LED组件的焊接工艺方法技术

本发明专利技术是有关于一种LED组件的焊接工艺方法，可应用于LED背光模块与LED灯具的工艺内，可以将LED组件焊接于LED背光模块与LED灯具的罩体内。在本发明专利技术的LED组件的焊接工艺方法中，不需使用任何自动点焊机与机器手臂，具有设备成本低廉的优点；且，焊接时，只需对焊料进行一次加热，可有效地降低工艺整体的热预算。

【技术实现步骤摘要】
LED组件的焊接工艺方法
本专利技术是关于一种焊接工艺方法，特别是关于一种针对焊接于罩体的LED组件所 设计的一种LED组件的焊接工艺方法。
技术介绍
发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)为目前广泛应用的发光组件，由于其具 有体积小、使用寿命长等优点，因而被广泛地应用于人类的日常生活中。发光二极管最常被应用为照明装置，请参阅图1，现有习用的一种发光二极管照明 装置的立体图，如图I所示，该发光二极管照明装置I’包括一主体11’、一铜线路层12’、 多个LED组件13’、一导热绝缘胶(未图示)、以及一白反射片14’。该铜线路层12’设置于 主体11’的一凹槽表面，该多个LED组件13’则焊接于铜线路层12’表面所预设的焊垫上。 另外，该白反射片14’贴附于铜线路层12’的表面并具有多个孔洞。在制作该发光二极管照明装置I’时，通常先将铜线路层12’置于主体11’的凹槽 表面，接着，将白反射片14’置于铜线路层12’的表面，最后，再利用自动点焊机以点焊的方 式将每个LED组件13’焊接于白反射片14’的该多个孔洞内。然而，以点焊的方式完成LED 组件13’的焊接具有下列的缺点I.点焊过程中，若自动点焊机或其机器手臂受到震动，则部分LED组件13’无法准 确地被焊接于白反射片14’的孔洞内，如此，将导致部分LED组件13’无法发光。2.点焊过程中，需要不断地对焊料进行加热，如此，机器手臂才能够连续地夹取 LED组件13’并将其焊接于白反射片14’的孔洞内；而这样的焊接方式却导致焊接工艺整 体的热预算(thermal budget)无法降低。此外，除了被应用于照明装置外，发光二极管更大量地被应用于背光模块中，请参 阅图2，是现有习用的一种发光二极管背光模块的立体图，如图2所示，该发光二极管背光 模块I’’包括一罩体11’’、一铜线路层12’’、多个LED组件13’’、一导热层18’’、一反射 件14’ ’、一导光板15’ ’、以及一底反射片16’ ’。其中该罩体11’ ’具有一罩体底部111’ ’， 该铜线路层12’’则借由一第一绝缘导热胶(未图示)而设置于该罩体底部111’’内。继续地参阅图2，该多个LED组件13’’设置于罩体11’’内并焊接于该铜线路层 12’’。另外，由于导热层18’’由具有高热传导系数的金属所制成，故，导热层18’’必须通 过一第二绝缘导热胶(未图示)再贴附于该铜线路层12’’的表面，以避免金属材质的导热 层18’ ’与铜线路层12’ ’发生短路的现象。如图所示，导热层18’ ’同样具有一底部181’ ’， 且该底部181’’具有多个第一孔洞182’’ ；如此，当导热层18’’被贴附于铜线路层12’’的 表面时，该多个LED组件13’ ’可分别穿过该多个第一孔洞182’ ’。该反射件14’ ’则相对于该多个LED组件13’ ’而设置于罩体11’ ’内，且反射件 14’ ’具有一反射件底部111’’，且该反射件底部141’ ’具有多个第二孔洞142’ ’，其中，每个 LED组件13’’多个第二孔洞142’’的一光发射面所发出的光可透过该第二孔洞142’多个 第二孔洞142’’而射出。经由上述，可以得知目前所现有习用的发光二极管背光模块I’’的架构相当的简 单，且该发光二极管背光模块I’’的光使用率亦相当的高；然而，在制作该发光二极管背光 模块I’’时，通常先将铜线路层12’’设置于该罩体底部111’’表面，接着，将导热层18’’ 置于铜线路层12’ ’的表面；之后，利用自动点焊机以点焊的方式将每个LED组件13’ ’焊接 于导热层18’’的该多个第一孔洞182’’内；最后，再将反射件14’’、导光板15’’与底反射 片16’’组合至罩体11’’内。与前述发光二极管照明装置I’相同的是，在制作该发光二极 管背光模块I’ ’时，以点焊的方式完成LED组件13’ ’的焊接，可以得知，发光二极管背光模 块I’’的工艺具有下列缺点A.