电子零件之间的固定方法技术

一种电子零件之间的固定方法，其包括以下步骤：提供设有若干容纳空间的第一电子零件；在第二电子零件设置若干与上述容纳空间相对应的易熔性组件；将第一电子零件放置在第二电子零件上；加热上述两电子零件；冷却后取出。从而达到既能节省电子零件上的固定空间，又不影响两电子零件的电性接触，还能保证良好的固定效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其是指一种用易熔性组件将两零件连接的固定方法。本专利技术的另一目的在于提供一种，以不影响两电子零件的电性接触。本专利技术的又一目的在于提供一种，以保证有良好的固定效果。本专利技术所提供的一种，其包括以下步骤提供设有若干容纳空间的第一电子零件；在第二电子零件设置若干与上述容纳空间相对应的易熔性组件；将第一电子零件放置在第二电子零件上；加热上述两电子零件；冷却后取出。从而达到既能节省电子零件上的固定空间，又不影响两电子零件的电性接触，还能保证良好的固定效果。附图说明图1为现有电子零件之间固定方式的示意图。图2为另一现有电子零件之间固定方式的示意图。图3为图2一种可能状态的示意图。图4为图2的另一种可能状态的示意图。图5为本专利技术第一种实施方式的示意图。图6为图5所示固定方式在装配前的示意图。图7为图5所示固定方式在装配后的示意图。图8为本专利技术第二种实施方式的示意图。图9为图8所示固定方式在装配前的示意图。图10为图8所示固定方式在装配后的示意图。图11为图8所示固定方式的另一种突起的示意图。图12为图8所示固定方式的又一种突起的示意图。图13为本专利技术第三种实施方式的示意图。图14为图13所示固定方式在装配前的示意图。图15为图13所示固定方式在装配后的示意图。图16为本专利技术第四种实施方式装配后的示意图。图17为本专利技术第五种实施方式装配前的示意图。图18为本专利技术第六种实施方式装配后的示意图。图19为本专利技术第七种实施方式装配前的示意图。图20为本专利技术第七种实施方式装配后的示意图。图21为本专利技术第八种实施方式装配前的示意图。图22为本专利技术第八种实施方式装配后的示意图。图23为本专利技术第九种实施方式装配前的示意图。图24为本专利技术第九种实施方式装配后的示意图。图25为本专利技术第十种实施方式装配前的示意图。图8与图9所示为本专利技术的第二种实施方式，该第一电子零件30包括第一本体32及容设于该第一本体32中的端子34，且该第一本体32一适当位置处设有多个孔洞36，每一孔洞36的一端设有一圆环状突起38。第二电子零件40包括一第二本体42及设置于该第二本体42上与孔洞36相对应的锡膏44(也可采用其它形式的易熔性组件)。装配时，将第一电子零件10放置在第二电子零件20上，该孔洞36对应锡膏44，且该孔洞36的突起38朝向第二电子零件20的配合表面，然后经高温加热，在大约185摄氏度左右，锡膏44逐渐熔化成锡液，由于表面张力的作用，锡液将凝聚成近似球形，从而进入第一电子零件10的孔洞36中。冷却后，该锡液仍会部分残留在孔洞36中，且包覆住突起38(如图10所示)，从而可将两电子零件相互固定。当然，该突起并不限定为圆环状，而可采用齿轮状(如图11所示)或凸点状(如图12所示)等多种突起形式，甚至可以不设突起，而采用具一定锥度的孔洞，不管采用何种结构，只要开口端尺寸小于内部尺寸，能通过锡液将两电子零件固定，就能用来实施本专利技术。依照第一电子零件绝缘本体的不同，可以采用第三种实施方式，即将第二种实施方式中的通孔结构改为凹陷36’结构，同样设有突起38’结构(如图13)，从而同样可达成将两电子零件固定的效果。如果两电子零件之间所需的固定力量比较小，还可采用图14或图16所示的实施方式，或其它类似的实施方式。如图14所示，与图5所示的第一种实施方式不同点在于，该第一电子零件50的凹槽52为方形。