电路基板及其制造方法、使用了该电路基板的电路组件技术

提供一种制造工序简单、廉价的电路基板的制造方法和该电路基板、以及使用了该电路基板的电路组件。在本发明专利技术的电路基板制造方法中，在对设置了贯通孔（２ａ）的第一印刷电路基板（１３）和设置了导电体（６）的第二印刷电路基板（１４）进行层叠后的状态下，进行施压工序，使导电体（６）突入到贯通孔（２ａ）内，形成与第一印刷电路基板（１３）的露出表面成为同一面状态的电极（７），由此可以得到制造简单而制造工序少、廉价的电路基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适宜使用于近距离无线装置等的电路基板的制造方法、电路基板及使用了该电路基板的电路组件(circuit module)。
技术介绍
图6是表示现有电路基板的制造方法和该电路基板的主要部分剖面图，若根据图6对现有的电路基板的构成进行说明，则层叠基板51由芯基板52和层叠于该芯基板52的多个层叠板53a～53g构成。在这些层叠板53a～53g中分别设置有孔51a，在这些孔51a内通过无电解镀敷设置有用于电连接导电图案54与导电图案54之间等的过孔导体55、和位于最上部的电极56，而且，在该电极56上设置有焊锡凸块部57，从而形成了现有的电路基板(例如，参照专利文献1)。在具有这样构成的现有电路基板中，虽然这里没有图示，但半导体部件通过焊锡凸块部57与电极56电连接，形成了现有的电路组件。接着，参照图6对电路基板的制造方法进行说明，首先，在芯基板52上涂布形成成为层叠板53a的感光性抗蚀剂，接着，使该感光性抗蚀剂被曝光显影，在形成孔51a之后，通过无电解镀敷形成导电图案54。接着，在成为层叠板53a的感光性抗蚀剂上涂布形成成为层叠板53b的感光性抗蚀剂，然后，使该感光性抗蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板的制造方法，通过在由陶瓷材料形成的第一印刷电路基板中形成贯通孔的孔形成工序；在由陶瓷材料形成的第二印刷电路基板中形成导电体的导体形成工序；使所述导电体与所述贯通孔对置，层叠所述第一、第二印刷电路基板的层叠工序；对层叠后的所述第一、第二印刷电路基板施压，使所述导电体以与所述第一印刷电路基板的露出表面成为同一面的状态突入到所述贯通孔内的施压工序；和对所述第一、第二印刷电路基板进行烧成的烧成工序，形成陶瓷基板，与所述陶瓷基板的露出表面成为同一面状态的所述导电体成为用于连接电子部件的电极。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：铃木伸幸，石川一也，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]