电子部件安装用装置制造方法及图纸

一种电子部件安装用装置，在通过曲面模型近似基板的翘曲变形而校正作业高度的方式中，能够同时提高作业高度的近似精度和生产性。以通过夹紧机构使两边的侧端部在上下方向上被限制位置的矩形状的基板（3）为对象，在通过曲面模型近似基板（3）的翘曲变形而校正作业高度的方式中，基于测定基板（3）所设定的预定的测定点（Pm）的高度而求出高度测定数据和预先求出按压构件（2b）的位置限制面的高度而存储的固定数据即限制面高度数据(Hf1~10)来运算四次曲面模型。由此，能够使近似精度提高，并且能够使必要的高度测定点的数量减少而缩短高度测定的所需时间。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种以基板作为对象执行电子部件安装用的作业的电子部件安悲田悲晉
技术介绍
将电子部件安装于基板而生产安装基板的电子部件安装线是连接将电子部件接合用的焊膏或粘结剂等粘性体涂布于基板的涂布装置、将电子部件装配于涂布后的基板的部件安装装置等具有不同的作业功能的多个电子部件安装用装置而构成。上述电子部件安装用装置从上游侧向下游侧传送基板，同时通过各装置所具有的部件安装头、涂布头等作业头，相对于基板进行部件装配作业、粘性体的涂布作业等按各装置预定的电子部件安装用的作业。近年来，伴随电子设备的小型化且高功能化的进展，组装在电子设备中的安装基板谋求高密度且高精度的安装方式而进行小型化且薄化，会容易产生基板的翘曲变形。例如，在缺乏刚性的薄型的树脂制的基板等中，具有在基板面上局部的变形状态表示不同的复杂的翘曲变形的情况。因此，在将电子部件接合用的树脂涂布于基板面的涂布装置中，因基板的翘曲变形引起涂布嘴与基板面的涂布高度按作业部位而不同，故不能确保正常的涂布量和涂布形状，成为下一工序的安装不良的原因。另外，在装配电子部件的部件安装装置中，若将形成有焊锡凸块的电子部件直接装配于产生有复杂翘曲变形的基板，则焊锡凸块不能正常地焊接到基板的电极，容易产生导通不良、接合强度不足等接合不良。作为极力防止因上述基板的翘曲变形引起的不良情况的对策，公知如下技术根据在基板面上所设定的多个测定位置的高度测定结果来准备对预先基板面的形状进行数学表达式近似的曲面模型，在作业执行时，使用该曲面模型来求出作业位置中的作业高度而校正(例如参照专利文献I)。在该专利文献所示的现有技术例中，通过在基板面通常的测定位置以外设定辅助测定位置，从而防止测定位置位于切口部的情况等因基板面的不连续引起的局部的位移量的增减对曲面模型的假想的影响。现有技术文献专利文献专利文献I :国际公开第2007/063763号公报但是，包括上述专利文献所示的例子，在以由数学表达式表示的曲面模型来近似基板面的翘曲变形的现有技术中，具有如下问题由于曲面模型所使用的近似式的精度，产生不能以实际的作业状态下的基板的翘曲变形所需的精度近似的情况。即，在实际的作业状态下，基板的相对的两边的侧端部被夹紧机构夹紧，在上述两侧端部中基板的上下位置被限制，成为与自由状态下的翘曲变形不同的形状。在上述两端处被限制位置而固定状态的情况下，基板的翘曲变形因两端被限制位置而具有拐点，在现有技术使用的二次曲面的近似中，使曲面形状的近似精度提高到必要水准是困难的。另外，为了使近似精度提高，若采用更高次的曲面模型，则必要的高度测定点的数量增加而高度测定所需的时间延迟，从而造成生产性降低。由此，在现有的电子部件安装用装置以及电子部件安装用装置中的作业执行方法中，在通过曲面模型近似基板的翘曲变形而校正作业高度的方式中，存在难以同时提高作业高度的近似精度和生产性的问题。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种电子部件安装用装置，在通过曲面模型近似基板的翘曲变形而校正作业高度的方式中，能够既提高作业高度的近似精度又提高生产性。本技术技术方案I涉及的电子部件安装用装置，以通过夹紧机构使相对的两边的侧端部在上下方向上被限制位置的矩形状的基板为对象，执行电子部件安装用的预定的作业，上述电子部件安装用装置的特征在于，具有作业动作机构，通过使作业头相对于上述基板中上述作业被执行的作业位置升降从而执行上述作业；存储部，存储表示上述夹紧机构的位置限制面的高度位置的限制面高度数据；高度测定单元，测定上述被限制位置的基板的上面所设定的预定的测定点的高度位置而求出高度测定数据；翘曲形状计算部，基于上述限制面高度数据以及上述高度测定数据，求出由数学表达式近似表示在上述被限制位置的状态下的上述基板的翘曲形状的曲面模型；以及作业控制部，基于通过上述曲面模型导出的上述作业位置的高度位置来控制上述作业动作机构，从而使上述作业头执行上述作业。