点焊过程中，若自动点焊机或其机器手臂受到震动，则部分LED组件13’’可能 无法被准确地焊接于导热层18’ ’的第一孔洞182’ ’内，如此，将导致部分LED组件13’ ’无 法发光。B.点焊过程中，需要不断地对焊料进行加热，如此，机器手臂才能够连续地夹取 LED组件13’’并将其焊接于导热层18’’的第一孔洞182’’内；而这样的焊接方式却导致 焊接工艺整体的热预算(thermal budget)无法降低。由此可见，上述现有的发光二极管背光模块在产品结构、制造方法与使用上，显然 仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新的LED组件的焊接 工艺方法，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的发光二极管背光模块存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品 设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创 设一种新的LED组件的焊接工艺方法，能够改进一般现有的发光二极管背光模块，使其更 具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用 价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的发光二极管背光模块存在的缺陷，而提供一 种新的LED组件的焊接工艺方法，所要解决的技术问题是使其于该LED组件的焊接工艺方 法的中，不需使用任何自动点焊机与机器手臂，具有设备成本低廉的优点；且，焊接时，只需 对焊料进行一次加热，可有效地降低工艺整体的热预算，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出 的一种LED组件的焊接工艺方法，其中包括以下步骤(I)将多个LED组件自一料带取下；(2)将该多个LED组件的光发射面朝下，并将其依序地排列于一第一置具之上；(3)使用一 第一推具推动排列于该第一置具上的该多个LED组件，并使其落至一第二置具之上；(4)移 动该第二置具，使其相对于一第二推具；(5)使用该第二推具推动落至该第二置具的该多 个LED组件，并使其同时落进一组装材料上的多个孔洞，其中，该组装材料的后表面贴附有 一防焊胶带；(6)使用一压具下压落进该多个孔洞内的该多个LED组件，使其粘合于该防 焊胶带；(7)印刷一焊料在该多个LED组件的一焊接面的多个焊点上；(8)将组装材料的前 表面朝下，使得LED组件的该焊接面朝下；(9)将组装材料置于一罩体内，并位于一铜线路 层的表面；(10)将罩体置于一具有特定温度的焊接环境并进行一回焊接工艺，使得该多个 LED组件焊接于该铜线路层的表面；以及(11)将罩体从该具有特定温度的焊接环境取出，并去除贴附组装材料的后表面的防焊胶带。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该步骤(3)所述的第二置具具有多 个导轨，且该多个LED组件分别落在该多个导轨之内。前述的LED组件的焊接工艺方法，其中所述的该步骤(3)更包括以下步骤(31) 控制该第一推具沿着一第一方向移动，并使其接触排列于该第一置具的上的该多个LED组 件的最后一个LED组件；(32)继续地控制第一推具沿着该第一方向移动，使得第一推具移 动一校正距离；(33)排列于第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED组件的焊接工艺方法，其特征在于包括以下步骤：(1)将多个LED组件自一料带取下；(2)将该多个LED组件的光发射面朝下，并将其依序地排列于一第一置具之上；(3)使用一第一推具推动排列于该第一置具上的该多个LED组件，并使其落至一第二置具之上；(4)移动该第二置具，使其相对于一第二推具；(5)使用该第二推具推动落至该第二置具的该多个LED组件，并使其同时落进一组装材料上的多个孔洞，其中，该组装材料的后表面贴附有一防焊胶带；(6)使用一压具下压落进该多个孔洞内的该多个LED组件，使其粘合于该防焊胶带；(7)印刷一焊料在该多个LED组件的一焊接面的多个焊点上；(8)将组装材料的前表面朝下，使得LED组件的该焊接面朝下；(9)将组装材料置于一罩体内，并位于一铜线路层的表面；(10)将罩体置于一具有特定温度的焊接环境并进行一回焊接工艺，使得该多个LED组件焊接于该铜线路层的表面；以及(11)将罩体从该具有特定温度的焊接环境取出，并去除贴附组装材料的后表面的防焊胶带。