当装配时，将第一电子零件50放置在第二电子零件60上，然后经高温加热，在大约185摄氏度左右，第二电子零件60上的锡膏62逐渐熔化成锡液，由于表面张力的作用，锡液将凝聚成近似球形，进入第一电子零件50的凹槽52，当接触到凹槽52壁，该锡液会沿凹槽52壁向上攀升，冷却后即会紧贴住凹槽52侧壁(如图15所示)，从而可依靠冷却后的锡膏62与凹槽52壁之间的摩擦力将两电子零件相互固定。也可修改图8所示的第二种实施方式，将其孔洞中的突起去除(如图16所示)，而依靠冷却后的锡膏70与孔洞壁72之间的摩擦力将两电子零件相互固定。如果两电子零件之间需要较大的固定力量，则可在前述实施方式的基础上，在孔洞或凹陷中嵌设一锡球或其它易熔性组件，在装配时，因为有更多的锡合金紧贴侧壁或包覆住突起，从而在加热时可将两电子零件更加稳定地固定。图17与图18所示为设有突起80的孔洞82中嵌设锡球84的方式，同样在加热后锡球84与锡膏86会熔化为液体，冷却后即会包覆住突起80，将两电子零件固定在一起。锡球84的设置会产生更多的锡液，熔化冷却后将有更多的固态锡包覆住突起80，从而能将两电子零件更稳固地固定在一起。在这个实施例中，也可不设置锡膏86，只需其位置上可以焊接(即具有可焊部，如电路板上的焊垫)，就能达成基本相同的固定功效。本专利技术还可实施为如图19与图20所示的形式，即该第一电子零件90包括第一本体92及容设于该第一本体92中的端子94，且该第一本体92一表面设有多个孔洞96，在该孔洞96开口端设有一圆环状突起98。第二电子零件100包括一第二本体102及设置于该第二本体102上且与孔洞96相对应的可焊部104(如电路板上的焊垫)。在孔洞96中放置锡球110，且在锡球110上方装设一弹性组件120，该弹性组件120嵌设于第一本体92中，以预设对锡球110向下的推力。当加热到185摄氏度左右时，锡球110熔化为锡液，且在弹性组件120的推力作用下向下移动，从而与第二电子零件100上的可焊部104焊接(如图20)，以达到固定两电子零件的效果。也可在该可焊部104上置放锡膏，以增加两电子零件固定的稳固性。孔洞也可根据第一本体的结构设置在其它位置，如图21所示在第一电子零件130的第一本体132侧面设置一孔洞134，且在孔洞134末端向下设置一小孔136，从而在加热的情况下，弹性组件140可推动熔化后的锡液，并经小孔136挤出到第二电子零件150的可焊部152上(如图22)，从而达到将两电子零件130、150固定在一起的目的。图23与图24所示为本专利技术的又一种实施方式，该两电子零件在对应位置分别设有可焊部160、170，且在每对可焊部160、170间装设一锡球180(或其它易熔性组件)，从而在加热后可将两电子零件固定在一起。本专利技术还可实施为如图25所示的形式，即在两电子零件对应位置上均装设有锡球190、192，以在加热后将两电子零件固定在一起。因为本专利技术不需在电子零件上设通孔，且锡球、锡膏、孔洞或凹陷等结构可设置在电子零件上除有端子外的任何位置，而不需另占空间，从而可显著地节省固定空间；又因为两电子零件在装配前固定装置不需接触，从而能确保连接装置的电性接触，可有效避免空焊现象的发生；并且，本专利技术能在装配前固定装置不接触的情况下仍能达到装配后固定的效果，从而能有较大的容许公差，保证两电子零件稳固地固定。权利要求1.一种，其特征在于该固定方法包括以下步骤提供设有若干容纳空间的第一电子零件；在第二电子零件设置若干与上述容纳空间相对应的易熔性组件；将第一电子零件放置在第二电子零件上；加热上述两电子零件；冷却。2.如权利要求1所述的，其特征在于其容纳空间在与第二电子零件相配合的方向上的开口尺寸小于其内部的尺寸。3.如权利要求1所述的，其特征在于其容纳空间为开口端设有突起的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零件之间的固定方法，其特征在于：该固定方法包括以下步骤： 提供设有若干容纳空间的第一电子零件； 在第二电子零件设置若干与上述容纳空间相对应的易熔性组件； 将第一电子零件放置在第二电子零件上； 加热上述两电子零件； 冷却。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]