技术方案2涉及如技术方案I所述的电子部件安装用装置，其特征在于，上述曲面模型为将表示上述基板表面中的任意点的高度位置的Z坐标通过表示该任意点的水平方向的位置的X坐标以及Y坐标的四次式求出的四次曲面模型。根据本技术，以通过夹紧机构使两边的侧端部在上下方向上被限制位置的矩形状的基板为对象，在通过曲面模型近似基板的翘曲变形而校正作业高度的方式中，通过基于测定基板的上面所设定的预定的测定点的高度而求出的高度测定数据和预先求出夹紧机构的位置限制面的高度而存储的限制面高度数据来运算曲面模型，由此能够使用高次的曲面模型而使近似精度提高，并且能够使必要的高度测定点的数量减少而缩短高度测定的所需时间，能够同时提高作业高度的近似精度和生产性。附图说明图I是表示本技术的一个实施方式的部件安装装置的结构的俯视图。图2是本技术的一个实施方式的部件安装装置中的基板传送机构以及夹紧机构的结构说明图。图3 (a)和3 (b)是本技术的一个实施方式的部件安装装置中的夹紧机构的功能说明图。图4是本技术的一个实施方式的部件安装装置中的安装头以及高度测定单元的结构说明图。图5是本技术的一个实施方式的部件安装装置中的安装头所进行的部件安装动作的说明图。图6是本技术的一个实施方式的部件安装装置中基板的翘曲变形近似所使用的曲面模型的说明图。图7 (a)和7 (b)是本技术的一个实施方式的部件安装装置中基板上所设定的高度测定的测定点配置的说明图。图8是表示本技术的一个实施方式的部件安装装置的控制系统的结构的框图。图9是表示本技术的一个实施方式的电子部件安装用装置中的作业执行方法的处理流程图。具体实施方式接着参照附图说明本技术的实施方式。首先参照图f图4说明部件安装装置I的整体结构。部件安装装置I为将电子部件安装于基板而制造安装基板的电子部件安装线所使用的电子部件安装用装置，以通过夹紧机构使相对的两边的侧端部在上下方向上被限制位置的矩形状的基板3为对象，具有执行电子部件安装用的预定的作业即部件安装作业的功能。在图I中，在基座Ia的中央部沿着X方向(基板传送方向)配置基板传送机构2。基板传送机构2传送从上游侧送入的矩形状的基板3，并且具有将基板3定位于以下说明的部件安装机构的安装作业位置的功能，而且具有并行配置的两条传送轨道2a。在基板传送机构2的中央部具有用于下支撑所送入的基板3的基板下支撑机构2c、以及从上方按压并夹紧通过基板下支撑机构2c顶起的基板3的相对的两边的侧端部的按压构件2b。在基板传送机构2的两侧配置有供给安装对象的电子部件的部件供给部4。在部件供给部4并列配置有多个带式送料器5，带式送料器5具有将保持于输送带的部件间隔送到以下说明的部件安装机构的取出位置的功能。在基座Ia上面的X方向的一端部上配置有Y轴移动台6，在Y轴移动台6连接有沿着Y方向可自由滑动的两台X轴移动台7。在X轴移动台7分别安装有沿着X方向可自由滑动的、与激光位移计10 —体移动的安装头8。安装头8为由多个单位保持头9构成的多连型头，通过安装于单位保持头9下端部的吸附嘴9a(参照图4)从带式送料器5真空吸附而保持安装对象的电子部件14。Y轴移动台6以及X轴移动台7构成使安装头8移动的头移动机构。通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装用装置，以通过夹紧机构使相对的两边的侧端部在上下方向上被限制位置的矩形状的基板为对象，执行电子部件安装用的预定的作业，上述电子部件安装用装置的特征在于，具有：作业动作机构，通过使作业头相对于上述基板中上述作业被执行的作业位置升降从而执行上述作业；存储部，存储表示上述夹紧机构的位置限制面的高度位置的限制面高度数据；高度测定单元，测定上述被限制位置的基板的上面所设定的预定的测定点的高度位置而求出高度测定数据；翘曲形状计算部，基于上述限制面高度数据以及上述高度测定数据，求出由数学表达式近似表示在上述被限制位置的状态下的上述基板的翘曲形状的曲面模型；以及作业控制部，基于通过上述曲面模型导出的上述作业位置的高度位置来控制上述作业动作机构，从而使上述作业头执行上述作业。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎登，木村知博，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：实用新型
国别省市：