成焊锡的浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术中的不足之处而提供一种有效控制焊锡溢出的用于半导体元器件封装用的改良压模头。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种用于半导体元器件封装用的改良压模头，包括有矩形压模头本体，所述矩形压模头本体开设有矩形压模凹腔，所述矩形压模凹腔的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内。其中，沿所述矩形压模凹腔的腔底的四条边开设有第一导流槽。其中，沿所述第一导流槽的对角分别开设有与所述第一导流槽连...
【技术保护点】
一种用于半导体元器件封装用的改良压模头，包括有矩形压模头本体，所述矩形压模头本体开设有矩形压模凹腔，其特征在于：所述矩形压模凹腔的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗艳玲，陶少勇，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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