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本实用新型涉及一种半导体元器件封装用技术领域，特别涉及一种有效控制焊锡溢出的用于半导体元器件封装用的改良压模头；其结构包括有矩形压模头本体，所述矩形压模头本体开设有矩形压模凹腔，所述矩形压模凹腔的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内；本实用新型通...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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