一种激光薄膜元件用光学基板清洗后表面检测方法技术

本发明专利技术涉及一种激光薄膜用光学基板清洗后表面检测方法，属于光学技术领域。所述检测流程工艺包括以下步骤：运用5?m、10?m尺寸的人造氧化硅小球定标白光表面检测灯的可见度，对基板清洗后的残留颗粒运用5?m～50?m尺寸的氧化硅小球进行尺度对比，统计残留颗粒的尺度和数量，实现用肉眼对基板表面微米尺度颗粒的半定量化检测；使用弱吸收仪扫描基板表面，统计基板表面上吸收高于20ppm小于100ppm，以及吸收值大于100ppm的点数，依此实现对基板表面纳米尺度金属氧化物粉粒的清洗去除效率的精确评价；运用原子力显微镜测量基板表面划痕的深度、表面粗糙度，并测量记录直径超过20nm的麻点个数，实现对基板表面疵病的量化评测。本发明专利技术的优点在于所述检测方法实现对光学基板清洗后表面的定量化检测，为基板清洗工艺的改进提供数据支撑，保证基板镀膜后达到激光损伤方面的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学基板清洗后的表面检测方法，特别涉及一种激光薄膜用光学基板清洗后表面检测方法。
技术介绍
激光薄膜是高功率激光系统中的关键元件，是实现系统的光学性能的关键因素之一。薄膜又是激光系统中最易损伤的薄弱环节，薄膜损伤不仅降低激光的输出质量，而且容易导致系统中其它光学元件的损伤，从而给整个光学系统带来灾难性的破坏。影响薄膜损伤阈值的因素众多，从基板的加工和清洗，到膜系的设计和制备以及后续的激光预处理等。而基板清洗作为高功率激光薄膜制备的首要工序将直接决定元件的最终抗激光损伤能力。一般抛光后的基板表面污染物主要包括有机污染、固体颗粒污染、可溶性污染等。基片上的这些残留污染物将大幅度降低基底和薄膜界面对高功率激光的承受能力，并且在后续的薄膜镀制过程中残留物容易产生诸如节瘤这样的薄膜缺陷，在这些缺陷处激光与薄膜的相互作用会被放大，缺陷成为损伤的诱发源和短板。因此光学基板在镀膜前需要进行有效清洗，目前常用的清洗方法有擦拭法、RCA清洗法、超声波清洗法。这三种方法各有优劣，其中擦拭法对微米以上的大尺度颗粒比较有效，而难于去除纳米尺度的颗粒；RCA清洗属于化学清洗，能够降低颗粒与基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光薄膜元件用光学基板清洗后表面检测方法，其特征在于具体步骤如下：?(1)?在表面洁净的熔石英光学基板上分别旋涂尺寸均一的直径为5μm、10μm氧化硅小球，使用白光表面检测灯观测涂有氧化硅小球的熔石英光学基板，确认检测者肉眼能够看到熔石英光学基板表面吸附的氧化硅小球，并能分辨小球的尺度大小，确认白光表面检测灯的可见度达到对微米尺度颗粒检测的标准，开始对清洗后熔石英光学基板表面进行残留颗粒的检测；（2）在熔石英光学基板检测过程中，当检测者观测到残留颗粒后，分别将此颗粒与标准片上的5～50μm尺度的标准氧化硅小球对比，获得该残留颗粒的尺度范围，统计熔石英光学基板表面的残留颗粒的数目以及尺度信息...

【技术特征摘要】
1.一种激光薄膜元件用光学基板清洗后表面检测方法，其特征在于具体步骤如下(I)在表面洁净的熔石英光学基板上分别旋涂尺寸均一的直径为5Mm、IOMm氧化娃小球，使用白光表面检测灯观测涂有氧化硅小球的熔石英光学基板，确认检测者肉眼能够看到熔石英光学基板表面吸附的氧化娃小球，并能分辨小球的尺度大小，确认白光表面检测灯的可见度达到对微米尺度颗粒检测的标准，开始对清洗后熔石英光学基板表面进行残留颗粒的检测；(2)在熔石英光学基板检测过程中，当检测者观测到残留颗粒后，分别将此颗粒与标准片上的5 50Mm尺度的标准氧化硅小球对比，获得该残留颗粒的尺度范围，统计熔石英光学基板表面的残留颗粒的数目以及尺度信息；(3)将清洗之后在白光表面检测灯下确认无可见颗粒的熔石英光学基板，使用弱吸收仪扫描测量基板表面弱吸收值，记录熔石英光学基板清洗后全表面的平均弱吸收值，统计整个熔石英光学基板表面上吸收高于20ppm小于IOOppm的吸收点...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁涛，宋智，程鑫彬，焦宏飞，张锦龙，马彬，沈正祥，王占山，
申请(专利权)人：同济大学，
类型：发明
国别省市：