【技术特征摘要】
1.一种LED组件的焊接工艺方法，其特征在于包括以下步骤(1)将多个LED组件自一料带取下；(2)将该多个LED组件的光发射面朝下，并将其依序地排列于一第一置具之上；(3)使用一第一推具推动排列于该第一置具上的该多个LED组件，并使其落至一第二置具之上；(4)移动该第二置具，使其相对于一第二推具；(5)使用该第二推具推动落至该第二置具的该多个LED组件，并使其同时落进一组装材料上的多个孔洞，其中，该组装材料的后表面贴附有一防焊胶带；(6)使用一压具下压落进该多个孔洞内的该多个LED组件，使其粘合于该防焊胶带；(7)印刷一焊料在该多个LED组件的一焊接面的多个焊点上；(8)将组装材料的前表面朝下，使得LED组件的该焊接面朝下；(9)将组装材料置于一罩体内，并位于一铜线路层的表面；(10)将罩体置于一具有特定温度的焊接环境并进行一回焊接工艺，使得该多个LED组件焊接于该铜线路层的表面；以及(11)将罩体从该具有特定温度的焊接环境取出，并去除贴附组装材料的后表面的防焊胶带。2.如权利要求I所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该步骤(3)所述的第二置具具有多个导轨，且该多个LED组件分别落在该多个导轨之内。3.如权利要求2所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该步骤(3)更包括以下步骤(31)控制该第一推具沿着一第一方向移动，并使其接触排列于该第一置具的上的该多个LED组件的最后一个LED组件；(32)继续地控制第一推具沿着该第一方向移动，使得第一推具移动一校正距离；(33)排列于第一置具上的该多个LED组件受到后方第一推具的推挤，而移动至第一置具的端处；(34)继续地控制第一推具沿着第一方向移动，使得第一推具移动一第一特定距离；(35)排列于第一置具上的该多个LED组件受到后方第一推具的推挤，使得位于第一置具端处的LED组件落至该第二置具的该导轨上；(36)控制该第二置具沿着一第二方向移动，使得第二置具移动一第二特定距离；以及(37)判断是否第一置具上的所有LED组件皆落至第二置具之上，若是，则执行前述步骤(4)，若否，则重复执行前述步骤(34)。4.如权利要求3所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该第一方向可为X轴方向或Y轴方向。5.如权利要求3所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该第一特定距离为一个 LED组件的宽度。6.如权利要求3所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该第二方向为Y轴方向或X轴方向。7.如权利要求3所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该第二特定距离的长度为一个LED组件的长度与相邻二导轨的间距的总和。8.如权利要求3所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该步骤(4)所述的第二推具具有多个子推具，且该子推具可置入该第二置具的该导轨内。9.如权利要求8所述的LED组件的焊接工艺方法，其特征在于该步骤(5)更包括以下步骤(51)控制该第二推具沿着该第一方向移动，并使其该多个子推具分别置入第二置具的该多个导轨内；(52)继续地控制第二推具沿着第一方向移动，使得每一个子推具皆接触该LED组件；以及(53)继续地控制第二推具沿着第一方向移动，使得第二推具同时推动第二置具上的该多个LED组件，使其同时落进该组装材料上的多个孔洞。10.如权利要求I所述的LED组件的焊接工艺方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈灿荣，
申请(专利权)人：苏州世鼎电子有限公司，
类型：发明
国别省市：